導(dǎo)讀：臺(tái)積電的16 nm工藝已經(jīng)發(fā)展了多個(gè)版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出12 nm工藝，不僅可以在市場上緩解10 nm工藝帶來的訂單緊張問題，而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對(duì)手的14納米工藝，避免訂單的流失。

 近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。

在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上，有分析師詢問臺(tái)積電高層，是否真的有12nm，得到回應(yīng)稱確實(shí)在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，可能對(duì)于這個(gè)命名還不是很確定。

12 nm工藝相比于現(xiàn)在的16 nm來說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面進(jìn)一步優(yōu)化，有較大的升級(jí)幅度。

芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目前達(dá)到量產(chǎn)級(jí)別的最先進(jìn)工藝已經(jīng)來到了10nm級(jí)別，月初發(fā)布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝。

目前已經(jīng)有諸多信息表示，無論是臺(tái)積電還是三星，在10 nm制程工藝上都遭遇到良率問題，而這也直接導(dǎo)致采用改工藝的高通驍龍835、蘋果A10X、聯(lián)發(fā)科Helio X30等移動(dòng)芯片供貨緊張，并且問題有可能會(huì)持續(xù)一整年。

臺(tái)積電的16 nm工藝已經(jīng)發(fā)展了多個(gè)版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出12 nm工藝，不僅可以在市場上緩解10 nm工藝帶來的訂單緊張問題，而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對(duì)手的14納米工藝，避免訂單的流失。

還無法確定該工藝的制程將何時(shí)開始應(yīng)用，但目前擺在臺(tái)積電面前的問題是，10 nm工藝的良率還有待進(jìn)一步提升，臺(tái)積電的合作客戶產(chǎn)品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需緊張問題。