1.沒(méi)有5千萬(wàn)訂單,10nm手機(jī)芯片必然虧損;

2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機(jī)芯片解決方案，面對(duì)成長(zhǎng)趨緩的全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，殺價(jià)動(dòng)作絲毫未停歇，加上國(guó)際手機(jī)品牌大廠仍堅(jiān)持自研芯片，以及手機(jī)芯片供應(yīng)商紛采用最先進(jìn)的10nm制程技術(shù)，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機(jī)芯片廠想要更賺錢的目標(biāo)恐將落空。

2017年全球智能手機(jī)芯片最大賣點(diǎn)，應(yīng)會(huì)是10nm先進(jìn)制程技術(shù)，雖然具備更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價(jià)格，以及初期良率偏低，讓采用10nm制程所量產(chǎn)的新款手機(jī)芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機(jī)芯片廠的頭痛課題。

產(chǎn)業(yè)界從32/28nm節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)22/20nm制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，首度遭遇了成本上升的情況;業(yè)界專家們將原因指向了遲遲未能「上臺(tái)面」的極紫外光微影技術(shù)，就因?yàn)樵撔乱淮⒂凹夹g(shù)仍未能順利誕生， 使得22nm以下的IC仍得透過(guò)多重圖形(multi-patterning)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，這意味著復(fù)雜的設(shè)計(jì)流程、高風(fēng)險(xiǎn)，以及高昂的成本。

IC設(shè)計(jì)成本越來(lái)越高 (來(lái)源：International Business Strategies)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)的資深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估計(jì)，使用10nm制程IC設(shè)計(jì)成本比14nm增加近五成，當(dāng)半導(dǎo)體制程走向5nm節(jié)點(diǎn)，IC設(shè)計(jì)成本將會(huì)是目前已經(jīng)非常高昂之14/16nm制程設(shè)計(jì)成本的三倍，因此設(shè)計(jì)公司「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。 」

近期全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)吹起漲價(jià)風(fēng)，廠商紛透過(guò)最新的功能及應(yīng)用，全力拉高手機(jī)平均單價(jià)，據(jù)傳三星即將發(fā)布的S8售價(jià)將超過(guò)1000美元，但這種漲價(jià)風(fēng)潮似手沒(méi)有帶給上游芯片供應(yīng)商太大的幫助。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過(guò)集中在高端手機(jī)市場(chǎng)，形成僧多粥少的情況，讓原本10nm制程技術(shù)可以發(fā)揮的經(jīng)濟(jì)效益，幾乎在一開(kāi)始就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)減弱大半。

由于大陸及新興國(guó)家中、低端智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊持續(xù)降價(jià)搶單，全力守住客戶與市場(chǎng)份額，新進(jìn)處理器廠商小米松果也將發(fā)布面向中低端的手機(jī)處理器，面對(duì)2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)陷入混戰(zhàn)競(jìng)局，聯(lián)發(fā)科預(yù)估第1季毛利率仍會(huì)下滑，恐非短期現(xiàn)象。

目前不僅手機(jī)芯片供應(yīng)商獲利能力大幅萎縮，堅(jiān)守自研芯片路線的蘋果、三星及華為等手機(jī)品牌廠，2017年也得接受自制手機(jī)芯片利潤(rùn)衰退、甚至轉(zhuǎn)為虧損的壓力考驗(yàn)，畢竟10nm制程技術(shù)的投資成本，需要靠一定經(jīng)濟(jì)規(guī)模的出貨量來(lái)支持，而小米松果剛剛推向市場(chǎng)就將面臨巨大的成本及競(jìng)爭(zhēng)壓力。

作為一般的業(yè)界共識(shí)，若沒(méi)有至少5000萬(wàn)支的采購(gòu)規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開(kāi)發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場(chǎng)自制芯片競(jìng)賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來(lái)愈大，各家手機(jī)芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。

2.領(lǐng)導(dǎo)地位繼續(xù)擴(kuò)大!高通推出第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器X20;

—驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器是全球首款支持LTE Category 18、可實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.2 Gbps 下載速度的芯片組，為5G鋪平道路—

