聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。
聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%，仍以2G產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。
聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%；但因降價以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7%。
“全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇，所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季穩(wěn)定提升，將是今年的成長動能?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在專業(yè)投資者說明會上稱。
謝清江并表示，對中國的時分同步碼分多址(TD-SCDMA)手機芯片出貨量累計已超過600萬套，今年市占率目標仍是維持目前的逾50%水準。至于寬頻碼多分址(W-CDMA)部份，雖已有少量量產(chǎn)，但因剛切入，且對手強勁，因此還是保守看待。
名列全球第二大手機芯片供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科，繼借由中國山寨手機芯片而崛起后，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片。該公司以Google的Android操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)的只能手機芯片，將在今年年中出貨予制造商，至于以微軟Window Mobile系統(tǒng)的芯片，則已在去年年底開始出貨。
聯(lián)發(fā)科2009全年合并營收約1,155億臺幣，較上年成長27.8%。在手機芯片的主要競爭對手包括高通與德州儀器、意法半導(dǎo)體與愛立信合資的ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)，以及中國的展訊通信等。
聯(lián)發(fā)科甫于在去年11月底宣布與手機芯片龍頭高通就CDMA以及WCDMA達成專利協(xié)議，期望借此進一步擴大3G產(chǎn)品版圖。
在藍光光碟播放機芯片方面，聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年全球市場可望由1,000萬臺成長至2,500萬臺幣,而聯(lián)發(fā)科的市占率將達到30%以上，對營收有不錯的貢獻.
該公司第四季凈利87.46億臺幣，符合市場預(yù)估的凈利89.4億。2009年全年則為367億臺幣，較上年大增91.3%。
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