作ARM在嵌入式處理器領(lǐng)域中的霸主地位早已為大家所公認(rèn)，目前行業(yè)中90%以上的嵌入式產(chǎn)品中都采用的是ARM系列的處理器。三星、Atmel、ST、TI等行業(yè)內(nèi)各大著名廠商和領(lǐng)軍企業(yè)，都同時(shí)投入了大量的人力研究ARM內(nèi)核的處理器，基于ARM平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)在工業(yè)控制、無(wú)線通訊、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、成像和安全產(chǎn)品等領(lǐng)域內(nèi)均有廣泛地應(yīng)用。

國(guó)際知名的半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.是全球前十大半導(dǎo)體公司，其產(chǎn)品技術(shù)與解決方案主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、智能識(shí)別、家庭娛樂(lè)、手機(jī)及個(gè)人移動(dòng)通信以及多重市場(chǎng)半導(dǎo)體五個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，進(jìn)而建立各大市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

華清遠(yuǎn)見(jiàn)教育集團(tuán)攜手全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供商ARM公司及國(guó)際知名的半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.，共同推出主題為“嵌入式系統(tǒng)典型應(yīng)用及最新ARM Cortex系列處理器體系結(jié)構(gòu)”的全國(guó)大型巡回公益技術(shù)講座，來(lái)自ARM、恩智浦及華清遠(yuǎn)見(jiàn)的業(yè)內(nèi)專家和資深講師將分別針對(duì)三個(gè)ARM技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熱點(diǎn)專題進(jìn)行精彩演講。講座將在深圳、上海、成都、南京、武漢、北京等城市陸續(xù)舉辦，誠(chéng)邀您的加入，與我們一起分享嵌入式設(shè)計(jì)及最新ARM技術(shù)的饕餮盛宴。

講座主題：嵌入式Linux典型應(yīng)用及最新ARM Cortex系列處理器體系結(jié)構(gòu)
獎(jiǎng)品贊助：恩智浦LPCXpresso/LPC1114工具包(每場(chǎng)15套)、麥克泰IAR工具套件及技術(shù)書(shū)籍。
活動(dòng)規(guī)模：每個(gè)城市限額300名，先到先得！ 

時(shí)間地點(diǎn)：
深圳站：2011年4月09日下午1:00－5:00（周六）
  上海站：2011年4月16日下午1:00－5:00（周六）
  南京站：2011年4月16日下午1:00－5:00（周六）
  成都站：2011年4月23日下午1:00－5:00（周六）
  武漢站：2011年4月23日下午1:00－5:00（周六）
  北京站：2011年5月28日下午1:00－5:00（周六）
 
馬上報(bào)名：http://www.farsight.com.cn/lecture/L110409.aspx

講座內(nèi)容主題如下：
專題1：ARM最新技術(shù)發(fā)展及典型應(yīng)用案例
  專題簡(jiǎn)介： 在當(dāng)今嵌入式無(wú)處不在的浪潮中，ARM利用最新技術(shù)和服務(wù)已經(jīng)成為全球性RISC處理器的締造者。伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，ARM更是將其絕對(duì)優(yōu)勢(shì)迅速擴(kuò)大到現(xiàn)代生活的各個(gè)角落，促進(jìn)整個(gè)嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈巨變和新技術(shù)的發(fā)展。
本次講座專門(mén)邀請(qǐng)來(lái)自ARM公司的資深專家，將為您帶來(lái)最新的ARM技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)于從事或有志從事嵌入式開(kāi)發(fā)的工程師來(lái)說(shuō)，未來(lái)技術(shù)掌握在眾位的手中。本專題將對(duì)如下方面進(jìn)行介紹：
   1、ARM最新技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)
   2、現(xiàn)代化ARM產(chǎn)品技術(shù)
   3、ARM市場(chǎng)最新應(yīng)用與趨勢(shì)
   4、ARM對(duì)未來(lái)技術(shù)的重要影響

專題2：從8/16位MCU移植 到恩智浦32位LPC1100及代碼優(yōu)化小貼士
  專題簡(jiǎn)介：本專題通過(guò)兩個(gè)實(shí)例，從軟硬件設(shè)計(jì)修改、性能比較和系統(tǒng)成本等方面說(shuō)明將傳統(tǒng)8/16位MCU移植到LPC1100的好處。加深用戶對(duì)基于ARM Cortex-M0的LPC1100系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)便利性的理解。
   1、LPC1100和傳統(tǒng)8/16位MCU在指令集和系統(tǒng)架構(gòu)上的區(qū)別
   2、移植到LPC1100的軟硬件步驟
   3、性能對(duì)比和成本分析
   通過(guò)示例講解從指令、系統(tǒng)、代碼、編譯器選項(xiàng)等方面幫助用戶理解程序優(yōu)化的意義和使用LPC1100 ARM Cortex-M0微控制器的高性能架構(gòu)實(shí)現(xiàn)比8/16位MCU更低的代碼量。
   1、LPC1100實(shí)現(xiàn)高代碼密度的技術(shù)原理的優(yōu)化方法
   2、減少代碼量的其他有效建議

專題3：ARM+Android系統(tǒng)應(yīng)用分析
  專題簡(jiǎn)介：本專題通過(guò)對(duì)ARM處理器、Android手機(jī)操作系統(tǒng)的分析，讓聽(tīng)眾了解ARM+Android的應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)特點(diǎn)及發(fā)展前景。專題要點(diǎn)：
   1、最新ARM應(yīng)用處理器的特點(diǎn)及應(yīng)用
   2、Android系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用現(xiàn)狀
   3、ARM+Android技術(shù)架構(gòu)分析
   4、ARM+Android的發(fā)展前景  

專題4：嵌入式Linux典型應(yīng)用案例分析
  專題簡(jiǎn)介：本專題將以“3G智能機(jī)器人”項(xiàng)目為案例，分享嵌入式Linux技術(shù)在軍事，航天，探險(xiǎn)，民用等多方面領(lǐng)域內(nèi)的典型應(yīng)用案例，課程中對(duì)相關(guān)項(xiàng)目的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)及設(shè)計(jì)過(guò)程進(jìn)行了分析，以幫助大家更加清楚地把握嵌入式產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)流程、技術(shù)特點(diǎn)及各自的關(guān)注點(diǎn)。專題要點(diǎn)：
    1、3G智能機(jī)器人項(xiàng)目功能簡(jiǎn)介
    2、3G智能機(jī)器人項(xiàng)目的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)
    3、3G智能機(jī)器人項(xiàng)目的設(shè)計(jì)過(guò)程分析
    4、嵌入式產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)流程及技術(shù)特點(diǎn)