集微網(wǎng)消息，2017年2月21日，高通今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開(kāi)始出樣其第七代LTE多模調(diào)制解調(diào)器即第二代千兆級(jí)LTE解決方案——基于領(lǐng)先的10納米FinFET制程工藝打造的Qualcomm®驍龍™ X20 LTE芯片組。該調(diào)制解調(diào)器及其全新的驍龍X20 LTE收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)。它是首款商用發(fā)布的、能帶來(lái)“像光纖一樣”(fiber-like)最高達(dá)1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度的千兆級(jí)LTE芯片組，與前代產(chǎn)品相比實(shí)現(xiàn)了20%的下載速度提升。此外，它可支持橫跨授權(quán)與非授權(quán)FDD和TDD頻譜、最高達(dá)5x20 MHz的下行鏈路載波聚合(CA)，并在最多3路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO。最后，它還是首款支持雙SIM卡雙VoLTE(DSDV)功能的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器。驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的這些領(lǐng)先特性由首款商用發(fā)布的單芯片射頻收發(fā)器支持，它能夠同時(shí)接收最多達(dá)12路的LTE空間數(shù)據(jù)流。隨著數(shù)家領(lǐng)先的OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商在全球發(fā)布支持千兆級(jí)LTE的終端和網(wǎng)絡(luò)，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的推出將在整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中推動(dòng)全新連接體驗(yàn)的發(fā)展。

通過(guò)使用載波聚合和4x4 MIMO，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的峰值速率可超過(guò)千兆級(jí)LTE。通過(guò)這些功能，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器僅使用3個(gè)20 MHz載波即可同時(shí)接收12個(gè)獨(dú)立數(shù)據(jù)流。在每個(gè)下行鏈路數(shù)據(jù)流上，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器對(duì)于256-QAM的支持，可將峰值吞吐速率提升至約100Mbps。在上行鏈路方面，2x20MHz載波聚合和64-QAM可支持高達(dá)150Mbps的速率。

驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還可支持更先進(jìn)的雙SIM卡功能。作為首款支持DSDV的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器，它可使終端中插入的兩張SIM卡都能為用戶提供超高清語(yǔ)音和其它基于IMS服務(wù)的優(yōu)勢(shì)。除了上述的先進(jìn)連接特性組合，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持驍龍全網(wǎng)通，包括全部主要蜂窩技術(shù)(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、超過(guò)40個(gè)蜂窩頻段(包括支持美國(guó)公共安全頻段Band 14和600 MHz頻段)、超過(guò)1000種載波聚合頻段組合、LTE廣播、具備EVS編解碼器功能并支持超高清音質(zhì)的LTE語(yǔ)音(VoLTE)，以及通過(guò)單待語(yǔ)音連續(xù)性(SRVCC)到3G和2G語(yǔ)音的切換。

值得關(guān)注的是，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器是一款支持“授權(quán)輔助接入”(Licensed-Assisted Access，LAA)的LTE Advanced Pro調(diào)制解調(diào)器。LAA是面向非授權(quán)頻譜LTE的全球標(biāo)準(zhǔn)。支持五載波聚合和LAA有重要意義，因?yàn)檫@使運(yùn)營(yíng)商能夠利用低至10 MHz的授權(quán)頻譜啟動(dòng)千兆級(jí)LTE服務(wù)，這將大幅增加全球可提供千兆級(jí)LTE服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量。此外，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持被稱為“公民寬帶無(wú)線服務(wù)”(Citizen Broadband Radio Service, CBRS)的美國(guó)3.5GHz共享頻譜，可用于提供全新業(yè)務(wù)，例如基于LTE的專用網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)利用更多可用頻譜，現(xiàn)有的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商還可以利用它在更多地方提供千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)。千兆級(jí)LTE標(biāo)志著4G演進(jìn)的下一階段，它能帶來(lái)更豐富的內(nèi)容、全新的連接體驗(yàn)、app應(yīng)用與使用模式，同時(shí)也將成為5G移動(dòng)體驗(yàn)的重要支柱。在5G多模終端中，該技術(shù)能夠面向早期5G網(wǎng)絡(luò)提供廣泛的超高速覆蓋層。應(yīng)用開(kāi)發(fā)者可預(yù)期在移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的擁有千兆級(jí)速率的廣泛連接，從而支持他們打造下一代應(yīng)用、服務(wù)和用戶體驗(yàn)。

