來自臺(tái)灣新竹的消息稱，蘋果的關(guān)鍵供應(yīng)商以及世界最大的芯片承包商臺(tái)積電將會(huì)在2019年上半年開始少量生產(chǎn)剪短5納米芯片。CEO Mark Liu向參加供應(yīng)商會(huì)議的與會(huì)者披露，臺(tái)積電的尖端技術(shù)發(fā)展順利并公布了3nm技術(shù)發(fā)展的一些細(xì)節(jié)。

“我們已經(jīng)在5nm工藝技術(shù)上投入了大約6000名研發(fā)人員，而且我們對(duì)3nm芯片的開發(fā)也非常樂觀，盡管仍需要一些時(shí)間，” Liu提到。“對(duì)于3nm技術(shù)我們也已經(jīng)部署了數(shù)百名工程師進(jìn)行研發(fā)。”

如果一切按照計(jì)劃順利進(jìn)行，臺(tái)積電將是首個(gè)擁有5nm芯片技術(shù)的芯片制造商。這將有助于臺(tái)積電繼續(xù)保持其去另外兩大主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(因特爾和三星)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

臺(tái)積電現(xiàn)在自稱擁有55%的市場(chǎng)份額并且壟斷了iPhone 7系列產(chǎn)品核心處理器的訂單，iPhone 7目前使用的是臺(tái)積電的16nm芯片。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)將會(huì)壟斷今年十周年款iPhone用芯片的訂單。蘋果將在新款iPhone上采用10nm芯片技術(shù)。

納米尺寸越小，芯片越先進(jìn)，但開發(fā)越有挑戰(zhàn)性。

三足鼎立

目前只有因特爾、臺(tái)積電和三星有能力在納米技術(shù)上投入巨資。

臺(tái)積電的CEO Mark Liu表示該公司預(yù)計(jì)今年的資金投入達(dá)到100億美元，研發(fā)費(fèi)用將比去年提高15%。

據(jù)IC Insights報(bào)道，2016年，臺(tái)積電注資22億美元用于研發(fā)，而因特爾和三星也分別投入了127億美元和28億美元。

三星已經(jīng)表示要在明年與臺(tái)積電同時(shí)推出7nm芯片。

因特爾CEO Brian Krzanich最近稱該公司將會(huì)投資70億美元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座高級(jí)芯片生產(chǎn)設(shè)施，開始測(cè)試和研發(fā)7nm技術(shù)，但并未給出時(shí)間表。

但因特爾和三星都沒有提到開發(fā)5nm以下和3nm芯片的計(jì)劃。

三星和臺(tái)積電正在為10nm芯片的市場(chǎng)份額展開競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電在2016年第三季度開始10nm芯片的大規(guī)模量產(chǎn)并將在本季度開始出貨新產(chǎn)品。也就是說，iPhone 8的“A11”芯片已經(jīng)打造完成，而近日也有傳聞稱蘋果將在下季度提前量產(chǎn)(6月份)下一代iPhone。