工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。據(jù)EE Times報(bào)道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪，他表示，AMD將是第一批采用7nm工藝的企業(yè)。

Mark認(rèn)為，7nm是一個(gè)可以長(zhǎng)期演進(jìn)的工藝，就和當(dāng)年的28nm一樣，所以Zen2和Zen3都會(huì)采用。

同時(shí)，工程團(tuán)隊(duì)也能花費(fèi)更多的精力在芯片的微架構(gòu)和系統(tǒng)解決方案。

Mark并沒有透露AMD的7nm是否來自GF，但目前的確GF和臺(tái)積電的進(jìn)度最快。他還透露，EUV(極紫外光刻)技術(shù)最早引入的時(shí)間預(yù)計(jì)在2019年。

然而令人遺憾的是，Intel的10nm年底才能見到，而且也要和14nm一樣至少用3代。從這個(gè)角度看，Intel的7nm肯定不會(huì)早于AMD了。

倒逼英特爾?

也許我們明年就能看到正式亮相的7nm AMD芯片，AMD也將順勢(shì)跳過10nm，從14nm工藝制程直接進(jìn)軍7nm，相比之下，英特爾不僅經(jīng)歷了3代14nm工藝制程，在10nm工藝制程這個(gè)節(jié)點(diǎn)上，英特爾還將經(jīng)歷三代產(chǎn)品，不知在AMD激進(jìn)戰(zhàn)略的倒逼下，英特爾是否會(huì)調(diào)整工藝制程的步伐。

今年以來，AMD憑借Ryzen系列處理器已經(jīng)重新在x86 CPU市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，Ryzen 7性能直逼英特爾酷睿i7，并且依然保持了AMD的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，而在中低端CPU市場(chǎng)，在Ryzen 5的壓迫下，英特爾旗下第一款可超頻i3處理器——i3-7350K只能通過降價(jià)來換取市場(chǎng)份額。

得益于Ryzen的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，AMD在經(jīng)歷了數(shù)年的市場(chǎng)份額持續(xù)下滑之后，終于迎來了上漲，在x86 CPU市場(chǎng)份額重新超過20%，達(dá)到20.3%。

在調(diào)侃了多年的“農(nóng)企日常翻身”后，AMD終于在今年實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)折，在AMD掙扎著翻身的這段時(shí)間內(nèi)，CPU市場(chǎng)上一家獨(dú)大的英特爾則在一次又一次地?cái)D牙膏，雖然處理器在有條不紊地進(jìn)行換代升級(jí)，但在工藝制程沒有進(jìn)步的情況下，CPU性能的提升實(shí)在有限，今年第三季度，英特爾也將發(fā)布旗下首款基于10nm工藝制程的Cannonlake架構(gòu)處理器，用10nm迎戰(zhàn)AMD的7nm，面對(duì)AMD咄咄逼人的陣勢(shì)，這次的10nm工藝制程處理器顯得尤為重要。

GlobalFoundries 7nm工藝明年量產(chǎn)：提速40% 節(jié)能60%

AMD自從將晶圓制造業(yè)務(wù)拆分之后，芯片制造就一直依賴獨(dú)立出來的GlobalFoundries，但無奈技術(shù)實(shí)力有差距，GF的新工藝經(jīng)常炸雷，已經(jīng)坑過AMD多次，但除了它AMD也沒有太多選擇，只能一路風(fēng)雨同行。

14nm工藝世代，GF原本計(jì)劃自己研發(fā)，可惜進(jìn)展不順，最終選擇直接獲得三星14nm FinFET的授權(quán)，這才有了AMD CPU處理器、GPU顯卡的雙線暴發(fā)，Ryzen家族的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。

下一站原本是10nm，不過GF、AMD都決定跳過它而直奔7nm。GF大膽地重新選擇了自主研發(fā)設(shè)計(jì)，用上了第三代FinFET晶體管技術(shù)，AMD也對(duì)其充滿信心，簽訂了多年的晶圓供應(yīng)合同，未來的新CPU、GPU幾乎全線交給其代工，包括桌面、移動(dòng)、服務(wù)器等各個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品。

GF今天官方宣布，7nm工藝已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，客戶現(xiàn)在就可以獲取設(shè)計(jì)套件，而首款基于GF 7nm工藝的客戶產(chǎn)品將在2018年上半年發(fā)布，2018年下半年在位于美國(guó)紐約州的Fab 8晶圓廠內(nèi)全面投入量產(chǎn)。

GF 7nm命名為7LP，但這個(gè)LP可不是Low Power低功耗的意思，而是Leading-Performance高性能，高性能計(jì)算、高端移動(dòng)處理器、云服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)等領(lǐng)域都用得上。

按照GF的說法，7LP相比于14nm FinFET工藝可以在同等功耗下提升超過40%的性能，或者在同等性能下降低超過60%的功耗，芯片成本也會(huì)降低最多30%——最后一點(diǎn)至關(guān)重要。

GF 7nm工藝前期繼續(xù)使用傳統(tǒng)光刻技術(shù)，但同時(shí)會(huì)引入兩臺(tái)EUV極紫外光刻機(jī)，一旦成熟就會(huì)投入量產(chǎn)。

AMD、IBM都對(duì)GF的進(jìn)展表示了祝賀，GF也提出將繼續(xù)深入研究下一代5nm，并繼續(xù)與IBM、三星合作。

后兩家都已經(jīng)公布了5nm工藝進(jìn)展，其中IBM搞定了5nm硅納米片晶體管，三星則會(huì)在5nm上將FinFET技術(shù)發(fā)揮到極致，并汲取4nm工藝的部分技術(shù)。