通過(guò)支持“像光纖一樣”的LTE無(wú)線網(wǎng)速，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器將支持OEM廠商直接向消費(fèi)者提供最新一代的連接體驗(yàn)，如沉浸式360度視頻與虛擬現(xiàn)實(shí)、聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算、豐富的娛樂(lè)和即時(shí)app應(yīng)用。隨著千兆級(jí)LTE在終端和網(wǎng)絡(luò)中的大規(guī)模采用，OEM廠商與運(yùn)營(yíng)商均將受益于網(wǎng)絡(luò)容量和頻譜效率的提升，同時(shí)也確保用戶享受出色的連接體驗(yàn)。

Qualcomm Technologies Inc. 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Serge Willenegger表示：“驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器是Qualcomm擴(kuò)大在連接技術(shù)方面行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的最新實(shí)例，它讓我們走在推動(dòng)全球千兆級(jí)LTE部署的最前沿，并為全球5G移動(dòng)服務(wù)的成功啟動(dòng)奠定了重要基礎(chǔ)。我們預(yù)計(jì)驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器將幫助加速千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)在全球的采用，讓用戶享受更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，從而進(jìn)一步改善消費(fèi)者‘始終在線’的移動(dòng)生活方式。”

Qualcomm驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)已開(kāi)始向客戶出樣，首批商用終端預(yù)計(jì)將于2018年上半年上市。

3.不僅有千兆LTE芯片!英特爾從端到云擁有全套5G解決方案;

回顧過(guò)去30年科技?xì)v史，通信技術(shù)每一次革新都是推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的基石。2G 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)了人與人移動(dòng)的遠(yuǎn)程交流、3G網(wǎng)絡(luò)將人們帶入了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代、4G 網(wǎng)絡(luò)再次加速了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的大發(fā)展。而5G 則已經(jīng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是“開(kāi)啟真正萬(wàn)物互聯(lián)的鑰匙”，人類社會(huì)也將因此進(jìn)入一個(gè)新紀(jì)元。

正是基于產(chǎn)業(yè)界高度一致的共識(shí)，相比前幾代通訊技術(shù)，目前全球幾乎所有的一流科技公司都迫不及待的提前開(kāi)始布局。這其中，最值得關(guān)注的廠商之一就有科技巨頭英特爾，這次他們下手之快出乎業(yè)界預(yù)料!

繼首個(gè)全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器后，英特爾千兆XMM 7560問(wèn)世

之所以說(shuō)英特爾在5G 領(lǐng)域下手快是因?yàn)?，早在去年的世界移?dòng)通信大會(huì)(MWC)上，英特爾就宣布了5G網(wǎng)絡(luò)部署計(jì)劃，推出了第一代移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)。而就在2017年初國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上，英特爾更是快到讓產(chǎn)業(yè)界驚訝，推出首個(gè)全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器，能同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段，并且提供針對(duì)不同使用場(chǎng)景的連接。

雖然產(chǎn)業(yè)界將2020年定為5G商用的一個(gè)時(shí)間點(diǎn)，但是英特爾急切布局5G的腳步已經(jīng)完全停不下來(lái)。就在2月22日，英特爾再次推出了其最新的第五代無(wú)線調(diào)制解調(diào)器XMM7560。

從技術(shù)參數(shù)上看這款產(chǎn)品十分強(qiáng)大。資料顯示，XMM 7560調(diào)制解調(diào)器是首個(gè)采用英特爾14納米制程制造的LTE調(diào)制解調(diào)器。支持LTE Advanced Pro，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1 Gbps的Category 16下行鏈路速度，以及高達(dá)225 Mbps的Category 13上行鏈路速度。同時(shí)這款調(diào)制解調(diào)器的架構(gòu)已進(jìn)行了優(yōu)化，通過(guò)功耗及設(shè)備內(nèi)共存功能的提升，從而支持LTE與Wi-Fi的鏈路級(jí)集成。

另外支持下行5載波聚合(總帶寬最高可達(dá)100 MHz)和上行3載波聚合(總帶寬最高可達(dá)60 MHz，適用于高速數(shù)據(jù)服務(wù))。由于4x4 MIMO和256QAM的額外支持，它不僅實(shí)現(xiàn)快速，而且更加敏捷，從而創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)，為客戶實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)的數(shù)據(jù)傳輸速率，并同時(shí)提高網(wǎng)絡(luò)效率。

XMM 7560 面向全球市場(chǎng)的六種操作模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO。而基于英特爾SMARTi 7無(wú)線電射頻收發(fā)器的可擴(kuò)展射頻解決方案，最多可支持35個(gè)LTE頻段，實(shí)現(xiàn)全球覆蓋和漫游等。

