據(jù) IC Insights調(diào)查，產(chǎn)業(yè)在近2年頻繁的整并趨勢(shì)下，推升幾大供應(yīng)商份額，扣除晶圓代工廠，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)3571億美元規(guī)模，以前5半導(dǎo)體供應(yīng)商比重來(lái)看，今年就拿下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)41%份額，前10大供應(yīng)商就資下產(chǎn)業(yè)半壁江山。

2015~2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吹起整并風(fēng)潮，IC Insights指出，產(chǎn)業(yè)整并的影響讓前幾大供應(yīng)商市場(chǎng)份額提升更顯著。如不加總晶圓代工廠，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)英特爾、三星、高通、博通和海力士等前5大供應(yīng)商，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額達(dá)41%，相較10年前5大供應(yīng)商市場(chǎng)份額表現(xiàn)，提升了9%。

加總前10大半導(dǎo)體供應(yīng)商，今年在半導(dǎo)體市場(chǎng)份額就達(dá)56%，較10年前市市場(chǎng)份額45%，也提升約11%。如以前25大供應(yīng)商市場(chǎng)份額來(lái)看，就已拿下今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的76%市場(chǎng)。

IC Insights 表示，2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并案為歷史來(lái)最高，2016年上半年整并的趨勢(shì)有所放緩，不過(guò)2016年第3季度ARM、ADI 和瑞薩等3大購(gòu)并案件預(yù)計(jì)交易金額將達(dá)510億美元，將讓今年購(gòu)并案總金額成為史上第2高，也將推升相關(guān)廠商市場(chǎng)表現(xiàn)。