LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊要求。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)趨于成熟。近幾年LED封裝積極過(guò)會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快。產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

 截止到2016年末，封裝設(shè)備市場(chǎng)洗牌基本告一段落，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域也都已經(jīng)樹(shù)立起了“巨頭”。

目前LED封裝設(shè)備市場(chǎng)集中度逐年提升，眾多中小企業(yè)已退出市場(chǎng)。然而LED封裝行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)現(xiàn)存封裝設(shè)備企業(yè)的要求也越來(lái)越高。

高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)I認(rèn)為，LED封裝設(shè)備企業(yè)只有緊跟LED封裝企業(yè)并不斷突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸才能在未來(lái)的市場(chǎng)持續(xù)生存下去。

的確，LED行業(yè)經(jīng)過(guò)幾十年的快速發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)和制造模式已經(jīng)無(wú)法滿足行業(yè)發(fā)展的需求。勞動(dòng)力短缺和成本急劇上升、產(chǎn)能過(guò)剩、市場(chǎng)需求個(gè)性化、技術(shù)與產(chǎn)品快速更新等因素要求現(xiàn)有的LED產(chǎn)業(yè)模式必須發(fā)生變革。

具體來(lái)看，LED照明市場(chǎng)經(jīng)歷了替換燈向集成LED和下一代智慧照明應(yīng)用的轉(zhuǎn)變，目前正處于過(guò)渡階段。與此同時(shí)，LED封裝行業(yè)也從非標(biāo)化向多種PLCC標(biāo)準(zhǔn)化和高密度封裝、COB/CSP為代表的新技術(shù)的轉(zhuǎn)變，也處于過(guò)渡階段。

照明市場(chǎng)在變，封裝市場(chǎng)也跟隨著發(fā)生改變，封裝設(shè)備市場(chǎng)也會(huì)迎合封裝市場(chǎng)的變化而改變。那么，2017年的封裝設(shè)備市場(chǎng)究竟會(huì)往哪些方向變化，且聽(tīng)這幾家企業(yè)代表怎么說(shuō)?

目前，LED封裝設(shè)備正在從半自動(dòng)化向自動(dòng)化轉(zhuǎn)變，最后邁向智能化。

隨著LED技術(shù)和品質(zhì)升級(jí)，將會(huì)對(duì)封裝設(shè)備提出更高的要求?，F(xiàn)在LED封裝產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)發(fā)生了極大的變化，全球封裝產(chǎn)能在向中國(guó)轉(zhuǎn)移。

當(dāng)然，LED產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新、細(xì)分化也給封裝設(shè)備行業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)。

時(shí)下，LED照明市場(chǎng)正在向智能化方向發(fā)展，LED裝設(shè)備企業(yè)應(yīng)該與客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作抱團(tuán)發(fā)展，加速推進(jìn)智能化設(shè)備的優(yōu)化升級(jí)，逐漸實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)線對(duì)傳統(tǒng)單機(jī)的替代。

相信2017年LED封裝設(shè)備及照明自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)新一輪的機(jī)會(huì)，對(duì)此，炫碩光電成立了分光編帶事業(yè)部、非標(biāo)自動(dòng)化事業(yè)部、智能化成套裝備事業(yè)部、鋰電池自動(dòng)化裝備事業(yè)部。

除此之外，炫碩光電還成立多支專(zhuān)業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，在全國(guó)各地成立辦事處提供及時(shí)的售后服務(wù)，最終將公司打造成為工業(yè)自動(dòng)化、智能化整體解決方案提供商。

經(jīng)過(guò)近兩年的市場(chǎng)洗牌，2017年封裝設(shè)備產(chǎn)能會(huì)更加集中在幾家大的封裝廠商手中，并且偏向RGB的市場(chǎng)份額也會(huì)越來(lái)越大。

隨著原材料成本上漲，人工成本上漲，為了盡可能的為封裝廠商降低成本，臺(tái)工科技努力打造出智能設(shè)備，將生產(chǎn)流程、封裝流程實(shí)現(xiàn)智能化，從而提高生產(chǎn)效率，降低人工成本，進(jìn)一步縮小漲價(jià)的差距。關(guān)于智能設(shè)備，其實(shí)早在2016年臺(tái)工科技就已經(jīng)開(kāi)始做布局。

分光機(jī)作為臺(tái)工科技的拳頭產(chǎn)品，今年依然會(huì)繼續(xù)發(fā)力這一領(lǐng)域。當(dāng)然，隨著封裝材料變得越來(lái)越小，封裝產(chǎn)品對(duì)分光機(jī)的精準(zhǔn)度要求會(huì)越來(lái)越高。

2017年，臺(tái)工科技的產(chǎn)品布局重點(diǎn)還是分光機(jī)和智能設(shè)備兩大方向。另外，今年也會(huì)緊跟國(guó)星光電、晶臺(tái)股份、信達(dá)等大廠的腳步，看好小間距市場(chǎng)，并做布局。

預(yù)計(jì)，2017年整個(gè)LED市場(chǎng)會(huì)相對(duì)比較樂(lè)觀，因?yàn)橄磁埔呀?jīng)定局。

近兩年，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商已經(jīng)逐漸在設(shè)備市場(chǎng)嶄露頭角，市場(chǎng)份額也得到大幅提升。

進(jìn)入2017年，隨著封裝國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)在技術(shù)、設(shè)備穩(wěn)定性等方面提升不少，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商所占的市場(chǎng)份額也將得到大幅提升。接下來(lái)，整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展方向?qū)⒀永m(xù)去年的趨勢(shì)，不會(huì)發(fā)生太大的改變。

固晶機(jī)作為新益昌的重點(diǎn)布局領(lǐng)域，隨著市場(chǎng)需求的變化也在不斷升級(jí)。未來(lái)，芯片要求體積越來(lái)越小型化，所以也要求固晶機(jī)具備更高的精準(zhǔn)度。

預(yù)計(jì)，今年的固晶市場(chǎng)需求量會(huì)與去年相似。對(duì)此，新益昌也將在穩(wěn)固已有的固晶市場(chǎng)基礎(chǔ)上們進(jìn)行多元化發(fā)展。

目前，市場(chǎng)已經(jīng)穩(wěn)定，我們也會(huì)把固晶設(shè)備做得更加人性化，更加精細(xì)。同時(shí)，為未來(lái)新注入的新興行業(yè)設(shè)備做準(zhǔn)備。