2011年2月25日，手機巨頭諾基亞公司起訴上海華勤通訊技術有限公司（以下簡稱“華勤通訊”）侵犯其8項發(fā)明專利權并要求賠償9000萬元，4月，另一國際通信巨頭愛立信起訴中興通訊侵犯其基于GSM和WCDMA的專利權。而和這個情況有點不一樣的是，2011年1月，華為公司在美國向摩托羅拉公司提起專利侵權訴訟！三起訴訟，均為專利侵權，雖然對象和內容有差異，但折射出的信息完全相同！--那就是：未來的技術競爭已經(jīng)從芯片級上升到應用層面了，如果本土IC設計公司掉以輕心，未來就會很可能面臨被絞殺的危險！

應用專利是一堵很難逾越的高墻

專利到底是什么？維基百科解釋說專利主要是對發(fā)明、實用新型及新式樣（又稱“外觀設計”）此三者經(jīng)申請并通過審查后所授予的一種權利；發(fā)明是指提供新的做事方式或對某一問題提出新的技術解決方案的產(chǎn)品或方法；新型是指對舊事物的形狀、構造或裝置提出新的技術性創(chuàng)作；新式樣則是指在事物的外觀尚追求美感的新創(chuàng)作。
可見專利涵蓋了應用技術、方法論和外觀設計，其適用領域非常寬廣，專利對專利權人的發(fā)明予以保護在二十年內為有效時限，對新型予以保護有效時限為十年，對新式樣予以保護有效時限為十二年；中國大陸地區(qū)對發(fā)明的保護期限為二十年，實用新型和外觀設計保護年限為十年。

在對專利的理解上，我們很多公司還停留在技術層面，認為我只要獲得某個技術專利的許可就可以了，例如，我們可以通過獲得ARM公司的授權獲得來完成ARM處理器的設計，但是，如果你用這個處理器去設計一個MP3播放器或者一個DVD播放器，這還牽涉到應用層面的專利，這些應用專利持有人例如湯姆遜或者3C集團還會讓你交專利費。

手機其實也一樣，假如某個IC設計公司獲得了一個CDMA技術的授權，他可以開發(fā)出基于CDMA技術的IC手機基帶芯片，但是如果另個公司用這個基帶芯片設計出了CDMA手機，可能依然會被要求交專利費---為什么？因為手機通信方面的專利在另外一些組織或者公司的手里。

由于國外對知識產(chǎn)權保護非常重視，所以，一個公司一旦有個新的發(fā)明或者設計后，會考慮第一時間申請專利保護，然后才去市場商用，看看移動通信，最早的技術都掌握在愛立信、摩托羅拉或者諾基亞的手中，所以一旦這些公司看誰不順眼了，則用手中的專利來修理你是很自然的事情。

讓我們來看看諾基亞起訴華勤的專利內容:
在國家知識產(chǎn)權局檢索到專利號ZL93109642.1的申請公開說明書上注明專利名稱為無線電裝置，申請日為1993.08.02。專利摘要為一種無線電電話裝置，有兩個或兩個以上卡片閱讀器(10，11，13)用以接收相應數(shù)目的呈例如用戶身份模件(SIM)形式的存儲卡(SIM1，SIM2，SIM3)。各種卡片閱讀器可以設計得使其接受實際格式不同的存儲卡。這種電話適宜根據(jù)預定的優(yōu)先使用次序而優(yōu)先使用來自其中一個存儲卡(排除其它存儲卡)的信息。取出或插入一個卡或卡閱讀器時，能自動重新設定優(yōu)先使用次序。較理想是使用者還能例如通過選擇操作項目修改優(yōu)先使用次序。

看完，你還認為多卡多待是我們的發(fā)明嗎？

我相信，諾基亞、愛立信、朗訊或者摩托羅拉會有更多類似的專利，所以從這點看，本土手機設計公司其實面臨很大的危機，如果不早做防備，可能會遭遇非常大的麻煩。

最近，蘋果也拿這個武器跟三星較上了勁，指責三星抄襲了蘋果的iOS設備用于其安卓系統(tǒng)的Galaxy系列手機和平板，其中包括應用程序圖標的排列和手機的圓角設計。蘋果在其文件中表示，三星不但沒有創(chuàng)新，其選擇抄襲蘋果的技術、用戶界面及創(chuàng)新的設計。蘋果的訴訟包括10項專利侵權，兩項商標侵權和2項包裝侵權。
一般人看到被蘋果起訴估計就慌了，不過三星也很老道，認為蘋果侵犯了其在通訊標準方面的專利，并表示要以此進行反擊，但是奇怪的是很多人認為兩家巨頭會和解，為什么？

為什么那么強勢的蘋果碰到有關通信方面的問題也啞炮了，因為蘋果在通信領域很少積累有專利技術。這是很多新興手機公司的通病---因為通信領域的應用專利都掌握在幾個大公司手中了。

專利風險可謂無處不在，近日，美國風河系統(tǒng)公司資深產(chǎn)品總監(jiān)Christian Buerger在接受采訪時也提醒到：“專利無處不在，很多熱衷于下載免費版Android版《憤怒的小鳥》，但是這樣依然有侵犯專利的風險，因為在這個游戲開始前會有一段音樂，那段音樂的編解碼是有專利訴求的。”所以，一旦你將裝載有憤怒的小鳥的Android 手機銷往國外，就有可能被人起訴侵犯了知識產(chǎn)權。

