高通(Qualcomm)直到2015年都是臺(tái)積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程，變心投向臺(tái)積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營(yíng)，不過(guò)摩根士丹利(Morgan Stanley)預(yù)測(cè)，隨著臺(tái)積電全力沖刺先進(jìn)制程，于2018年上半7納米制程將可投產(chǎn)，屆時(shí)高通將回心轉(zhuǎn)意，重回臺(tái)積電懷抱。

根據(jù)Barron’s雜志報(bào)導(dǎo)，高通2014年對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)度曾達(dá)到20%以上，然而高通為了14/10納米制程轉(zhuǎn)向三星下單，2016年的14納米與2017的10納米芯片都將由三星生產(chǎn)，因此這2年高通占臺(tái)積電營(yíng)收比重將分別降至9%與4%。

但摩根士丹利預(yù)測(cè)，隨著臺(tái)積電7納米制程飛快發(fā)展，聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)、華為旗下的海思都可能于2018年上半采用7納米制程，屆時(shí)高通將明白舊愛(ài)還是最美，回頭再與臺(tái)積電合作生產(chǎn)7納米芯片。

臺(tái)積電長(zhǎng)期生產(chǎn)可編程閘陣列(FPGA)、GPU、網(wǎng)路和儲(chǔ)存芯片，在高效能的晶圓代工領(lǐng)域，如資料中心芯片和高效能運(yùn)算芯片等，表現(xiàn)勝過(guò)三星。幾乎所有ARM伺服器芯片廠商都找臺(tái)積電代工。

報(bào)導(dǎo)指出盡管2016年全球股市動(dòng)蕩，不過(guò)臺(tái)積電仍站穩(wěn)腳跟，2016年迄今股價(jià)上漲 6.29%。