半導體市場仍在不斷擴大。 全球的銷售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高，突破40萬億日元。 隨著社會的IT化和機器人產(chǎn)業(yè)的擴大，半導體的應用領(lǐng)域也隨之擴張，需求將繼續(xù)走高。 但汽車銷售增長乏力等「暫歇」信號已開始閃現(xiàn)。

6月9日，在美國股票市場，蘋果等主要IT股全線下跌。 原因來自于證券公司的上述報告。 有的市場參與者表示，「不僅是蘋果，對整個IT行業(yè)的不安正在擴散。 也許市場對急劇膨脹的半導體熱潮開始警惕」。

物聯(lián)網(wǎng)和人工智能

以2016年4月為底部，半導體市場持續(xù)迅速擴大。 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2017年半導體的全球銷售額有望比上年增長11.5%，達到3778億美元。 2018年預計增長2.7%，連續(xù)3年創(chuàng)出新高。

半導體設(shè)備生產(chǎn)商等日本企業(yè)也從中受益。 2017年1～3月，制造設(shè)備訂單金額達到6297億日元，創(chuàng)出了約11年來的最高水平。

日本最大半導體設(shè)備生產(chǎn)商、東京電子社長河合利樹表示，「半導體已進入新的增長階段」。 隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的普及，半導體的用途隨之擴大。 半導體制造設(shè)備的市場「沒有觸頂?shù)嫩E象。 今后還將繼續(xù)擴大」，河合社長對前景感充滿了樂觀。

三菱UFJ摩根士丹利證券高級經(jīng)濟學家鹿野達史也認為，「就算保守估計，上升趨勢也將持續(xù)至2018年秋」。

如果以投入產(chǎn)出表來計算半導體制造設(shè)備的經(jīng)濟拉動效應，出現(xiàn)新增訂單等100億日元的需求，將產(chǎn)生147億日元的拉動效應。 雖然低于乘用車(266億日元)，但與手機等通信機械(146億日元)不相上下，具備超過計算機等電子設(shè)備的影響力。

雖然需求的確可能增加，但半導體還是「前途未卜」。 2000年以后大致出現(xiàn)5次熱潮，有觀點認為對IT技術(shù)的期待將讓半導體廠商走向壟斷化，行情趨于穩(wěn)定。

但實際上，從名義上來看，半導體的全球銷售額從2010年中期至2013年初，始終徘徊于250億美元左右，顯得增長乏力。 雖然是在根據(jù)需求擴大的路線圖來安排生產(chǎn)，但使用半導體的產(chǎn)品卻不暢銷，行情陷入低迷。

目前是什么情況呢? 從半導體的主要應用商品手機來看，「日本國內(nèi)銷量增長乏力」，調(diào)查機構(gòu)捷孚凱(GfK)日本公司的水村純一表示。 日本智能手機的普及率已達到70%。 日本內(nèi)閣府3月實施的調(diào)查顯示，在更換手機的理由中，有38%為「故障」，首次超過「換新機」。 「現(xiàn)在的功能已經(jīng)足夠，僅通過新產(chǎn)品難以刺激需求」，水村表示。

在半導體市場提升存在感的汽車在中美兩大市場的銷量增長乏力，有人對此感到不安。 從新車銷量來看，美國連續(xù)5個月、中國連續(xù)2個月低于上年。

調(diào)整難以避免

三菱綜合研究所根據(jù)剔除物價變動的實際增速，分析了半導體的全球銷售額。 根據(jù)2000年以后實際銷售額計算出平均增速，然后對比了以此增速增加的銷售額(預期)與實際銷售額。

2016年10月以后，實際銷售額超過預期，截至3月增長7.3%。 增幅創(chuàng)下2011年3月(9.9%)以來的新高。 雖然沒有2000年IT泡沫期(20%以上)的過熱感，但三菱首席經(jīng)濟學家武田洋子表示，「目前的半導體供貨額有可能超過最終產(chǎn)品的實際需求。 短期波動將難以避免」，敲響了警鐘。

日本企業(yè)的半導體制造設(shè)備的未交貨訂單額截至4月達到創(chuàng)新高的1.1657萬億日元。 但一旦出現(xiàn)世界需求驟減等市場巨變，日本央行某高官認為「取消訂單的動向有可能不斷出現(xiàn)」。 此外，中國多次實施的巨額半導體投資也可能成為市場波動的因素。 雷曼危機后的2009年6月時的投資余額與之前相比減少了一半。

很多觀點認為，半導體市場在中長期內(nèi)仍將擴大。 但是，越是市場參與者感到樂觀之際，越容易漏掉異常的信號。