此外，尺寸小巧和低能耗也是XMM 7560調(diào)制解調(diào)器的重大優(yōu)勢(shì)。它可提供包絡(luò)線跟蹤和其它能耗優(yōu)化功能，以幫助延長(zhǎng)各種設(shè)備(從智能手機(jī)和平板手機(jī)到平板電腦和PC)的電池續(xù)航時(shí)間。

據(jù)悉，英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于今年上半年提供樣品并很快投產(chǎn)。

英特爾5G布局：端，網(wǎng)絡(luò)，云全產(chǎn)業(yè)解決方案


與其他廠商的單一考量點(diǎn)布局不同，英特爾的布局貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游。延續(xù)這種優(yōu)勢(shì)，5G時(shí)代英特爾不僅能提供客戶端的解決方案，而且對(duì)網(wǎng)絡(luò)和云端同樣能給出更好的解決方案。

物聯(lián)網(wǎng)將在5G時(shí)代真正到來(lái)，而屆時(shí)會(huì)產(chǎn)生洶涌而來(lái)的數(shù)據(jù)洪流。預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，到2020年每天產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)將是海量的：互聯(lián)網(wǎng)用戶 1.5 GB/天、 無(wú)人駕駛汽車 4,000 GB/天•、互聯(lián)飛機(jī) 20,000 GB/天、互聯(lián)工廠 100 萬(wàn) GB/天 ……

這近乎天文的數(shù)字，到底怎么分析它們，將給人們?cè)斐闪撕艽蟮奶魬?zhàn)。國(guó)外的記者稱之為數(shù)據(jù)癱瘓(Data Paralysis)，就是太多的數(shù)據(jù)造成了基本上一個(gè)癱瘓的狀態(tài)。如果不解決這個(gè)問(wèn)題，數(shù)據(jù)就不能給人類和社會(huì)帶來(lái)好處。

對(duì)于這些問(wèn)題，正好能體現(xiàn)出英特爾的優(yōu)勢(shì)。英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部5G基礎(chǔ)設(shè)施部總經(jīng)理林怡顏表示，從云到核心網(wǎng)，到接入網(wǎng)，到空中接口，到智能設(shè)備，英特爾都是用X86技術(shù)來(lái)解決，再加上最近有FPGA技術(shù)引入以后，技術(shù)包更加完整。我們即將推出的新產(chǎn)品就包括了最新的FPGA技術(shù)。

據(jù)了解，英特爾將推出新的專為5G網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)備的產(chǎn)品套件。其中包括新版英特爾凌動(dòng)®處理器C3000產(chǎn)品系列，它能讓網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備廠商能夠滿足各種不同的性能價(jià)格比和性能功耗比需求，并集成英特爾®QuickAssist技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)高達(dá)20 Gbps的加密和壓縮加速。

Ÿ針對(duì)英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1500產(chǎn)品系列的全新網(wǎng)絡(luò)系列讓通信服務(wù)供應(yīng)商能夠提供比英特爾凌動(dòng)處理器C3000產(chǎn)品系列更高的性能，同時(shí)以高達(dá)40 Gbps的傳輸速度在網(wǎng)絡(luò)邊緣保護(hù)和壓縮數(shù)據(jù)。

Ÿ下一代英特爾QuickAssist適配器系列可處理更多來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的數(shù)據(jù)，提供高達(dá)100 Gbps的加密、壓縮和公共密鑰加速。

上述產(chǎn)品將在2017年年中面市。另外，2017年第一季度末，Ÿ英特爾還將推出以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器XXV710支持25GbE，為那些需要以低于40GbE的成本獲得更高帶寬的客戶提供一個(gè)從10GbE升級(jí)的自然的遷移路徑。

整體看，英特爾在5G時(shí)代能夠發(fā)揮出更高的價(jià)值，從云、核心網(wǎng)、接入網(wǎng)、無(wú)線技術(shù)，到智能設(shè)備等都能給出滿足5G業(yè)務(wù)需求的解決方案。

