高通、聯發(fā)科作為獨立的芯片廠商，為諸多手機企業(yè)提供主控方案，而三星和華為這兩家本身就是全球知名的智能手機品牌，其垂直整合了半導體和智能手機終端部門，實力不容小覷。根據 DRAMeXchange的數據，三星Exynos芯片2015年的出貨量達到了約5000萬塊，其手機主控芯片出貨量緊隨聯發(fā)科之后位列全球第四。海思處理器雖然銷量還沒有這么高，但隨著華為中高端旗艦在全球的熱銷，也是值得關注的新生力量。

三星和華為的手機主控芯片之所以不容小覷，也跟其自身性能表現分不開。單就旗艦芯片來說，三星的CPU性能一直和高通不分伯仲，華為更是在基帶研發(fā)方面走在業(yè)界前列，新款CPU甚至早于高通用上了16nm制程工藝。而且基于自家整合的全系方案，他們所打造出來的產品在成熟度和穩(wěn)定性方面要更高。值得一提的是，兩家的CPU基本只用在自家產品上面，唯一特殊的是與三星有合作關系的魅族，在旗艦機上也有選擇三星處理器的傳統(tǒng)。

高通和聯發(fā)科的CPU普遍要照顧到低端至高端的諸多產品，所以型號比較多。相比之下，Exynos與海思的新款處理器芯片數量要少一些。兩家的CPU普遍是代表當時所能呈現的最高設計水平，應用在同期的自家旗艦手機上面。接下來我們看看這兩家目前比較新的幾個CPU芯片。

Exynos 7420

代表產品：三星Galaxy S6、Note 5、魅族Pro 5

Exynos 7420是三星去年的旗艦芯片，它的規(guī)格和高通驍龍810非常接近，不過有個巨大優(yōu)勢就是使用了自家的14nm FinFET工藝，制程方面的優(yōu)勢比較大。而GPU方面，Exynos 7420使用的是八核心的Mali-T760mp8，先進的工藝讓三星勇于在它身上“堆料”，頻率也高達766MHz，能夠提供高達210GFlops的處理能力。而它64位雙通道LPDDR4內存、LTE Cat 9網絡帶寬的規(guī)格也和高通旗鼓相當。從多項跑分數據可以知曉，Exynos 7420表現甚至要優(yōu)于驍龍810，而它的發(fā)熱情況并沒有后者嚴重。綜合來看，Exynos 7420可以說是2015年綜合能力數一數二的手機CPU。

Exynos 8890

代表產品：三星Galaxy S7

伴隨今年三星旗艦機的發(fā)布，Exynos 8890也進入了大眾視野。它繼續(xù)采用自家的14mm FinFET LPP工藝，該工藝生產線同時還為高通、蘋果的旗艦芯片做代工。新款處理器首次采用四個自主定制的大核心(代號“貓鼬”)+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。GPU方面是絕對的亮點，其選擇了Mali-T880，后綴是“MP12”，高達12個核心( Mali-T880允許從1到16顆核心的堆疊)。與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。三星也首度在自家旗艦芯片中整合了LTE Rel. 12 Cat. 12/13調制解調器，除了具備超高速的網絡速度表現外，整合式的單一芯片也讓三星旗艦機種可以進一步縮小體積。

Exynos 7870

代表產品：三星Galaxy J7

Exynos 7870是屬于Exynos 7 Octa系列的SoC，內置八核Cortex-A53，頻率1.6GHz，使用了三星14nm LPP FinFET工藝制造，集成LTE Cat.6基帶，最高支持下行300Mbps網絡，最高支持WUXGA (1920×1200)分辨率。Exynos 7870登場時間比8890要晚，很可能會搭載在新的Galaxy J7產品上。從其CPU規(guī)格不難看出，這并非一款旗艦機芯片，而是定位中低端市場。雖然Exynos 7870從數字上看比去年的Exynos 7420更大，但是性能有巨大差距，僅僅是使用了新一代的14nm工藝，三星這一套命名規(guī)則也確實讓人有些搞不懂。

Kirin 935

代表產品：華為Mate S、P8 Max

海思麒麟935是華為上一代的旗艦CPU，應用在多款旗艦機上面。相對來說，它所采用的28nm工藝，以及四核高頻A53+四核低頻A53的搭配不算特別強勁，比起同時期的聯發(fā)科方案，其64bit雙通道內存設計要領先一些，但跟高通和三星比有些差距。Mali-T628 MP4的GPU也屬于中端規(guī)格，LTE Cat.6的網絡支持算是中規(guī)中矩，但針對性優(yōu)化做得比較到位。與Kirin 935同時期的還有Kirin 930，930相當于是低頻版，其它規(guī)格則基本一樣。

Kirin 950

代表產品：華為Mate 8、P9 max

華為麒麟950是業(yè)內首次商用臺積電16nm FinFET plus工藝的SOC芯片，相比20nm工藝性能提升40%、功耗節(jié)省60%。麒麟950也是華為首次采用A72大四核2.3GHz+A53小四核 1.8GHz的big.LITTLE架構設計以及全新一代Mali T880 MP4 GPU。ARM Cortex A72核心相比A57提升11%，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。官方宣稱，麒麟950 Boost性能較前代提升100%、持續(xù)性能提升56%。麒麟950整合的Mali T880MP4圖形核心數量較少，900MHz的頻率倒比較高，做法思路跟聯發(fā)科有些相似。華為麒麟950沒有用上最先進的基帶是一個遺憾，依然采用之前麒麟920就開始使用的LTE CAT6基帶。GPU方面，麒麟950的MaliT880 mp4也不算特別強，要落后于驍龍820和三星Exynos 8890。[!--empirenews.page--]

Kirin 650

代表產品：暫無

最新消息稱，海思的麒麟650將會在今年Q2左右推出，支持全網通，其定位中高端，集成了華為自主研發(fā)的CDMA基帶。目前關于該芯片還沒有太多具體消息，但很可能與三星Exynos 7870類似，采用先進制程工藝與中端CPU架構的搭配。作為本土研發(fā)實力最強的芯片設計企業(yè)，據傳華為海思已經在研發(fā)麒麟960、麒麟970。

華為也展示了Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，上傳速度也達到了150Mbps，證明了華為在基帶技術上是能與高通相提并論甚至超越高通的翹楚。另據傳華為正在開發(fā)自主架構，將成為繼高通、三星后又一家開發(fā)自主架構處理器的企業(yè)。不過據說該自主架構將只是用于服務器，而不會用于手機處理器上，手機處理器依然采用ARM的公版核心。