先前已經(jīng)有不少消息透露的AMD新款處理器“Zen”，稍早由世界上最大的粒子物理學(xué)實(shí)驗(yàn)室-歐洲核子研究組織 (CERN)透露其物理核心數(shù)量最高可達(dá)32組，并且以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。

確認(rèn)將在今年內(nèi)推出的AMD全新處理器“Zen”，稍早在歐洲核子研究組織工程師Liviu Valsan簡(jiǎn)報(bào)內(nèi)容中確認(rèn)其物理核心最高可達(dá)32組，并且將以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。

在此之前，AMD已經(jīng)確認(rèn)“Zen”系列處理器將導(dǎo)入全新x86處理器核心設(shè)計(jì)，與先前推出處理器相比之下，每時(shí)脈周期可執(zhí)行指令集約可提高達(dá)40%，并且具備同步多執(zhí)行緒 (simultaneous multi-threading;SMT)功能，藉此提供更高的資料吞吐量，同時(shí)透過(guò)全新快取子系統(tǒng)加快運(yùn)算效率，主要鎖定高效能桌機(jī)與伺服器市場(chǎng)。

而針對(duì)伺服器與嵌入式市場(chǎng)應(yīng)用需求，新款處理器將導(dǎo)入AMD首款客制化64位元ARM核心“K12”，將以企業(yè)級(jí)64位元ARM核心作為設(shè)計(jì)，并且運(yùn)用HBM記憶體設(shè)計(jì)，藉此讓整合GPU能發(fā)揮更高繪圖與平行運(yùn)算效能。

至于處理器制程設(shè)計(jì)部分，“Zen”系列處理器確定將以三星14nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)，預(yù)期將比先前采用臺(tái)積電28nm制程技術(shù)發(fā)揮更為省電效果。