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高集成--國外公司摧殘本土公司的又一法寶

IC就是集成電路的縮寫，其發(fā)明初衷就是要把更多的器件集成在一起，近年來隨著本土IC公司茁壯成長，可能很多人在讀此文之前還沉浸在“本土IC將迎來黃金十年”的歡愉中，不過，難以回避的現(xiàn)實是國外公司可能會利用高集成玩殘本土公司。

高通為什么會收購Atheros公司？
Atheros 是一家什么公司？iSuppli 研究公司的數(shù)據(jù)顯示，Atheros 的主力 WiFi 芯片裝在世界上很多品牌的電腦和手持設備中。其中有惠普，東芝，華碩，宏碁的筆記本，蘋果的 iMac ，亞馬遜的第三代 Kindle，三星的 Galaxy S，索尼愛立信的 Xperia X10，還有任天堂的 DSi 和微軟的 Zune HD。它的行業(yè)客戶還有Netgear 和華為。在 2009 年 Atheros 的銷售額是 5.22 億美元，其中 43% 來自它的網(wǎng)絡產(chǎn)品業(yè)務。另外它還推出了藍牙，GPS 芯片。

高通收購 Atheros 之后，呈現(xiàn)出怎樣的局面呢？最直接的收益就是：高通能夠拿出一整套智能手機芯片的解決方案了，包括應用處理器（AP），基帶芯片（BB），WiFi ，藍牙，GPS 芯片（Atheros ），這非常適合 TurnKey 的模式。

如果高通發(fā)布一個這樣的高集成套片，你覺得那些通過3片或者4片方案組裝起來的智能手機還有競爭力嗎？
顯然，聯(lián)發(fā)科看透了高通的把戲，聯(lián)發(fā)科也收購了雷凌科技—一家臺灣做Wi-Fi的公司，希望它可以很好地整合兩個技術。

未來的嵌入式領域，隨著工藝技術的升級，IC公司比拼的將是集成的能力，這方面，有幾類廠家已經(jīng)磨刀霍霍了。

第一類： 以intel為代表，intel在進入嵌入式領域時，屢次遭到ARM的阻擊，很多人認為intel廉頗老矣，真的嗎？intel在工藝領域擁有非常大的優(yōu)勢，據(jù)悉，intel正在開發(fā)一種全新架構處理器，而且會放棄向前兼容的策略，這個處理器估計會在集成上有突破，會采用22nm工藝技術，等5月5日后，業(yè)界會看到它上有突破，會采用22nm工藝技術，等5月5日后，業(yè)界會看到它的廬山真面目。

第二類：FPGA廠商，近年來，F(xiàn)PGA廠商已經(jīng)把FPGA打造的異常強大，賽靈思最新7系列FPGA采用了28nm工藝，并將ARM Cortex-A9也集成進去，最新的賽靈思Kintex-7 FPGA已經(jīng)集成ADC，我想未來，其集成的器件會越來越多，賽靈思還在嘗試3D堆疊工藝技術，實現(xiàn)單個器件晶體管密度的提升，由于FPGA獨特的商業(yè)模式，它可以用中國的客戶來平分NRE費用，所以這相比ASIC有很大的優(yōu)勢，未來在嵌入式領域，F(xiàn)PGA的力量不可小覷。

第三類：傳統(tǒng)ASIC/ASSP廠商，其代表者為高通、博通、Marvell、安森美半導體等公司，這些公司正逐漸利用自己的技術優(yōu)勢或者現(xiàn)金流變身為擁有全能優(yōu)勢的IC公司，這些公司在研發(fā)采用新3D封裝的芯片，力圖提升芯片的集成度，未來，他們在集成方面的優(yōu)勢非常大，例如博通就在接受采訪時表示過“博通的最大優(yōu)勢就是對技術的整合”而安森美半導體則通過一系列收購變成一個可以提供數(shù)字和模擬完整SOC的公司。

反觀本土IC設計公司，在前兩年很多公司利用低成本的優(yōu)勢占據(jù)了一些市場，但是現(xiàn)在，很多國外IC公司已經(jīng)在國內招募大批研發(fā)人員，利用本土晶圓廠來生產(chǎn)晶圓，本土IC公司低成本的優(yōu)勢正在喪失，在集成方面，很多本土IC公司也沒有做好技術儲備和規(guī)劃，在產(chǎn)品發(fā)展方向上過于單一，未來，等競爭對手推出高集成度產(chǎn)品的時候，采用分立IC的方案基本沒有優(yōu)勢了。這就好比當初用IC來替代電子管，只不過這次的集成是更高程度和級別的集成了。

這樣看來，未來10年本土IC將迎來黃金十年嗎？這是YY的囈語還是對未來精準的預測，我估計大家心里都有答案了。

fabeless模式經(jīng)過多年的發(fā)展是不是已經(jīng)暴露出很大問題？fabeless公司如何應對來自應用層面的專利打壓？
本土IC設計公司該如何面對這些挑戰(zhàn)？這都是需要引起我們思考的。

蘇聯(lián)伏龍芝軍事學院曾有句名言：“新兵器的產(chǎn)生不光帶來作戰(zhàn)效能的提升，更帶來軍事思想的變革。”現(xiàn)在，半導體工藝技術突飛猛進、設計工具日新月異，對于未來的半導體技術競爭，首先要改變的我們的思路。
對于未來，我們如何應對這樣的危機和挑戰(zhàn)？我們將在下篇分析。