1.10月全球半導體銷售首超300億美元,中國同比增長14%;

2.Win10將支持高通驍龍?zhí)幚砥?英特爾地位或不保;

3.臺積電及聯(lián)發(fā)科多核心管理成接棒新顯學;

4.匯率季節(jié)性多因素影響 低階手機芯片庫存壓力大增;

5.高通能否顛覆服務器市場?

6.臺積電發(fā)布全新7納米制程技術(shù) 與英特爾競逐摩爾定律進程

1.10月全球半導體銷售首超300億美元,中國同比增長14%;

美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2016年10月全球半導體銷售額為304.5億美元(3個月移動平均值，以下相同)。這是全球半導體單月銷售額首次超過300億美元。

全球及各地區(qū)的單月半導體銷售額(3個月移動平均值)走勢(數(shù)據(jù)提供：SIA及WSTS，制圖：《日經(jīng)電子》) (點擊放大)

單月的全球半導體銷售額(3個月移動平均值)與同比走勢，SIA和WSTS的數(shù)據(jù)。 (點擊放大)

半導體銷售額最近在快速增長。10月份的全球銷售額環(huán)比增長3.4%，同比增長5.1%。同比增長率超過5%是2015年3月以來第一次，已經(jīng)連續(xù)3個月實現(xiàn)增長。另外，已連續(xù)6個月實現(xiàn)環(huán)比增長。

從各個地區(qū)來看，5個地區(qū)均實現(xiàn)環(huán)比增長。5個地區(qū)已連續(xù)4個月實現(xiàn)環(huán)比增長。不過，同比增長率出現(xiàn)差距。中國同比增長14%，日本同比增長7.2%，而歐洲同比減少3.0%。(記者：小島郁太郎) 技術(shù)在線

2.Win10將支持高通驍龍?zhí)幚砥?英特爾地位或不保;

集微網(wǎng)消息，2016年12月8日，中國深圳——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)今日在微軟Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(WinHEC)上宣布，其正與微軟公司展開合作，將在采用下一代Qualcomm®驍龍™處理器的移動計算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節(jié)能，且“始終連接”的蜂窩PC終端。通過全面兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng)，驍龍?zhí)幚砥髦荚谥С諻indows硬件開發(fā)者打造下一代終端形態(tài)，提供面向云計算的移動性。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“Qualcomm驍龍?zhí)幚砥骺商峁┤蜃钕冗M的移動計算特性，包括千兆級LTE連接、先進的多媒體支持、機器學習和出色的硬件安全特性，同時還能支持輕薄、無風扇式的設(shè)計以及長電池續(xù)航。通過對Windows 10生態(tài)系統(tǒng)的全面兼容，Qualcomm驍龍平臺將支持云計算的移動性，并重新定義人們使用計算終端的方式。”

隨著傳統(tǒng)PC計算變得更具移動性，Qualcomm Technologies通過無與倫比的創(chuàng)新步伐，引入已頗具規(guī)模的移動生態(tài)系統(tǒng)，以滿足消費者對于“始終在線”和“始終連接”日益增長的需求。驍龍能夠支持Windows 10 PC把最出色的計算和生產(chǎn)力，與目前領(lǐng)先智能手機中所支持的、最前沿的消費電子技術(shù)結(jié)合起來。

微軟Windows與設(shè)備執(zhí)行副總裁Terry Myerson表示：“我們非常高興能與Qualcomm Technologies一起，將Windows 10引入到ARM生態(tài)系統(tǒng)。我們正在持續(xù)探索能幫助客戶隨處進行創(chuàng)作的方式。通過諸多采用Qualcomm驍龍平臺，輕薄、高效節(jié)能且‘始終連接’的終端將Windows 10帶入消費者的生活中，是我們?yōu)榭蛻魩硭麄兯矏鄣膭?chuàng)新特性而邁出的下一步——即讓用戶可以隨時隨地使用觸屏、觸控筆和Window Hello等。”

采用驍龍的全新Windows 10 PC將能夠支持x86 Win32與通用Windows應用，包括Adobe Photoshop、Microsoft Office以及Windows 10的多款游戲。

首批基于驍龍?zhí)幚砥髦С諻indows 10的PC產(chǎn)品預計最早將于明年面市。

3.臺積電及聯(lián)發(fā)科多核心管理成接棒新顯學;

