昨日，高通宣布，高通旗下全球首家芯片測試實體公司——上海高通通訊技術(shù)有限公司正式營業(yè)，公司位于上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)。

報導(dǎo)指出，上海高通通訊技術(shù)有限公司位于外高橋區(qū)。高通旗下的驍龍 (Snapdragon) 系列移動芯片、手機(jī)射頻芯片等產(chǎn)品，未來都會在新公司進(jìn)行測試，完成后再運往全球各地交給客戶。

高通表示，新公司將與半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供者-上海艾克爾科技 (Amkor Technology) 公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。未來，新公司將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段，成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運營體系中的重要一環(huán)。

事實上，高通之前專注于芯片設(shè)計，并無實體營運制造工廠的經(jīng)驗。但隨著芯片工藝越來越復(fù)雜，高通也開始嘗試建立自己的測試實體公司來縮短產(chǎn)品上市周期、并且提高產(chǎn)品品質(zhì)和成本效率。

此外，日前高通以高達(dá) 470 億美元的天價，宣布并購汽車電子大廠恩智浦 (NXP)，計劃布局汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)芯片市場之后。由于，恩智浦旗下?lián)碛袛?shù)座晶圓制造廠與封測廠。因此，在完成收購交易之后，未來高通也勢必面臨必須管理這些生產(chǎn)工廠的問題。所以，借由上海高通的開始營運，成為高通在建立管理制造端工廠規(guī)范的練兵基地。

2015 年 2 月份，在經(jīng)過長達(dá) 1 年多的調(diào)查后，中國國家發(fā)改委最終對高通處以 9.75 億美元反壟斷罰單。不過，就在高通快速繳完罰金之后，隨即開始大幅度布局中國半導(dǎo)體市場。包括 2015 年 6 月，高通攜手中芯國際、華為、imec 等公司，共同投資中芯國際旗下以開發(fā) 14 納米先進(jìn)制程為主的新技術(shù)研發(fā)公司。而 2015 年 12 月，高通還透過子公司對中芯長電進(jìn)行增資，使中芯長電于 2016 年初便達(dá)成 28 納米硅晶圓的凸塊加工量產(chǎn)計劃。

此外，高通與貴州省政府合資公司華芯通，目前也已進(jìn)入正式運營階段。該公司未來將利用高通的服務(wù)器芯片技術(shù)，研發(fā)適合中國市場的本土化服務(wù)器芯片。因此，高通目前正針對 5G、人工智能、移動網(wǎng)絡(luò)、云端運算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端設(shè)備、集成電路、機(jī)器人、無人機(jī)、虛擬現(xiàn)實等多個項目與廠商進(jìn)行合作，積極布局中國市場。