隨著云計算、大數(shù)據(jù)、車聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的崛起，信息安全已經(jīng)成為影響國家安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要因素。

作為信息安全的基石，集成電路起到的作用不言而喻，近年來，在國家政府和企業(yè)的共同努力下，中國布局集成電路產(chǎn)業(yè)的效果也逐漸凸顯。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平明顯提升

自《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即“大基金”)成立以來，各地方基金、社會資本和金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)融資困難問題得到初步緩解，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模和技術(shù)水平明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也得到了進(jìn)一步的調(diào)整和優(yōu)化。

據(jù)中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武4月10日在“第一屆中國高端芯片高峰論壇”上介紹，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增長速度。

其中設(shè)計、制造和封測的銷售額分別為1644.3億元(同比增長24.1%)、1126.9億元(同比增長25.1%)和1564.3億元(13.0%)。

此外，丁文武指出，中國集成電路在技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)提升主要體現(xiàn)在四個方面。

設(shè)計領(lǐng)域，16納米先進(jìn)設(shè)計芯片占比進(jìn)一步增加，SoC設(shè)計能力接近國際先進(jìn)水平;

制造領(lǐng)域，32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米研發(fā)取得階段性進(jìn)展;

封測領(lǐng)域，3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;

裝備材料領(lǐng)域，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列。

高端芯片領(lǐng)域挑戰(zhàn)待解決

作為集成電路產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)入者，中國能在短時間內(nèi)取得如此成績確實值得欣慰。

不過，不可否認(rèn)的是，中國廠商與國際廠商之間依然存在著不小的差距，尤其是高端芯片領(lǐng)域，更是面臨著諸多挑戰(zhàn)。

在上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城看來，當(dāng)前，中國發(fā)展高端芯片產(chǎn)業(yè)主要面臨著以下幾個方面的挑戰(zhàn)：

1)國產(chǎn)CPU設(shè)計業(yè)仍然是國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的跟隨者;2)核心技術(shù)突破有限，僅有極少數(shù)企業(yè)具備關(guān)鍵IP核的設(shè)計能力;3)設(shè)計研發(fā)投入不足，例如核高基專項每年的研發(fā)投入還不及英特爾年研發(fā)費用的8%;4)產(chǎn)業(yè)生態(tài)規(guī)模有限，龍頭企業(yè)示范作用待提升;5)人才團(tuán)隊短缺;6)產(chǎn)品推廣應(yīng)用規(guī)模有限。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長彭紅兵也指出，目前，中國集成電路核心技術(shù)受制于人的現(xiàn)狀還沒有根本改變，產(chǎn)業(yè)還處于中低端水平，高端芯片產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，嚴(yán)重影響了產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和國家安全。

那么，面對發(fā)展高端芯片領(lǐng)域的重重困難，中國該如何應(yīng)對和改善呢?最行之有效的方法莫過于“對癥下藥”，對此，傅城也提出了自己的思路和建議。

例如，針對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)問題，傅城認(rèn)為，可以利用市場吸引行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織本土化，發(fā)揮高端芯片聯(lián)盟中龍頭企業(yè)的優(yōu)勢，從而積極參與或主導(dǎo)相關(guān)的本土化組織。

而統(tǒng)籌發(fā)展基金，加大研發(fā)投入則是解決核心技術(shù)和設(shè)計研發(fā)投入不足的有效途徑。

通過規(guī)范、落實相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資基金，建立和擴(kuò)大更多、更有效的投資渠道，在高端芯片聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)作用下，推動資金導(dǎo)入研發(fā)環(huán)節(jié)，加快突破核心技術(shù)。

此外，通過推動聯(lián)盟內(nèi)外企業(yè)之間的合作，聯(lián)動上下游產(chǎn)業(yè)鏈，共同管理營造開放的國產(chǎn)通用CPU生態(tài)，塑造開放生態(tài)對于發(fā)展高端芯片產(chǎn)業(yè)也是十分重要的的。

至于人才團(tuán)隊短缺的問題，則需要加大人才培養(yǎng)力度，推動相關(guān)學(xué)科分類調(diào)整，彌補(bǔ)人才缺口。

最后在產(chǎn)品推廣應(yīng)用規(guī)模問題方面，傅城指出，可以擴(kuò)大應(yīng)用推廣，協(xié)助企業(yè)加速產(chǎn)品應(yīng)用推廣，擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模，幫助企業(yè)實現(xiàn)良性循環(huán)。

總而言之，中國要想進(jìn)一步做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)展高端芯片將是必然趨勢。在此過程中，需要政府、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、以及研究院所等相關(guān)單位的通力協(xié)作，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)之間的良性循環(huán)。