21ic訊 全可技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)今天宣布運用四級脈沖幅度調(diào)制 (PAM4) 傳輸機制并采用 56G 收發(fā)器技術開發(fā)了一款16nm FinFET+ 可編程器件。針對下一代線路速率，PAM4 解決方案是業(yè)界公認的最具可擴展性的信令協(xié)議，其能夠?qū)F(xiàn)有基礎架構的帶寬提升一倍，從而助力推動新一輪光互聯(lián)和銅線互聯(lián)以太網(wǎng)的部署。賽靈思正在推廣與展示超越一般PM4可用性的 56G 技術創(chuàng)新，協(xié)助培訓供應商和生態(tài)系統(tǒng)成員，使其為相關技術轉型做好準備。

賽靈思公司 SerDes 技術部副總裁 Ken Chang 指出：“我們的客戶早已翹首期盼如何加速下一代應用，這讓我們認識到現(xiàn)在必須提升大家對 56G PAM4 技術解決方案的認知度，從而幫助他們更好地推進自身設計轉型。我們也很高興能夠藉此展示我們的技術。”

隨著云計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和軟件定義網(wǎng)絡等趨勢的持續(xù)發(fā)展， 不斷加速并推動著對無限帶寬的需求，技術創(chuàng)新必須擴展支持 50G、100G、400G 端口以及 Tb 接口，以在不增加單位比特成本和功耗的同時最大化端口密度。標準化線路速率對滿足上述不斷發(fā)展的下一代帶寬要求至關重要。在光互聯(lián)論壇 (OIF) 和電氣與電子工程師學會 (IEEE)， 賽靈思在56G PAM4 標準化工作中發(fā)揮著領導作用。賽靈思所開發(fā)的 56G PAM4 收發(fā)器技術突破了傳統(tǒng)以線路速率傳輸數(shù)據(jù)的物理局限性，解決了插入損失和串話等問題。該技術支持芯片與芯片、模塊、直聯(lián)線纜或背板等應用的銅線和光學互聯(lián)，支持實現(xiàn)超越Tb級以上線路卡、400G乃至 Tb 機架背板的下一代系統(tǒng)設計。

臺積公司 (TSMC) 北美副總裁 Sajiv Dala 指出：“臺積公司與賽靈思聯(lián)手打造16nm FinFET+ PAM4 器件。這一突破性的收發(fā)器技術是我們與賽靈思長期良好合作的又一里程碑。我們將共同朝向高性能計算邁進，也期待著賽靈思3月下旬的領先技術展示。”

賽靈思將于2016 年 3 月 22-24 日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的 OFC 展會上展示 56G PAM4 收發(fā)器技術(屆時歡迎光臨我們的展臺：3457)。