國內高端芯片領域現在似乎已陷入了困境。

任一產業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術、生產、市場。先從工藝的角度來看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標志的現在，國內的工業(yè)大部分還停留在μm級，這也使得國內大部分相關硬件設備采用的是μm級，和時代拉開了很大一段的距離。

有一家首飾加工廠轉做芯片封裝的老板，他對利潤慘淡、勉強維持經營的現況很是無奈。他說：加工一件首飾利潤有幾塊幾十塊，但是封裝一個芯片只能掙到幾分錢。也怪不得他感嘆市場芯片的利潤，國內目前連4G芯片都做不了，絕大多數生產的都還是2G/3G的計算級別，不可避免的喪失了市場競爭力。

從市場的供需關系來講，高端芯片產業(yè)鏈正在惡性循環(huán)上轉著圈：工藝落后導致客戶不得不去國外尋求產品，國內工藝缺乏完善的市場土壤和利潤支持，畢竟芯片產業(yè)的流片費用十分高昂，預算輕松上千萬，這樣的費用讓有意發(fā)展的企業(yè)謹慎觀望，于是需要研究的技術繼續(xù)落后。國家落后會挨打，技術落后難以占據市場份額，接下來就回歸了技術越發(fā)落后的原點。

為了達到高端芯片市場不再受制于人的局面，勢必會加大科研力度，事實上，2014年我國已有政策發(fā)布。政府拿出一千億到一千五百億美元來推動科學技術領域發(fā)展，在電子工業(yè)領域中，從事各類芯片設計、裝配、封裝的企業(yè)自然也在扶持行列。國家在2015年特地針對行業(yè)提出了新的目標和指導，十年內芯片自制率應達到70%。

但功率一直是高端芯片最大的問題，而陶瓷基板恰好能使其損耗降低，并且已經在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因為這些領域的科技進步和標準要求，陶瓷基板在企業(yè)生產中相關技術已經逐漸趨于成熟。

目前陶瓷基板擁有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數，在設備上表現穩(wěn)定、可靠性強;可焊性好，可多次重復焊接，耐高溫，使用壽命長，可在還原性氣氛中長期使用等等因素，對通用芯片和專項芯片的高性能要求都能很好滿足。

高端芯片的困境正說明了想在當今世界占據一席之地，技術研發(fā)和硬件都要跟上，缺一不可，陶瓷基板因為其天然特性與實際中的可靠表現，正在電子工業(yè)世界大放光彩，是相關廠商制定產品戰(zhàn)略和研發(fā)方向時必然考慮的基板材料。