根據(jù)最近在微博流傳的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，華為(Huawei)新一代“麒麟 970”(Kirin 970)處理器，比高通(Qualcomm)“驍龍 845”(Snapdragon 845)的得分還要高出 7%。

Android Headlines、iGyaan Network 等外電報(bào)導(dǎo)，從微博流出的這份跑分來(lái)看，麒麟 970、驍龍 845的差異其實(shí)不大，且網(wǎng)絡(luò)還只秀出幾個(gè)獨(dú)立測(cè)試結(jié)果，并非完整跑分的平均值，顯示差距甚至可能比表面看來(lái)還小。同樣地，就算處理器的跑分很高，實(shí)地運(yùn)作的績(jī)效還是不一定，尤其在差距如此微小的情況下。

話雖如此，新外泄的跑分結(jié)果，依舊暗示華為旗艦處理器的運(yùn)算能力已經(jīng)大致追上高通。華為聲稱，麒麟 970 是全球第一款人工智能(AI)系統(tǒng)單芯片(SoC)，這款芯片搭配了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(neural processing units，NPU)，專門用于機(jī)器學(xué)習(xí)和一般的 AI 應(yīng)用程序。

相較之下，驍龍 845 也把大部分焦點(diǎn)集中在 AI，且普及率無(wú)疑會(huì)比麒麟 970 還高。麒麟 970 目前只內(nèi)建在華為及子公司華為榮耀(Honor)推出的手機(jī)當(dāng)中，例如“Huawei Mate 10 Pro”、“Honor V10”，驍龍 845 則會(huì)支持眾多 Android 旗艦智能手機(jī)，當(dāng)中包括三星、Sony、LG 和小米的高端產(chǎn)品。

Kirin 970 采用臺(tái)積電 10 納米芯片組制程技術(shù)(耗電量減少20%，體積減少 40%)，主要規(guī)格如下：8 核心 CPU(時(shí)脈最高達(dá) 2.4GHz)，新世代 12 核心 GPU(Mali G72MP12)、Kirin NPU(1.92T FP16 OPS)、Image DSP(512bit SIMD)、Dual Camera ISP(具備臉部、動(dòng)作偵測(cè))、HiFi Audio(32bit/384k)、UFS 2.1、安全引擎(inSE&TEE)、全球通用 4.5G 數(shù)據(jù)機(jī)(1.2Gbps@LTE Cat 18)、4K 影像(HDR10)、LPDDR 4X、i7 感應(yīng)處理器。

根據(jù)華為的說(shuō)法，Kirin 970 的高效能 8 核心 CPU 分別是 4 顆 A73@2.4GHz、4 顆 A53@1.8GHz，高效率 12 核心 GPU 采用市場(chǎng)首見(jiàn)的 Mali G72MP12。簡(jiǎn)言之，Kirin 970 可以更省電、更快速地處理相同的 AI 運(yùn)算任務(wù)。在一項(xiàng)影像辨識(shí)測(cè)試中，Kirin 970 每分鐘可處理 2,000 張影像，比市面上其他芯片都還要來(lái)得快。