據(jù)消息稱，聯(lián)發(fā)科今年下半年將重返高端移動(dòng)處理器市場，從而再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。報(bào)道稱，為了迎接5G時(shí)代的到來，聯(lián)發(fā)科最早將于2018年下半年重返高端移動(dòng)處理器市場，再次推出Helio X旗艦智能手機(jī)芯片組。而今年上半年，聯(lián)發(fā)科仍將以Helio P系列中端產(chǎn)品為主。

這些行業(yè)人士稱，聯(lián)發(fā)科至少已經(jīng)研發(fā)出三款新一代智能手機(jī)芯片，將采用臺(tái)積電的7納米工藝生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科的客戶主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新興市場的其他一些智能手機(jī)品牌，目前這些廠商都在研發(fā)新的智能手機(jī)產(chǎn)品，以迎合5G通信時(shí)代的到來。

為此，聯(lián)發(fā)科也一直在積極研發(fā)基于人工智能(AI)技術(shù)的芯片解決方案。這些行業(yè)人士稱，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將于2018年或2019年重返高端智能手機(jī)芯片市場。

去年，聯(lián)發(fā)科曾面向高端智能手機(jī)市場推出了Helio X10、X20和X30智能手機(jī)芯片解決方案。雖然聯(lián)發(fā)科的技術(shù)已經(jīng)成熟，且這些產(chǎn)品的性價(jià)比也高于競爭對(duì)手高通的產(chǎn)品，但這三款Helio X系列產(chǎn)品并未贏得客戶的支持。

一些行業(yè)觀察家認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科Helio X系列產(chǎn)品之所以未能贏得客戶的支持，主要有兩點(diǎn)原因：一是面臨高通的嚴(yán)峻挑戰(zhàn);二是蘋果、三星、華為和小米等一線智能手機(jī)廠商都在自主研發(fā)智能手機(jī)芯片組。

這種局面迫使聯(lián)發(fā)科在去年下半年停止生產(chǎn)Helio X系列芯片組，并暫停相關(guān)投資，以阻止移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)毛利率的進(jìn)一步下滑。

之前曾有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科要重返高端智能手機(jī)芯片市場，至少需要2年時(shí)間。如今看來，聯(lián)發(fā)科重返高端市場的時(shí)間表要比預(yù)期早一些。

高端進(jìn)展不力，聯(lián)發(fā)科曾調(diào)整戰(zhàn)略

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(MediaTk，MTK)自 2016 年底以來，毛利率逐季下滑，市占率也同樣面臨衰退。董事長蔡明介曾在 2017 年度股東會(huì)坦承，過去在產(chǎn)品規(guī)劃確實(shí)有缺失，當(dāng)前最重要目標(biāo)是先穩(wěn)住毛利率，并逐步取回市占率。

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士的話，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，已經(jīng)暫停了高端Helio X系列處理器的研發(fā)，將所有的研發(fā)資源投入到了P系列處理器，這是面向中端智能手機(jī)開發(fā)的產(chǎn)品。

迄今為止，高通是全球智能手機(jī)芯片的絕對(duì)霸主，其統(tǒng)治地位類似于英特爾公司在個(gè)人電腦CPU市場的位置。高通每年投入巨資研發(fā)新技術(shù)，擁有不計(jì)其數(shù)的移動(dòng)通信專利，這為高通研發(fā)最先進(jìn)的應(yīng)用處理器(以及整合基帶的系統(tǒng)芯片)奠定了基礎(chǔ)。

消息人士稱，按照聯(lián)發(fā)科的研發(fā)進(jìn)度，到2018年，聯(lián)發(fā)科仍然難以推出采用7納米和10納米工藝的處理器，這使得高通調(diào)整了產(chǎn)品策略。聯(lián)發(fā)科面向高端芯片的轉(zhuǎn)移，需要獲得中國智能手機(jī)廠商的配合。

但是在過去兩年中，聯(lián)發(fā)科在中國手機(jī)市場遭遇了嚴(yán)重的挫折，高通處理器成為旗艦手機(jī)不約而同的標(biāo)配，而許多聯(lián)發(fā)科的大客戶，逐步轉(zhuǎn)向了高通，這當(dāng)中包括了廣東省的OPPO和vivo。

為何對(duì)高端不死心?

高通無疑是移動(dòng)處理器的代表。據(jù)市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%，創(chuàng)造了歷史新高。

雖然從第三季度，在用于400美元以上手機(jī)的高端芯片市場，高通的市場份額出現(xiàn)萎縮。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，這主要是因?yàn)楦咄ǖ膸准抑悄苁謾C(jī)客戶采取了“更垂直的策略”。如華為、蘋果和三星三者分別使用自主的麒麟、A系列和獵戶座芯片。但無論小米、VIVO、OPPO和一加等一眾廠商的高端手機(jī)都用的高通處理器，這里沒有聯(lián)發(fā)科什么事。他們進(jìn)入高端市場一方面為了更高的利潤

況且在高通下探中低端市場，這給聯(lián)發(fā)科帶來了巨大的壓力。因此他們亟需往高端走，尤其是緊握落后競爭對(duì)手的AI市場，盡力挽回自己的失地，保住自己的利潤率。