英特爾5G 的產(chǎn)業(yè)合作成果豐碩

過(guò)去一年多，除了加緊推出自家產(chǎn)品外，英特爾在5G 技術(shù)方面與產(chǎn)業(yè)鏈廠商的合作成果也十分豐碩。

2016年，英特爾和愛(ài)立信實(shí)現(xiàn)第一個(gè)Pre-5G空中無(wú)線互通性。英特爾5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)UE和愛(ài)立信5G無(wú)線電原型系統(tǒng)之間的現(xiàn)場(chǎng)無(wú)線互通性，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多個(gè)互通性技術(shù)突破，其中包括先進(jìn)的波束成形等不同的無(wú)線功能。在MWC上，這項(xiàng)成就將在無(wú)人駕駛和虛擬現(xiàn)實(shí)這兩個(gè)革命性的技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景中進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)無(wú)線演示。

英特爾還參與了諾基亞第一個(gè)符合5GTF接口的連接的發(fā)布。這個(gè)驗(yàn)證有助于推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用，以后將使用英特爾3GPP NR設(shè)備進(jìn)行互通性的驗(yàn)證。

此外，在推動(dòng) 5G 發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)化方面，英特爾與運(yùn)營(yíng)商 NTT DoCoMo、KT、SKT 和 Verizon等合作均展開(kāi)合作。與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商合作，為設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)提供優(yōu)化的解決方案，加速推動(dòng) 5G 的到來(lái)。這其中也創(chuàng)造了多項(xiàng)第一。

英特爾是當(dāng)仁不讓的領(lǐng)先者，作為在中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段中，唯一獲得IMT-2020(5G)推進(jìn)組證書的芯片企業(yè)。去年6月，英特爾攜手中國(guó)移動(dòng)、愛(ài)立信完成了全球首個(gè)基于最新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的業(yè)務(wù)演示……

5G 標(biāo)準(zhǔn)制定中英特爾的貢獻(xiàn)

說(shuō)到這里，很多人可能對(duì)英特爾的5G芯片時(shí)間路線表有所疑問(wèn)，目前國(guó)際上對(duì)5G 網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)還未正式公布，英特爾是如何做到芯片先行的?

對(duì)此，英特爾平臺(tái)工程事業(yè)部無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家、英特爾院士吳耕博士表示，標(biāo)準(zhǔn)和試驗(yàn)平臺(tái)是兩個(gè)時(shí)間表。從標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)是3GPP的共識(shí)，而且它的運(yùn)作計(jì)劃是在2017年12月要做最早的規(guī)劃，至少是物理層能夠完整到芯片廠商可以進(jìn)行實(shí)施。在2018年上半年，會(huì)把高層任務(wù)完成，但是高層大量是軟件實(shí)現(xiàn)的。所以3GPP角度來(lái)講，它的時(shí)間點(diǎn)現(xiàn)在已經(jīng)比較確定，從現(xiàn)在進(jìn)度上看，應(yīng)該能夠做到。而英特爾的第三代試驗(yàn)平臺(tái)將能實(shí)現(xiàn)最早的驗(yàn)證、實(shí)施。

在5G 標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中英特爾又扮演怎樣的角色?吳耕博士透露，3GPP會(huì)議的文稿以及它的決定、記錄參會(huì)人數(shù)都是公開(kāi)的，如果看一下這些數(shù)據(jù)，英特爾在3GPP的影響和地位不言自明。具體來(lái)講，英特爾現(xiàn)在是3GPP第二輪(Round 2)的主席，第一輪是物理層。由于5G不僅是物理層的問(wèn)題，更多是上層及網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)化開(kāi)發(fā)，所以第二輪是我們?cè)谪暙I(xiàn)我們的力量，領(lǐng)導(dǎo)第二輪的開(kāi)發(fā)。

同時(shí)吳耕還表示，5G里面高頻段有大量的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)，比如天線陣列 (RFIC)，低功耗、低成本，大規(guī)模的天線陣列，這些都是英特爾在為產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)。我們已經(jīng)在CES上展示了，在下周即將開(kāi)幕的MWC會(huì)進(jìn)一步展示。(集微網(wǎng)/徐倫)

4.高通首次演示基于3GPP的5G 新空口連接，展現(xiàn)其5G領(lǐng)先地位;

—連接采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G新空口原型完成;

作為雙方持續(xù)5G協(xié)作的一部分，該演示將在巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)Qualcomm展臺(tái)和中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司展臺(tái)共同展示 —