臺積電及聯(lián)發(fā)科2016年營收成長表現(xiàn)雙雙報出佳音，在全球前20大半導體公司當中，唯5家年營收成長率高達兩位數(shù)以上，而臺積電及聯(lián)發(fā)科便是其中之二。恰好臺積電、聯(lián)發(fā)科又是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)當中，目前唯二采取共同營運長制的公司，這種一位董事長搭配一位副董事長、多位營運長的多叢集、多核心全新管理制度，似乎已成為正飽受接棒考驗的臺灣科技產(chǎn)業(yè)鏈，最新又有效的權(quán)責移轉(zhuǎn)典范。

臺積電2016年營收可望上看逾新臺幣9,400億元，較2015年成長逾10%的好表現(xiàn)，穩(wěn)居全球第三大半導體公司，僅次于英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)，但其實臺積電2016年營收成長率遠勝于英特爾和三星，顯示臺積電在全球晶圓代工市場需求持續(xù)成長的加持下，獲得的市場養(yǎng)分仍然充沛。至于聯(lián)發(fā)科2016年營收更將挑戰(zhàn)近2,800億元水準，一口氣較2015年大增逾29%，也僅略遜于NVIDIA，拿下2016年最佳進步獎亞軍，并在全球半導體公司排名中，由原先的第13名一舉躍升成為第11名。

臺積電、聯(lián)發(fā)科2016年營運成績單的好表現(xiàn)，年營收成長率甚至逾兩位數(shù)以上，與全球半導體產(chǎn)業(yè)績優(yōu)的NVIDIA、蘋果(Apple)、東芝(Toshiba)平起平坐。這固然可以用臺積電、聯(lián)發(fā)科本身的產(chǎn)品競爭力超強，及市占率成長等臺面上的數(shù)字來解讀一二，但兩家臺系半導體大廠英雄所見略同，所采用的共同營運長制，似乎也巧扮最大的隱形功臣。對于正坐困在如何交棒、讓誰接棒，及接班梯隊如何排序等復雜問題當中的臺灣科技產(chǎn)業(yè)，臺積電與聯(lián)發(fā)科的營運持續(xù)成長實績便提供了創(chuàng)新想法及實際的成功案例。

對于向來以英雄為本、人治精神為主的臺灣科技公司，臺積電與聯(lián)發(fā)科所采取的一位董事長、一位副董事長加上兩位共同營運長的多叢集、多核心管理制度，不僅保留臺灣科技公司向來崇拜英雄主義的領(lǐng)導風格，也讓分權(quán)分責的管理機制可以更趨完善，如同芯片設(shè)計的進化過程，多核心的CPU設(shè)計，大大強化各安其位、各司其職，尊重專家、尊崇專業(yè)，甚至是水平分工優(yōu)勢，這也如同向來追求專業(yè)分工的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)歷史進程一樣，不僅符合臺灣獨有的產(chǎn)業(yè)文化，也貼近本地成形的職場生態(tài)。

隨著歲月積累，臺灣科技公司的接棒問題若不有效解決，產(chǎn)業(yè)鏈及資本市場的問號只會越來越多，質(zhì)疑聲也只會越來越大，偏偏大家總期待有一個新英雄，可以接班舊英雄，甚至期望做得更好，其實頗不符合現(xiàn)實，反倒是臺積電、聯(lián)發(fā)科這種多叢集、多核心的全新管理制度，可以把所有英雄齊聚在一起，利用“打群架”的方式來與其他競爭對手對抗，，反而更貼近當下全球科技產(chǎn)業(yè)的零時差、零國界、微差別、微利潤的競爭實況，而非像過往一樣，交給戰(zhàn)力值爆表的武林高手，寄予獨裁式的決策模式。

其實已累積相當成就的臺灣科技大廠，在公司產(chǎn)品線早已不是獨木支撐，市場布局也老早就是全球化，甚至內(nèi)部生產(chǎn)管理、研發(fā)創(chuàng)新、行銷營運等日常繁雜工作亦多有幾名大將在負責，公司內(nèi)部絕對不是沒有人才，也不是沒有名將，但差別是，如何物盡其用、人盡其利。像臺積電將負責生產(chǎn)管理、技術(shù)研發(fā)等兩位戰(zhàn)將優(yōu)先提拔為共同營運長，聯(lián)發(fā)科則是把移動裝置及智能家居芯片平臺負責人拉拔上位，這種一位董事長、多位營運長的多核心管理模式，不僅可消弭內(nèi)部及外界所放大檢視的人才接班問題，公司軍心及市場信心也同步穩(wěn)定，在臺積電、聯(lián)發(fā)科2015、2016年連續(xù)2年交出營運逆勢成長的亮眼成績單后，臺灣科技公司的接班新顯學，似乎已呼之欲出。Digitimes

4.匯率季節(jié)性多因素影響 低階手機芯片庫存壓力大增;

