中國(guó)政府"十三五"規(guī)劃草案，經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)包括半導(dǎo)體等先進(jìn)產(chǎn)業(yè)及在晶片材料、機(jī)器人、航空設(shè)備和衛(wèi)星的次世代領(lǐng)域成為世界領(lǐng)先，研發(fā)經(jīng)費(fèi)將達(dá)GDP2.5%。

那么半導(dǎo)體是怎么制造出來(lái)的?這里我們并不是探究從沙子到芯片的過(guò)程，而是聚焦于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備。

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)通常要經(jīng)歷以下過(guò)程：

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工序

這些高端精細(xì)的制備過(guò)程對(duì)芯片的生產(chǎn)環(huán)境和設(shè)備要求是極高的，這些機(jī)器設(shè)備會(huì)令硅芯片(如英特爾硅芯片)遭受超強(qiáng)真空處理、「化學(xué)浴」浸泡、高能等離子體加工、紫外光照射等一系列步驟，同時(shí)還要使硅芯片經(jīng)過(guò)數(shù)百個(gè)制造階段，從而將它們變成CPU、存儲(chǔ)器片、圖形處理器等。我們以美國(guó)應(yīng)用材料公司的梅坦技術(shù)中心半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境和制備設(shè)備為例。

1.無(wú)塵室

在進(jìn)入研究中心以前，必須穿上防護(hù)服，戴上面具、護(hù)目鏡、兩幅手套以及將鞋完全套住的塑膠袋。這里不是生產(chǎn)車(chē)間，相反，這個(gè)無(wú)塵室只是模擬了晶圓廠的環(huán)境，應(yīng)用材料公司的設(shè)備將在這種環(huán)境下使用，以便公司及其客戶可以測(cè)試新技術(shù)和新工藝，然后真正將它們推向生產(chǎn)線。

2.玻璃光掩膜

芯片制造的核心技術(shù)是平版印刷(光刻)，這種技術(shù)就像是絲網(wǎng)印刷，只不過(guò)不是通過(guò)絲制模板將墨滾壓至棉T恤上，而是通過(guò)玻璃光掩膜，使紫外光照射表面涂有光刻膠(一種有機(jī)化合物)的硅襯底上。在紫外光照射穿透的地方，光刻膠的化學(xué)特性會(huì)被削弱，使硅芯片表面留下圖案。接著，硅芯片會(huì)被送入一個(gè)「化學(xué)浴室」，在暴露在外的硅襯底上蝕刻溝槽，同時(shí)光刻膠覆蓋的區(qū)域不會(huì)受到任何影響。在去除了光刻膠以后，其他設(shè)備會(huì)用各種材料填補(bǔ)溝槽，比如用于制造處理器零部件的銅或鋁。此圖顯示的就是光掩膜，上面印有將打印到硅芯片上的圖案。

3.技術(shù)一流的機(jī)器設(shè)備

隨著硅芯片被送進(jìn)制造車(chē)間，它將經(jīng)過(guò)多達(dá)250個(gè)不同步驟的處理。這些步驟包括給各種材料覆上一層薄膜，接著蝕刻以制成晶體管和銅線。右圖是Endura機(jī)器。Endura平臺(tái)是一個(gè)模塊化、可配置系統(tǒng)，用于將金屬和金屬合金安裝到硅芯片。左圖則是TetraIII先進(jìn)掩膜刻蝕系統(tǒng)。世界各地所有的掩膜制造商都利用這套系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)直徑為45納米的掩膜。

4.平板印刷室

根據(jù)現(xiàn)階段的技術(shù)發(fā)展水平制造的芯片直徑是30納米，也就是說(shuō)，芯片零部件的平均尺寸大概是300億分之一米。芯片制造商目前正在開(kāi)發(fā)直徑22納米的芯片設(shè)計(jì)，這會(huì)使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)寬度，有時(shí)，這一比例達(dá)到60比1，進(jìn)一步增加了芯片制造的難度。因?yàn)檫@意味著蝕刻系統(tǒng)必須能以納米刻度，以超高精度在芯片上刻下極深、極窄的溝槽。平板印刷室里面點(diǎn)著黃色的燈，避免光掩膜與紫外線相互干擾。

5.極端真空狀態(tài)

技術(shù)人員在Endura系統(tǒng)的觸摸屏界面上工作。圖為大型銀泵，用于在機(jī)器內(nèi)產(chǎn)生極端真空狀態(tài)——低至10-12個(gè)大氣。相比之下，距地面124英里(約合200公里)的高空(航天飛機(jī)飛行軌道所在位置)的氣壓為10-10個(gè)大氣。

6.前置式晶圓傳送盒

過(guò)去幾十年，用于制造芯片的硅芯片在尺寸上穩(wěn)步增加，使得制造商可以在每張盤(pán)上集成更多的芯片。從2000年開(kāi)始，硅芯片直徑的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直為300毫米。為簡(jiǎn)化傳送過(guò)程，將污染的風(fēng)險(xiǎn)降至最低程度，晶圓廠會(huì)充分利用前置式晶圓傳送盒(簡(jiǎn)稱FOUP)。每個(gè)前置式晶圓傳送盒可以在無(wú)菌的清潔環(huán)境下放置25個(gè)硅芯片。接著，機(jī)器吸入里面的硅芯片，一個(gè)個(gè)地自動(dòng)快速加工。

7. 高度自動(dòng)化

放滿硅芯片的前置式晶圓傳送盒很重，大約為9公斤，自動(dòng)化就成了無(wú)塵室設(shè)計(jì)的重要部分。無(wú)塵室有一條自動(dòng)化懸掛單軌，可將前置式晶圓傳送盒從一處輸送至另一處。在照片中顯示的密封房間內(nèi)，最多可以放置700個(gè)前置式晶圓傳送盒(可裝1.75萬(wàn)個(gè)硅芯片)。機(jī)械臂將它們從兩側(cè)移進(jìn)移出，放置在貫穿于整個(gè)無(wú)塵室的懸掛單軌(這張照片上沒(méi)顯示)。

另外2800個(gè)前置式晶圓傳送盒可以存放于主無(wú)塵室下面的一層?，F(xiàn)代無(wú)塵室中的每一臺(tái)機(jī)器都圍繞300毫米的硅芯片設(shè)計(jì)和制造。新一代芯片將采用450毫米的硅芯片制造，從而實(shí)現(xiàn)更大的規(guī)模效益。但是，要與450毫米的硅芯片兼容使用，整個(gè)行業(yè)必須更換每一個(gè)設(shè)備零部件。

8.零部件精確制造

雖然電腦芯片僅相當(dāng)于手指甲大小，但卻由數(shù)億個(gè)晶體管構(gòu)成，而用于將這些晶體管連接于機(jī)器、再將機(jī)器與主板和剩余世界連接的配線更是像迷宮一般。芯片全部是用直徑大約1英尺(約合30厘米)的圓形硅芯片制造，每個(gè)可以包含200個(gè)獨(dú)立、但外形相同的處理器。由于偶爾會(huì)發(fā)生污染事件，雖然無(wú)塵室極為干凈，制造商仍必須測(cè)試那些處理器的每一個(gè)零部件，以確保5億個(gè)零部件(每個(gè)直徑僅30至45納米左右)在制造過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)任何瑕疵。所以，這類機(jī)器的成本高達(dá)數(shù)千億美元。一個(gè)可容納數(shù)百臺(tái)此類機(jī)器的成熟晶圓廠，建造成本達(dá)數(shù)十億美元。