集微網(wǎng)消息，2017年2月21日，美國(guó)高通公司(Qualcomm)今日宣布成功完成其首個(gè)基于3GPP 5G新空口(5G NR)標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接，5G 新空口有望成為全球5G標(biāo)準(zhǔn)。該5G連接采用Qualcomm Technologies的6GHz以下5G 新空口原型系統(tǒng)完成，展示了利用先進(jìn)的5G 新空口技術(shù)可高效實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特?cái)?shù)據(jù)速率，并較當(dāng)今4G LTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低時(shí)延。上述5G新空口原型系統(tǒng)可基于3.3GHz至5. 0GHz的中頻頻段運(yùn)行。該連接的成功完成是5G 新空口技術(shù)大規(guī)?？焖衮?yàn)證和商用進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。

5G 新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用 6GHz以下頻段對(duì)于實(shí)現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來(lái)大量5G用例的容量至關(guān)重要。Qualcomm Technologies于2016年6月發(fā)布并首次展示其6GHz以下5G 新空口原型，該原型包括基站和用戶設(shè)備(UE)，并能夠作為試驗(yàn)平臺(tái)以驗(yàn)證6GHz以下頻段的5G新空口功能。本次現(xiàn)場(chǎng)原型演示展示了多項(xiàng)先進(jìn)的3GPP 5G 新空口技術(shù)，包括自適應(yīng)獨(dú)立TDD子幀、基于OFDM的可擴(kuò)展波形以支持更大帶寬、先進(jìn)的LDPC信道編碼和基于低延遲時(shí)隙結(jié)構(gòu)的全新靈活設(shè)計(jì)。上述先進(jìn)技術(shù)是基于目前在5G 新空口 3GPP研究項(xiàng)目階段已經(jīng)決定的關(guān)鍵設(shè)計(jì)。這些技術(shù)對(duì)滿足日益增長(zhǎng)的連接需求至關(guān)重要，將支持虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)等新興消費(fèi)移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。

作為雙方持續(xù)協(xié)作的一部分，Qualcomm Technologies將在世界移動(dòng)大會(huì)Qualcomm展臺(tái)(3號(hào)廳3E10展位)和中國(guó)移動(dòng)展臺(tái)(1號(hào)廳1G50展位)公開(kāi)演示該原型系統(tǒng)。世界移動(dòng)大會(huì)將于2月27日至3月2日在巴塞羅那舉行。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)att Grob表示：“首次實(shí)現(xiàn)5G 新空口連接不僅是5G發(fā)展過(guò)程中的重要里程碑，同時(shí)也充分展示了Qualcomm Technologies在開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線技術(shù)方面的長(zhǎng)期領(lǐng)先地位，這些無(wú)線技術(shù)將推動(dòng)并追蹤3GPP標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。正如我們?cè)?G、4G和千兆級(jí)LTE所作的，Qualcomm正與像中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司這樣的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商緊密合作，確保5G新空口商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。”

Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型系統(tǒng)旨在密切追蹤3GPP 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，5G 新空口是全球5G標(biāo)準(zhǔn)，將利用6GHz以下頻段和毫米波頻段。該原型亦將應(yīng)用于我們?cè)?017年下半年即將啟動(dòng)的5G 新空口 OTA試驗(yàn)和互操作性測(cè)試。跟蹤 3GPP 規(guī)范進(jìn)展至關(guān)重要，因?yàn)樗梢源龠M(jìn)遵循和驗(yàn)證全球5G標(biāo)準(zhǔn)，加快推出符合標(biāo)準(zhǔn)的終端和基礎(chǔ)設(shè)施。它還將推進(jìn)未來(lái)3GPP 5G 新空口版本前向兼容。

5.標(biāo)購(gòu)東芝? 臺(tái)積電：不實(shí)報(bào)導(dǎo);

日本東芝標(biāo)售半導(dǎo)體事業(yè)股權(quán)，繼日前傳出蘋果、微軟有意參與之外，外電指出，晶圓代工臺(tái)積電(2330)鞏固與東芝合作關(guān)系，也有意參與競(jìng)標(biāo)。 對(duì)此，臺(tái)積電響應(yīng)「不實(shí)報(bào)導(dǎo)，不做評(píng)論」。 歐新社

日本東芝標(biāo)售半導(dǎo)體事業(yè)股權(quán)，繼日前傳出蘋果、微軟有意參與之外，外電指出，晶圓代工臺(tái)積電(2330)鞏固與東芝合作關(guān)系，也有意參與競(jìng)標(biāo)。 對(duì)此，臺(tái)積電響應(yīng)「不實(shí)報(bào)導(dǎo)，不做評(píng)論」。

