作為全球規(guī)模最大的晶圓代工廠，目前的臺積電已經(jīng)穩(wěn)壓三星一個頭。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)收獲了7nm芯片100%的訂單，其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單，在這個時間節(jié)點上，三星似乎毫無還手之力。

此外， 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)開設(shè)新的5nm工廠，并將于2019年第一季度試產(chǎn)5nm，2020年投入量產(chǎn)。同時，臺積電已經(jīng)投入了幾百名工程獅和大量研發(fā)資源開始研發(fā)3nm工藝，預計2020年開始試產(chǎn)。

業(yè)界估計，作為老對手之一的三星將會積極研發(fā)4nm以對抗臺積電的5nm工藝，而另一方面，老牌芯片廠Intel的10nm產(chǎn)品還未推出，有跡象表明需要延續(xù)三代產(chǎn)品才會進入7nm，遠遠落后于臺積電和三星。