雖然三星在智能手機領域遭遇了困境，但這并不會給三星致命打擊，上游技術始終是推動產(chǎn)業(yè)升級的核心因素，而這樣的價值在"非常"時期可能顯現(xiàn)的價值更加明顯。正如這一季度的三星，可能要感謝其對半導體技術長期不懈的堅持--半導體部門的業(yè)績?yōu)槠銺3財報注入了一針強心劑，同時證明了自己在半導體技術上處于全球領先水平。，

根據(jù)三星Q3財報顯示，其半導體業(yè)務營收達到13.15萬億韓元，營業(yè)利潤為3.37萬億韓元，貢獻了整體營業(yè)利潤的65%，為化解移動部門的危機立下汗馬功勞。實際上,據(jù)HIS發(fā)布的2016年第二季全球芯片市場出貨排名報告顯示，三星芯片銷售額占全球市場的11.3%，緊逼半導體老大英特爾地位(份額14.7%)，按目前發(fā)展勢頭很可能逼平甚至超越英特爾，成為三星電子業(yè)績的長期紅利部門。

工藝創(chuàng)新驅動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，逐漸放大話語權

從半導體部門的盈利能力來看，三星在移動芯片市場的份額持續(xù)提高，已躋身世界前5應用處理器廠商之列。尤其是2015年以來，在手機芯片戰(zhàn)場，啟動最早的高通用的是20nm工藝，三星則以自有14nmFinFET制造工藝推出重量級產(chǎn)品exynos7420逆襲高端市場，蓋過高通驍龍810的風頭，在2015年被應用在超過5億部的手機當中，占三星智能手機總出貨量的15%，GalaxyS6系列智能手機作為世界首款采用了14納米工藝的手機處理器和64位操作系統(tǒng)的移動設備，成為2015年年度代表作。今年的GalaxyS7系列產(chǎn)品國際版所搭載的Exynos8890作為新一代處理器，采用14mmFinFETLPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構設計，相比上一代Exynos7420，性能提升30%以上，功耗降低10%，成為新一代的性能冠軍;同時三星還代工了全部a的高通驍龍820處理器。其14nm工藝將移動處理器的實用性設計、強大功能、能耗控制加以融合，也成為蘋果、高通、Nvidia的優(yōu)質供應商。

乘勝追擊一向是科技企業(yè)領域開疆拓土的成功打法，三星在移動設備芯片領域同樣在不斷拓展產(chǎn)品品類，從智能手機到入門級的移動設備，都引領了14納米技術在行業(yè)中的廣泛應用。近日，三星宣布已開始大規(guī)模量產(chǎn)10納米FinFET工藝制程的處理器高通驍龍830和獵戶座8895，再次跑在了業(yè)界前列;10納米處理器有望將更高性能和更低功耗完美結合，將為消費者帶來更加優(yōu)秀的移動體驗。

存儲霸主地位走強，"半壟斷"模式仍將持續(xù)

三星不僅是全球最大的智能手機制造商，同時也是全球最大的存儲芯片制造商。自從1993年三星躋身全球半導體前10，經(jīng)過二十幾年的發(fā)展，三星存儲芯片橫掃歐、美、日內存半導體大廠，更成為該領域的技術主導和定價話語權，成就了DRAM霸主地位。面對市場對移動設備存儲容量的需求不斷增加，企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和個人電腦對高密度SSD的廣泛使用，使得三星在內存領域的優(yōu)勢難以撼動。

由于SSD在各領域的應用范圍擴大，以及主流移動設備對高密度芯片的需求日益增長，市場對NAND的強勁需求預計將持續(xù)下去。三星還希望通過業(yè)界領先的產(chǎn)品，如48層的V-NAND以及進階到64層的V-NAND，來確保獨有的盈利能力。據(jù)悉，三星正在有條不紊地執(zhí)行第四代V-NAND(64層技術)開發(fā)計劃以及18納米DRAM的批量生產(chǎn)工作，預計在年底前批量生產(chǎn)64層3DNAND，預期在Q4季度將繼續(xù)助推三星的業(yè)績增長。

由于新的智能手機的發(fā)布以及云服務和高密度移動產(chǎn)品業(yè)務的擴展，市場對移動DRAM需求預計將保持穩(wěn)固。不滿足于現(xiàn)狀的三星為了穩(wěn)固DRAM市場龍頭地位，已經(jīng)率先量產(chǎn)了業(yè)界首顆基于10nm級工藝打造的，用于智能手機的8GBLPDDR4的DRAM芯片，以迎合雙相機、4KUHD以及VR對于性能需求的增長，提升移動設備的用戶使用體驗。

有消息稱，為了擴大零部件業(yè)務的產(chǎn)能，三星將投資創(chuàng)紀錄的240億美元在芯片及顯示面板業(yè)務，足見三星對零部件業(yè)務部門的重視與支持。在高投入高產(chǎn)出的期望之下，三星在該領域加大話語權也在情理之中了。