盡管聯(lián)發(fā)科預期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。

臺系LCD驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)者指出，近期4G低階手機及3G手機訂單持續(xù)縮水，隨著美元匯率走強，客戶通常會先暫停下單，畢竟低階手機產(chǎn)品單價低、毛利低，國際匯率波動太大，很容易就吃掉客戶應有的利潤，甚至變成虧錢，近期包括南美、中東、東歐、東南亞及非洲等新興國家客戶訂單均出現(xiàn)縮手現(xiàn)象。

手機相關(guān)芯片業(yè)者對于第4季訂單能見度下滑雖已在預期中，對于11、12月業(yè)績沖擊有限，然模擬IC設(shè)計業(yè)者認為，2016年全球手機市場成長的動力來源，主要來自于中、高階機種，相較之下，全球旗艦及低階手機出貨量面臨不進則退的壓力，顯示新機的需求買氣明顯減弱，必須更仰賴換機升級的市場需求。

事實上，隨著大陸及新興國家客戶逐漸往中、高階手機市場區(qū)塊移動，以追求更高的手機平均單價及更大的毛利率空間，未來手機客戶陸續(xù)淡出3G及低階4G手機市場，或是改采超低庫存量的備貨策略，恐將是2017年全球低階手機市場的發(fā)展趨勢，面對手機客戶新的下單策略，相關(guān)芯片業(yè)者2016年第4季的訂單能見度已開始反應出來。

對于仍有心往全球手機相關(guān)芯片市場力拓江山的臺系IC設(shè)計業(yè)者而言，即便2017年經(jīng)營手機生意的難度絕對會超越2016年，且毛利率空間勢必會更加萎縮，但對于部分臺系芯片供應商而言，反倒是擴大全球芯片市占率的大好機會。

芯片業(yè)者表示，從過去PC、液晶電視及功能型手機市場演進過程來看，臺系IC設(shè)計業(yè)者最佳切入市場的時機點，通常是品牌客戶及一線芯片大廠不再眷顧或留戀相關(guān)終端產(chǎn)品市場時，而仍持續(xù)降低系統(tǒng)成本、改進終端產(chǎn)品效能的臺系芯片供應商，便有機會由供應鏈配角躍升為主角，甚至有機會在終端產(chǎn)品市場唱獨角戲。

因此，盡管2017年全球3G及低階4G智能手機市場挑戰(zhàn)將更加嚴峻，但對于部分臺系IC設(shè)計業(yè)者來說，反而有機會在市場逆境中竄出，成為最大的贏家。Digitimes

5.高通能否顛覆服務器市場?

高通在手機領(lǐng)域的實力是否意味著該公司也能在伺服器市場取得成功?

高通(Qualcomm)在ARM處理器伺服器SoC供應商之中拔得頭籌，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心晶片樣本;而問題在于這個號稱可達數(shù)十億美元商機規(guī)模卻尚未起步的市場，何時能真正開始獲得關(guān)注。

藉由利用先進制程技術(shù)進軍一個新市場，高通資料中心事業(yè)群總經(jīng)理Anand Chandrasekher正從老東家英特爾(Intel)學習經(jīng)驗，看好那些采用自行開發(fā)軟體堆疊的網(wǎng)路與電信業(yè)大廠將會是他們第一批大客戶。

聽起來很合理，但分析師認為這是尚未通過測試的理論。“如果超大規(guī)模資料中心市場將會采用ARM核心SoC，那么高通將會是該市場的新一代領(lǐng)導廠商;”市場研究機構(gòu)Tirias Research分析師Paul Teich表示：“高通透過其手機晶片業(yè)務取得先進制程節(jié)點，是差異化所在。”

高通的晶圓代工夥伴應該是三星(Samsung)，后者生產(chǎn)了越來越多Snapdragon元件;雙方的合作夥伴關(guān)系使得三星順理成章也是Snapdragon最大客戶之一。

但是，高通在手機領(lǐng)域的實力是否意味著也能在伺服器市場取得成功，仍有待觀察。

“ARM伺服器市場的發(fā)展比我們所有人在兩或三年前預期的慢，主要是軟體成熟度的問題，以及缺乏來自可信任供應商的、真正引人注目的晶片;”另一家市場研究機構(gòu)Insight64的分析師Nathan Brookwood表示：“雖然高通是伺服器市場新手，但其信譽無人質(zhì)疑。”

事實上，Chandrasekher指出：“安全的假設(shè)是我們正在向客戶展示一個長期性的藍圖。”在公開場合上，高通僅表示其Centriq 2400系列將內(nèi)含高達48個代號為Falkor的客制化64位元核心，并展示該晶片具備執(zhí)行巨量資料分析軟體的能力──包括Apache Spark以及Linux架構(gòu)的Java語言Hadoop。

