近日，美國麻省理工學院(MIT)和芝加哥大學的研究人員開發(fā)了一種新技術，可以讓芯片按照預定的設計和結構自行組裝。這項技術有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計算設備的成本。

該研究項目的重點是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。

有了這種技術，就不必像現有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進行擴張，并自行組裝成預定的設計和結構。

MIT化學工程系教授卡倫·格里森(Karen Gleason)表示，這種自組裝技術需要向現有的芯片生產技術中增加一個步驟。

現在的生產技術要利用長波光在硅晶圓上燒制出電路形態(tài)。目前的芯片需要采用10納米工藝，但很難使用同樣的波長填滿更小的晶體管。EUV光刻技術有望降低波長，在芯片上蝕刻出更細微的特征。這種技術有望實現7納米工藝，但即便已經投資了數十億美元研發(fā)資金，這種技術依然很難部署。

MIT認為，他們的新技術很容易融入現有生產技術，無需增加太多復雜性。該技術可以應用于7納米生產工藝，有關這項技術的論文已于本周發(fā)表在《Nature Nanotechnology》期刊上。