近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)芯片在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色越來越重要。長(zhǎng)期以來，我國(guó)存儲(chǔ)芯片的使用基本依賴于進(jìn)口，每年進(jìn)口額超700億美金，伴隨著國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷重視與扶持，國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)芯片開始逐步崛起。

近日，江蘇華存發(fā)布了我國(guó)第一顆國(guó)研國(guó)造的嵌入式40納米工規(guī)級(jí)別存儲(chǔ)控制芯片及應(yīng)用存儲(chǔ)解決方案：HC5001，這意味著我國(guó)在中高階eMMC存儲(chǔ)領(lǐng)域有了第一顆“中國(guó)芯”，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

據(jù)了解，近年來全球的閃存產(chǎn)業(yè)在存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的影響下得到了充分的發(fā)展，隨著納米微縮制程的不斷提升，存儲(chǔ)產(chǎn)品需要持續(xù)保持擦寫壽命延長(zhǎng)，出錯(cuò)概率變低，讀寫速度變快，穩(wěn)定性變強(qiáng)離不開兼容的存儲(chǔ)控制芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)，其自然成為了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)最重要的核“芯”。

從2014年嵌入式存儲(chǔ)eMMC裝置硬盤的第5.1版規(guī)格公布以來，eMMC裝置硬盤在2017年已經(jīng)占據(jù)消費(fèi)型移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)超過90%的規(guī)模，全部為美日韓廠商所壟斷，江蘇華存成功完成了國(guó)產(chǎn)率為零的突破，真正意義上地實(shí)現(xiàn)了嵌入式存儲(chǔ)的國(guó)產(chǎn)國(guó)造，創(chuàng)下了移動(dòng)存儲(chǔ)中國(guó)芯的一個(gè)里程碑。

此次發(fā)布的主控芯片兼具高兼容性和高穩(wěn)定度，支持第5.1版內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)淮(eMMC5.1)、支持立體結(jié)構(gòu)閃存材料(3D TLC NAND Flash)、支持隨機(jī)讀出寫入閃存高穩(wěn)定度效能算法(FTL)、支持高速閃存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校驗(yàn)碼糾錯(cuò)驗(yàn)算法(LDPC)，以及40nm工藝制程滿足了高效能低功耗工規(guī)級(jí)別eMMC嵌入式存儲(chǔ)裝置需求。

南通“芯”未來風(fēng)頭正勁

當(dāng)前，技術(shù)革命與產(chǎn)業(yè)革命的浪潮疊加，全球創(chuàng)新版圖正在重構(gòu)、全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)正在重塑。執(zhí)這場(chǎng)革命的牛耳者，就能在新一輪發(fā)展中贏得先機(jī)。

發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，南通風(fēng)頭正勁

南通市出臺(tái)了《南通市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2018—2025年)》，明確南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體目標(biāo)：到2025年，中央創(chuàng)新區(qū)建設(shè)成為國(guó)內(nèi)外知名的新一代信息技術(shù)創(chuàng)新策源地、應(yīng)用示范地和人才集聚地;建成一核兩區(qū)六基地新一代信息技術(shù)相關(guān)創(chuàng)新平臺(tái)、特色產(chǎn)業(yè)園和孵化基地，聚集一批具有較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，培育1000家億元級(jí)、100家十億級(jí)、10家百億級(jí)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè);百億級(jí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金形成支撐，新一代信息技術(shù)帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破5000億元。

行動(dòng)計(jì)劃指出，將依托重點(diǎn)企業(yè)，圍繞大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)、智能芯片、新一代信息通信、智能裝備4大領(lǐng)域發(fā)展新一代信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

一批像華存這樣的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)正在南通集聚。南通芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝及線路板等產(chǎn)業(yè)鏈已蓄勢(shì)而起，正以其獨(dú)有的姿態(tài)趁勢(shì)而飛。

未來，南通將進(jìn)一步結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和發(fā)展優(yōu)勢(shì)，在芯片設(shè)計(jì)等高端領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)邁向更高層次。南通“芯”未來，佳績(jī)可期。