在產(chǎn)品發(fā)表會上，高通表示新款晶片是單插槽(single-socket)元件，將支援ARM TrustZone安全功能;Tirias Research的Teich表示，高通伺服器晶片支援ARM的硬體信任根(root of trust)，也是一個差異化重點。

不過Chandrasekher婉拒針對Centriq的價值主張(value proposition)發(fā)表意見，也不愿透露其運作頻率、功耗與價格;該晶片的客制化Falkor可能是亂序執(zhí)行(out-of-order)核心，單晶片中還包括乙太網(wǎng)路、加密技術(shù)以及PCIe周邊等眾多功能。

高通將會在明年透露更多Centriq的細節(jié)，預期會是在3月舉行的開放運算計畫(Open Compute Project，OCP)大會;如果高通大獲成功，將會有與網(wǎng)路巨擘如Facebook或微軟(Microsoft)合作，采用該公司晶片的OCP電路板設(shè)計。

ARM架構(gòu)伺服器市場進展緩慢

ARM伺服器市場一直是難以攻破的關(guān)卡，包括新創(chuàng)公司Calxeda以及經(jīng)驗豐富的大廠如Applied Micro、博通(Broadcom)以及惠普(HP)都未能成功。

“盡管經(jīng)過六年的承諾以及產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，ARM伺服器還沒在市場上獲得關(guān)注;”市場研究機構(gòu)Moor Insights & Strategy分析師Gina Longoria表示：“來自供應商與客戶的動能目前似乎正在減弱，但產(chǎn)業(yè)界仍然渴望能有替代Intel架構(gòu)的方案。”她認為，要挑戰(zhàn)Intel的Xeon晶片在伺服器市場之領(lǐng)導地位，至少需要兩年的時間。

高通預期，明年大型資料中心將占據(jù)整體伺服器市場營收約兩成，到2020年該比例將增至五成;該公司的目標市場還包括電信業(yè)應用的伺服器，Chandrasekher表示，這些伺服器采用資料中心架構(gòu)執(zhí)行OpenStack與網(wǎng)路功能虛擬化(Network Functions Virtualization)。

“事實上，10奈米制程的Centriq可能有助于讓高通取得在性能與功耗性能比(performance/watt)上與Xeon分庭抗禮的局面;”Longoria表示：“能與Xeon在性能上有效對抗，到目前為止在ARM陣營沒有任何一家廠商能做到。”

Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才會有10奈米版本的Xeon，不過該公司：“應該會說，晶圓代工廠商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。

其他廠商當然也想在伺服器市場分一杯羹。“包括ARM與OpenPower架構(gòu)在2017年的市場接受速度看來仍然緩慢;”Tirias Research的Teich表示：“到2018年，IBM的OpenPower核心授權(quán)廠商應該會在中國以外市場，推出第一款非IBM Power的SoC，屆時市場上也會出現(xiàn)新一代的ARM伺服器SoC。”

實際上，市場上還有一家ARM伺服器SoC競爭廠商是Cavium，該公司預計在2018年初推出14奈米ThunderX2系列54核心2.6GHz處理器，與Teich所提的時程相符。

分析師Linley Gwennap猜測，中國的大型資料中心會率先采用ARM伺服器;有一位百度(Baidu)工程師透露，該公司正在測試ARMv8系統(tǒng)。

而高通也準備好搶以上商機，該公司在今年1月宣布與中國貴州政府合資成立了一家伺服器晶片設(shè)計公司(參考閱讀);也是該合資公司董事會成員的Chandrasekher表示，他們已經(jīng)延攬了一位執(zhí)行長以及各領(lǐng)域的菁英，總部在美國感恩節(jié)前搬遷至北京。此外高通已經(jīng)將Centriq技術(shù)轉(zhuǎn)移給該合資公司，目前后者正在著手開發(fā)中國專屬的版本，

高通能否再次創(chuàng)造歷史?

