在極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項(簡稱“集成電路專項”)以及其他國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的推動下，近年來我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)取得較快進步，部分關(guān)鍵設(shè)備從無到有，實現(xiàn)了與國際先進技術(shù)水平的同步發(fā)展。同時，部分國產(chǎn)設(shè)備進入大生產(chǎn)線，在產(chǎn)業(yè)化進程上取得突破。在此情況下，如何讓產(chǎn)品在推向市場的過程中獲得合理的利潤，以利持續(xù)發(fā)展，成為國產(chǎn)設(shè)備廠商關(guān)注的重點。

半導體設(shè)備國產(chǎn)化率提升存挑戰(zhàn)

中國半導體行業(yè)要想實現(xiàn)從跟隨到引領(lǐng)的跨越，設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長是重要環(huán)節(jié)之一。但是半導體設(shè)備行業(yè)卻存在技術(shù)難度大，進入門檻高的特點。目前為止，我國半導體設(shè)備領(lǐng)域仍然存在著國產(chǎn)化率較低的問題。

對此，半導體專家莫大康指出，上世紀80年代末期開始，半導體設(shè)備企業(yè)開始把工藝能力整合在設(shè)備中，讓用戶買到設(shè)備就能保證使用，并且達到工藝要求。因此有“一代器件，一代設(shè)備”之說。這是半導體設(shè)備如此昂貴的原因，也是國內(nèi)企業(yè)面對的極大挑戰(zhàn)。

此外，一臺設(shè)備從研發(fā)、樣機開始，必須經(jīng)過大量硅片通過等工藝試驗，才能發(fā)現(xiàn)問題，并進行改型。這樣的過程要重復多次，改型多次后才能最后定型。另外，出廠前還要經(jīng)過馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。

這對實力尚弱的國產(chǎn)設(shè)備廠商來說，也是一個巨大的挑戰(zhàn)。

SEMI中國區(qū)總裁居龍也表示：“目前中國設(shè)備正在取得從0到1的突破，但是要認識到這一進程的長期性。”

《中國制造2025》對于半導體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90～32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%，實現(xiàn)90納米光刻機國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。

“集成電路專項”加速產(chǎn)業(yè)整體布局

盡管存在挑戰(zhàn)，經(jīng)過多年來的不斷培育，特別是在國家“02專項”等政策的扶持下，國產(chǎn)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)還是取得了一定進步。日前，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開了國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”成果發(fā)布會。在過去的九年里，集成電路專項對中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體布局，既有全面填空，又有重點突破。

根據(jù)成果發(fā)布，北方華創(chuàng)通過近九年的科技攻關(guān)，完成了刻蝕機、磁控濺射、氧化爐、低壓化學氣相沉積、清洗機、原子層沉積等集成電路設(shè)備90/55/40/28納米工藝驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。公司的刻蝕機等三大類集成電路設(shè)備進入14納米工藝驗證階段，首次實現(xiàn)與國外設(shè)備同步驗證。在集成電路專項的支持下，12英寸集成電路設(shè)備實現(xiàn)從無到有，并實現(xiàn)批量銷售，成為公司的主要收入來源之一。中微半導體先后承擔并圓滿完成65～45納米、32～22納米、22～14納米等三項等離子介質(zhì)刻蝕設(shè)備產(chǎn)品研制和產(chǎn)業(yè)化的集成電路專項任務，使我國在該項設(shè)備領(lǐng)域中的技術(shù)基本保持了與國際先進水平同步。中微半導體已經(jīng)有460多個介質(zhì)刻蝕反應臺在海內(nèi)外27條生產(chǎn)線上高質(zhì)穩(wěn)定地生產(chǎn)了4000多萬片晶圓。

根據(jù)中科院微電子所所長葉甜春的介紹，在關(guān)鍵裝備和材料方面，我國實現(xiàn)了從無到有的跨越，大部分產(chǎn)品水平達到28納米，部分產(chǎn)品進入14納米，被國外生產(chǎn)線采用;國產(chǎn)設(shè)備驗證和應用整體累積流片突破150萬片，銷售數(shù)量超過265臺。從工藝分布上看，國產(chǎn)設(shè)備橫跨了12英寸集成電路生產(chǎn)線90～14納米各個技術(shù)節(jié)點的關(guān)鍵性工藝大類，并基本與國內(nèi)14nm先進工藝研發(fā)同步進行驗證。

用產(chǎn)品差異化取代低價競爭

在產(chǎn)業(yè)化進程取得一定突破的情況下，如何讓發(fā)展來之不易的國產(chǎn)半導體設(shè)備業(yè)得到持續(xù)發(fā)展，逐漸成為國產(chǎn)設(shè)備業(yè)關(guān)注的重點。

其中，最核心的一個問題就是產(chǎn)品的價格問題。目前，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商存在低價競爭的狀況，一些用戶企業(yè)在面對國產(chǎn)設(shè)備廠商時，也會盡量壓低價格，國產(chǎn)設(shè)備仿佛給人留下的印象就是低價。

對此，盛美半導體董事長兼CEO王暉指出，半導體設(shè)備制造是一個門檻很高的行業(yè)，不僅技術(shù)高度密集，廠商需要掌握嚴密的IP，而且產(chǎn)品售出之后還有大量后續(xù)服務需要做好。

如果售價被壓得過低，勢必會大幅壓低設(shè)備企業(yè)的利潤空間。短期內(nèi)用戶企業(yè)雖然可能獲利，但是勢必會影響到后續(xù)服務的進行。而且，設(shè)備行業(yè)的競爭十分激烈，企業(yè)必須保證對每一代技術(shù)的持續(xù)跟進，才能保持技術(shù)的領(lǐng)先性。這就需要企業(yè)持續(xù)進行投入。然而，如果獲利過低，將導致企業(yè)無力跟進技術(shù)的進步。

王暉認為，對于國產(chǎn)設(shè)備業(yè)者來說，最佳的解決之道就是做產(chǎn)品的差異化技術(shù)開發(fā)，而不是僅憑低價格來爭取訂單。

“面對同一個應用，同一個技術(shù)挑戰(zhàn)，你要比大公司做得好，就要尋求差異化的解決方法，否則很難超過大公司。”他說。

在王暉看來，從技術(shù)創(chuàng)新的角度，小公司未必會輸給大公司。反而因為小公司具備靈活性及高效率，更容易做出突破性的技術(shù)。以點帶面，從點上取得突破，方是國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)長期持續(xù)的成長之道。