近日，美國(guó)高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場(chǎng)。此前高通公司的市場(chǎng)重點(diǎn)一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)更具實(shí)力。此次高通公司在中端市場(chǎng)發(fā)力，將對(duì)以往市場(chǎng)格局造成沖擊。

加強(qiáng)中端市場(chǎng)占有率

高通公司智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機(jī)廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機(jī)芯片的大部分市場(chǎng)。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三星14納米工藝的驍龍660、630芯片解決方案，搶占中端智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的意圖十分明顯。

根據(jù)高通公司的介紹，驍龍660芯片已于2017年年初出貨，驍龍660芯片預(yù)計(jì)5月底開始出貨。對(duì)此，有業(yè)界人士認(rèn)為，高通公司憑借其在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，希望通過發(fā)布新一代中端手機(jī)芯片解決方案之機(jī)，加大朝中端市場(chǎng)滲透的力度，全面防堵聯(lián)發(fā)科的企圖不言而喻。

其實(shí)，此前業(yè)界已經(jīng)有關(guān)于高通公司將加強(qiáng)中端市場(chǎng)占有率的傳言。有消息稱，高通公司已和大唐電信、建廣資本等達(dá)成協(xié)議，將成立一家新的手機(jī)芯片公司。該公司的產(chǎn)品將主要面向手機(jī)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)。其中，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通公司則扮演最主要的技術(shù)支持角色。

手機(jī)芯片“內(nèi)制”趨勢(shì)惹的禍

近年來，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾等相繼退出這個(gè)市場(chǎng)，逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局(這里不計(jì)入蘋果、三星、華為等芯片內(nèi)制化手機(jī)整機(jī)廠)。其中，高通公司占據(jù)高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場(chǎng)。過去高通目標(biāo)市場(chǎng)以高端為主，中低端領(lǐng)域并非強(qiáng)項(xiàng)，相對(duì)而言也沒有那么重視中低端市場(chǎng)。不過，從近期高通的連續(xù)動(dòng)作來看，高通將改變中低端市場(chǎng)弱勢(shì)的局面。

“以高通目前的發(fā)展階段看，中低端市場(chǎng)仍然非常重要，我們對(duì)中低端市場(chǎng)也將繼續(xù)保持重視。”高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟璞表示。從銷售額來看，高通2016年財(cái)年。營(yíng)業(yè)收入為236億美元，2015年同期為253億美元，同比下降了7%?？梢姼咄ü倦m然穩(wěn)占智能手機(jī)芯片的高端市場(chǎng)，但在總體市場(chǎng)份額上卻不占優(yōu)勢(shì)，銷售額處于下降狀況。這或許是高通公司強(qiáng)化中端市場(chǎng)的一個(gè)原因。

此外，高通公司和蘋果公司關(guān)系的惡化也是促使其加強(qiáng)中端市場(chǎng)占有的原因之一。目前，蘋果、三星、華為等智能手機(jī)龍頭品牌公司，均在加強(qiáng)芯片方面的內(nèi)制化。以往蘋果只開發(fā)CPU，GPU購(gòu)買自英國(guó)Imagination，基帶采用外掛方式購(gòu)買高通的基帶芯片。但在上代蘋果手機(jī)上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應(yīng)商，而且傳言蘋果將會(huì)增加Intel基帶的采購(gòu)比例。華為、三星也在以垂直整合的模式加強(qiáng)發(fā)展自家的手機(jī)芯片。小米公司甚至計(jì)劃開發(fā)面向中端智能手機(jī)的芯片。這些必然會(huì)給高通帶來不小的沖擊。

原有格局將會(huì)生變?

高通公司在加強(qiáng)中端市場(chǎng)占有的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科與展訊則在加強(qiáng)高端市場(chǎng)的存在感。Helio X20、X30系列一直是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的旗艦芯片，目標(biāo)便是沖擊高通盤據(jù)多年的高端市場(chǎng)。雖然未能如愿，但是聯(lián)發(fā)科確實(shí)做出了不少的努力。Helio X30采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz和四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz，而且是市場(chǎng)上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，性能可圈可點(diǎn)。

而展訊在被紫光集團(tuán)收購(gòu)后，又獲得英特爾投資，而且英特爾還為展訊提供了技術(shù)支援和代工服務(wù)，使得展訊開始有底氣進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。其采用臺(tái)積電16nm制造工藝的SC9860已經(jīng)可以定位于準(zhǔn)高端手機(jī)芯片。日前展訊又推出了采用英特爾Airmont架構(gòu)處理器的SC9861，并采用英特爾的 14nm制造工藝代工，在性能上已經(jīng)能夠沖擊高端市場(chǎng)。展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游表示，展訊2017年將專注于LTE產(chǎn)品，包括智能終端和功能機(jī)，并向中高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊。

在高通轉(zhuǎn)向中端市場(chǎng)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科與展訊雙雙在向高端市場(chǎng)發(fā)力。在此情況下，原本已經(jīng)基本成形的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)格局，有可能會(huì)被打破。