由于東芝先前收購(gòu)一家美國(guó)核電廠導(dǎo)致核電事業(yè)須減記數(shù)十億美元，因此有意出售獲利表現(xiàn)最佳的閃存芯片事業(yè)，籌措日?qǐng)A1兆元(折合約88億美元)資金。 一開(kāi)始，除了Western Digital(WD)、美光(Micron)、SK Hynix參與競(jìng)標(biāo)，市場(chǎng)也傳出蘋果、微軟表達(dá)興趣，外電彭博資引述訊日刊工業(yè)新聞指出，臺(tái)積電也有意加入新一輪競(jìng)標(biāo)。

長(zhǎng)久以來(lái)，東芝半導(dǎo)體為臺(tái)積電大客戶之一，根據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電之所以有意參與東芝分拆出來(lái)的半導(dǎo)體事業(yè)新公司的競(jìng)標(biāo)，主要因臺(tái)積電目前為東芝代工生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體，而臺(tái)積電有意對(duì)東芝半導(dǎo)體新公司進(jìn)行出資，應(yīng)該是期望藉此擴(kuò)大和東芝于生產(chǎn)等領(lǐng)域的合作，此外，臺(tái)積電于1997年設(shè)立日本法人，其顧客中擁有為數(shù)眾多的日本企業(yè)。

東芝將在2月底前向有意向者提出企業(yè)、基金提示競(jìng)標(biāo)條件，并將在3月內(nèi)實(shí)施競(jìng)標(biāo)，目標(biāo)在5月完成最終篩選。 對(duì)于外電報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電企業(yè)訊息處處長(zhǎng)孫又文響應(yīng)，對(duì)外媒不實(shí)報(bào)導(dǎo)不做評(píng)論。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

6.立锜前女發(fā)言人涉內(nèi)線交易,聯(lián)發(fā)科:與公司無(wú)關(guān)

集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科并立锜案，傳出內(nèi)線交易案。 立锜科技前發(fā)言人么煥維，在2015年9月并購(gòu)案公布前，涉嫌透過(guò)鄭姓丈夫買進(jìn)立锜股票，涉嫌內(nèi)線交易，擬制性獲利約300萬(wàn)元新臺(tái)幣。 臺(tái)北地檢署今指揮臺(tái)北市調(diào)處兵分10路搜索相關(guān)人住所，并約談么女、鄭男13人到案。

2015年9月8日，聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)立锜，以每股195元新臺(tái)幣現(xiàn)金、溢價(jià)4%，收購(gòu)立锜35%至51%股權(quán)，預(yù)計(jì)將于2016年第二季進(jìn)一步完成收購(gòu)100%股權(quán)，預(yù)估總收購(gòu)金額近300億元。

業(yè)界分析，合并案有助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合縱效應(yīng)，站穩(wěn)全球前3大芯片廠，在2016年第二季加入奕力、立锜后，2016年?duì)I收可望增加約220億元，不過(guò)由于兩家廠商毛利率較聯(lián)發(fā)科低，預(yù)估貢獻(xiàn)EPS約7%。

此一重大消息公布后，2015年9月8日當(dāng)天聯(lián)發(fā)科、立锜兩檔股價(jià)齊揚(yáng)，聯(lián)發(fā)科早盤漲幅一度逾3%、立锜股價(jià)漲逾1%。

但檢調(diào)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)時(shí)擔(dān)任立锜發(fā)言人的么煥維，疑似因事先得知合并案訊息，在2015年8月底至9月7日間，涉嫌透過(guò)鄭姓丈夫買進(jìn)立锜股票，涉嫌內(nèi)線交易，違反證券交易法。

臺(tái)北地檢署檢察官郭瑜芳今指揮臺(tái)北市調(diào)處搜索相關(guān)人住所等10處，并約談么女、鄭男及人頭戶共13人。 檢調(diào)發(fā)現(xiàn)，么女、鄭男的立锜股票并未賣出，估計(jì)擬制性獲利約300萬(wàn)元。

聯(lián)發(fā)科表示，今天檢調(diào)人員分別到竹科總部與立锜調(diào)查，公司主動(dòng)配合調(diào)查說(shuō)明，協(xié)助厘清案情。

聯(lián)發(fā)科指出，檢調(diào)調(diào)查范圍僅為員工個(gè)人，與公司無(wú)關(guān)，營(yíng)運(yùn)業(yè)務(wù)并不受影響。