作為業(yè)界代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，臺積電之前就已經(jīng)宣布即將投產(chǎn)7nm制程工藝，而現(xiàn)在臺積電又宣布將會在臺灣建設(shè)全新的3nm晶圓廠，開始沖擊半導體的物理極限。

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今天晚上臺積電發(fā)布公告，稱將會在南部科學工業(yè)園區(qū)臺南園區(qū)投資興建3nm制程廠。臺積電稱臺南市給予臺積電解決土地、用水、供電、環(huán)保等配套問題，同時該地具有相應的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，對于半導體的發(fā)展十分地有利。

之前臺積電就稱未來的制程演進為10nm至7nm，再到5nm、3nm甚至最后的1nm。

不過之前Intel就宣稱3nm和5nm將會是制程發(fā)展的一道坎。