受到部份零組件缺貨影響，ODM/OEM廠2017年第四季PC出貨不如預期，導致固態(tài)硬碟(SSD)需求急降，價格也一路走跌，2018年上半年NAND Flash市場供過于求已難避免。市調(diào)機構(gòu)集邦預期，三星、東芝等存儲器大廠已擬定3D NAND擴產(chǎn)計畫，新產(chǎn)能將在2019年后開出，屆時NAND Flash市場將供過于求。

SSD價格在2017年11月開始走跌，原因在于市場需求明顯轉(zhuǎn)淡，2.5吋SATA 3介面120GB TLC SSD價格由40美元跌到年初的32美元，240GB TLC SSD價格則由70美元跌至60美元。但由市場供需來看，上半年一向是傳統(tǒng)淡季，但包括三星、東芝、SK海力士等3D NAND良率持續(xù)提升，出貨量持續(xù)放大。也因此，業(yè)界對于2018年上半年NAND Flash市場供過于求已有共識，價格自然看跌。

雖然業(yè)界仍看好2018年下半年NAND Flash市場供給將出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，再度呈現(xiàn)供給吃緊及缺貨盛況，但主要存儲器大廠卻已陸續(xù)決定將大幅擴充3D NAND產(chǎn)能。集邦科技表示，基于各家供應商皆在3D NAND具體新增產(chǎn)能，在2019年以后NAND Flash市場預期會再度進入供過于求格局，而2D NAND則因供應商陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，僅維持較低比重繼續(xù)生產(chǎn)并著重于工規(guī)需求，會逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槔袌觥?/p>

以韓系存儲器廠的擴產(chǎn)計畫來看，龍頭大廠三星已決定擴建西安廠2期，持續(xù)放大在中國大陸生產(chǎn)3D NAND的能量，而三星西安廠將成為全球最大的3D NAND廠。SK海力士則將在韓國清州廠區(qū)另外興建一座新廠M15，投產(chǎn)96層以上3D NAND為目標，預計2019年可正式進入營運。

日本東芝與合作伙伴威騰(WD)決定繼續(xù)合作后，東芝興建中的Fab 6將啟動96層3D NAND擴產(chǎn)計畫，東芝亦宣布將興建新的Fab 7廠，該廠投入量產(chǎn)的時程將落在2019年下半年后，主要投產(chǎn)96層以上的3D NAND，對整體產(chǎn)出真正產(chǎn)生影響的時間點將落在2020年。

至于大陸紫光集團旗下長江存儲，位于武漢未來城的生產(chǎn)基地預計于2018年下半年開始營運，初期投產(chǎn)32層的3D NAND產(chǎn)品，并致力64層3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)，以拉近與其他供應商之間的差距。

此外，英特爾已擴建大連廠2期，為因應暢旺的Server SSD需求，目標在2018年底增加一倍的3D NAND產(chǎn)能。