據(jù)外媒消息，臺(tái)積電已打敗三星電子，搶走高通公司的 7 納米訂單，這可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。該報(bào)道引述業(yè)界消息指出，美國(guó)無(wú)線晶片巨擘高通據(jù)傳已委托臺(tái)積電生產(chǎn) 7 納米晶片，這是臺(tái)積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的 7 納米晶片。三星開(kāi)發(fā)上述制程技術(shù)的時(shí)間表延遲。

報(bào)道指出，臺(tái)積電在上次和三星搶攻高通 10 納米晶片訂單的大戰(zhàn)敗下陣后，便加速致力發(fā)展 7 納米晶片技術(shù)，如今成功奪回高通訂單。三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收達(dá)50億韓元，高通 10 納米訂單便占其中近四成。三星上個(gè)月更宣布要另為晶圓代工事業(yè)設(shè)立新部門(mén)，如今失去高通 7 納米晶片訂單的損失，可能阻礙三星想提升晶圓代工事業(yè)至世界級(jí)水準(zhǔn)的努力。三星股價(jià)12日收盤(pán)下挫1.56%。

但這并非三星首次在爭(zhēng)取大客戶(hù)的青睞時(shí)輸給臺(tái)積電，蘋(píng)果近幾年來(lái)也將三星手中的 iPhone 處理器晶片訂單轉(zhuǎn)移至臺(tái)積電，據(jù)傳臺(tái)積電也已贏得蘋(píng)果下一代手機(jī)晶片的新訂單。業(yè)界人士指出，三星不僅在制程技術(shù)落后臺(tái)積電，其封裝等后制程技術(shù)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。臺(tái)積電的先進(jìn)組裝技術(shù)是讓蘋(píng)果行動(dòng)裝置更加輕薄的一大功臣，但三星則仍未有類(lèi)似技術(shù)。

三星開(kāi)發(fā) 7 納米晶片的制程延遲后，近來(lái)已推動(dòng) 8 納米制程，是從 10 納米制程升級(jí)，但未有重大變動(dòng)的制程。三星也公布將分別于 2019 年和 2020 年投入 5 納米和 4 納米制程的藍(lán)圖，并開(kāi)始量產(chǎn) 7 納米等級(jí)的晶片。