國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)3日提出，繼移動裝置后，物聯(lián)網(wǎng)、車用、第五代移動通訊(5G )擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)及人工智慧(AI)將為半導體產業(yè)中長期發(fā)展五大驅動力。為迎相關應用，存儲器廠積極擴增產能，并以儲存型(NAND Flash)為主要爭戰(zhàn)焦點。

SEMI表示，去年半導體產值創(chuàng)新高，主要是記憶體如DRAM和NAND Flash價格大漲，以及感測器、光電和分離式元件需求強勁帶動。預期這些應用今年仍會驅動產業(yè)成長。

此外，半導體設備產值也可望持續(xù)創(chuàng)高，主因存儲器和晶圓代工廠持續(xù)擴建。

SEMI表示，物聯(lián)網(wǎng)、 車用、5G、AR/VR及AI將是中長期發(fā)展五大驅動力。今年存儲器市場需求持續(xù)增加，DRAM位元需求成長預估為30%，NAND Flash成長45%。不過，NAND Flash產能增幅會更大、高達48%;DRAM產能也有較明顯的增長，增幅為10%，其余如微機電元件和電源管理IC，產能增幅各8%、5%。

SEMI昨天更新全球晶圓廠預測報告，去年晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，年增41%，創(chuàng)歷史新高;今年將再創(chuàng)新高、達630億美元，年增11%，其中韓國三星和SK海力士，以及中國大陸長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫增建計劃是矚目的焦點。