Chandrasekher表示：“從頭開始創(chuàng)造一樣東西是非常有趣的，而在一年之前一切還只是一堆文件;”他對于展開一項大規(guī)模的新事物頗具經(jīng)驗，在任職Intel期間曾率領(lǐng)Centrino晶片開發(fā)團隊，引領(lǐng)筆記型電腦內(nèi)建Wi-Fi風潮。

在這一次情況則有所不同，Chandrasekher的目標客戶并非系統(tǒng)廠商;事實上他也尚未將Centriq晶片樣本提供給任何一家系統(tǒng)廠商，而是先與全球前七大網(wǎng)路業(yè)者的工程師團隊接洽，因為他們都在設(shè)計自己的伺服器，甚至是自己打造伺服器內(nèi)的晶片。

“大型資料中心業(yè)者都在自己進行設(shè)計，而且他們是委托ODM廠商打造設(shè)備;”他所指的是富士康(Foxconn)、廣達(Quanta)等業(yè)者，而有部分ODM廠商甚至幾乎像是系統(tǒng)原廠，自己建置了軟體開發(fā)與品牌行銷團隊。

此外Chandrasekher也企圖利用高通能取得晶圓代工廠最先進制程的優(yōu)勢，與Intel一較高下;Intel就是在1997年左右開始利用自家的最先進制程來制造伺服器晶片，因此打敗了當時稱霸該領(lǐng)域的幾家RISC架構(gòu)處理器業(yè)者。

還得花幾年的時間才會知道Centriq會不會是Chandrasekher繼Centrino之后的下一個成功經(jīng)驗，還是就像先前其他ARM伺服器晶片一樣鎩羽而歸…且拭目以待!

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Q’comm Takes ARM Servers to 10nm，by Rick Merritt)eettaiwan

6.臺積電發(fā)布全新7納米制程技術(shù) 與英特爾競逐摩爾定律進程

集微網(wǎng)消息，據(jù)海外媒體報道，即使近年摩爾定律(Moore’s Law)進展速度趨緩，但全球各家芯片制造商仍持續(xù)開發(fā)新一代制程技術(shù)。在12月3~7日于美國舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上，臺積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體，可用于生產(chǎn)更新一代智能手機及其他移動裝置處理器的首個全新7納米制程技術(shù)，借此正式加入全球7納米制程技術(shù)競爭戰(zhàn)場，并彰顯其較英特爾(Intel)更快的制程技術(shù)進展，顯示晶圓代工廠具備的技術(shù)優(yōu)勢。

根據(jù)科技網(wǎng)站ZD Net及EETimes報導，臺積電為了展示7納米制程技術(shù)，在會議中介紹一款由7納米制程生產(chǎn)的全功能256MB SRAM測試芯片，據(jù)稱該芯片存儲器細胞(Memory Cell)尺寸僅0.027平方微米，可提供相較于現(xiàn)有16納米FinFET制程高達4成的性能速度提升，以及高達65%的功耗節(jié)省。

臺積電7納米制程技術(shù)采用當前的193納米浸潤式微影技術(shù)(Immersion Lithography)，與三星、GlobalFoundries以及IBM等競爭業(yè)者宣布的7納米制程技術(shù)，是采用新型態(tài)極紫外光微影技術(shù)(EUV)有所差異。有鑒于EUV技術(shù)至少要等到2018~2019年以后才可能見到量產(chǎn)就緒，因此要等到EUV技術(shù)成熟問世可能仍需一段時間，不過EUV具備成本降低等優(yōu)勢。

值得注意的是，臺積電7納米制程技術(shù)并非與目前最新的10納米制程技術(shù)做比較，而是與16納米進行規(guī)格比較，這意謂臺積電等于一次跳了2個甚至3個制程世代達7納米技術(shù)水準。臺積電在會中也透露，該公司7納米制程SRAM良率已達50%，外媒分析稱這是值得注意的成就。

外界多半認為10納米只是一個壽命短的過渡制程技術(shù)，目前三星電子(Samsung Electronics)已開始以10納米制程量產(chǎn)，首款10納米處理器可能將于2017年初發(fā)布;GlobalFoundries計劃直接跳過10納米，直攻7納米制程技術(shù)，并計劃將從2018年初開始進行7納米制程風險生產(chǎn)。

臺積電則計劃從2016年第4季開始采10納米制程技術(shù)量產(chǎn)，預計2017年底才會見到7納米制程導入生產(chǎn)，臺積電強調(diào)，該公司正將重心放在協(xié)助客戶盡速面向市場推出7納米芯片產(chǎn)品。

由此快速的制程技術(shù)進展步伐，也意謂晶圓代工廠商已在半導體制程技術(shù)上取得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，如英特爾已延后10納米生產(chǎn)進程，并預計2017年底以后才會發(fā)布首款桌上型電腦(DT)處理器“Cannonlake”。作為此進程延后下的過渡權(quán)宜策略，英特爾改發(fā)布采14納米制程的Kaby Lake處理器。

另外，雖然ASML的EUV系統(tǒng)至今仍僅在量產(chǎn)前的發(fā)布階段，不過臺積電已宣布自有5納米制程節(jié)點將開始采用EUV技術(shù)。