一、第二季半導體產業(yè)概況
    2011年第二季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,183億元，僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因是(1)美國及日本經濟復蘇緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐債危機；(2)PC/NB、傳統(tǒng)手機等遞延需求并未出現(xiàn)；(3)新臺幣持續(xù)升值。整體而言，臺灣IC產業(yè)經過連續(xù)2季衰退之后，已有觸底反彈跡象。其中，IC設計業(yè)反彈幅度最大(成長6.3%)，而IC測試業(yè)幅度最小(僅成長 2.1%)。
    首先觀察IC設計業(yè)，由于全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中國大陸政策上打壓白牌手機而壓抑出貨，國內相關業(yè)者營收表現(xiàn)平平。然而，由于全球Apple產品(如iPhone、iPad等)持續(xù)熱賣，以及全球PC大廠陸續(xù)推出iPad-like產品，帶動國內智慧手持裝置晶片出貨成長，如觸控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機感測及控制晶片等。整體而言，2011年第二季臺灣IC設計業(yè)產值為新臺幣995億元，較 2011年第一季成長6.3%，略高于原先第一季6.0%的預期。
    在IC制造業(yè)方面，由于日本東北大地震以及歐美債務風暴影響，使得需求不如預期，晶圓代工庫存天數(shù)上揚，產能也不再滿載。2011 年第二季產值僅較上季成長4.2%，而較去年同期成長2.4%。再者，在自有產品方面，除了茂德營收下滑幅度超過二成外，其余的Memory或IDM公司都呈現(xiàn)持平到一成左右的季成長率表現(xiàn)。由于2011年第二季DRAM價格持續(xù)探底，不利臺灣廠商的獲利及營收表現(xiàn)，也帶來莫大的營運壓力。預估包含 Memory及IDM的IC制造業(yè)產值將較上季成長5.8%，而較去年同期大幅下滑29.5%。
    最后，在IC封測業(yè)的部分，2011年第二季雖然智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單仍維持高檔，但日本311大地震之后，許多客戶都有超額下單(overbooking)情況發(fā)生，6月份客戶端開始進行庫存去化，加上金價又創(chuàng)新高，以及新臺幣匯率走揚吃掉營收，使得臺灣封測產業(yè)2011年第二季營收不如預期，僅小幅成長。預估2011年第二季臺灣封裝產值為763億新臺幣，較上季小幅成長3.0%。2011年第二季臺灣測試業(yè)產值為339億新臺幣，較上季小幅成長2.1%。
 二、第二季重大事件分析
    1.聯(lián)發(fā)科繼Broadcom之后成功推出四合一晶片，目標鎖定中國大陸及新興國家市場
    聯(lián)發(fā)科購并雷凌之后，整合雙方無線寬頻網路技術，推出Wi-Fi11n、Bluetooth、GPS及FM的四合一SoC晶片。預定2011年第三季開始出貨，主打中國大陸本土品牌智慧型手機市場。
    聯(lián)發(fā)科是全球僅次于Broadcom，第二家成功推出四合一晶片的IC設計業(yè)者。然而，Broadcom四合一晶片已成功切入 Apple供應鏈(含iPhone、iPad)，而且也取得大多數(shù)國際品牌大廠的智慧型手機、平板電腦訂單。聯(lián)發(fā)科切入國際品牌大廠機會可能不高。由于聯(lián)發(fā)科擁有ARM與MIPS授權CPUIP，再加上并購雷凌。整個晶片技術含蓋從AP、Baseband等核心晶片，到Wi-Fi、Bluetooth、 GPS、FM等周邊晶片一應俱全。未來聯(lián)發(fā)科可能將會循2G/2.5G手機成功模式，采用公板設計，整合包括CPU、3G等核心晶片及Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片，并設計優(yōu)先搭載Android作業(yè)系統(tǒng)，快速切入中國大陸及新興國家市場。未來不僅應用在智慧型手機，也將跨入平板電腦。但能否成功，仍須持續(xù)觀察
    2.威睿電通CDMA晶片獲Samsung首款4GLTE智慧型手機采用
    Samsung首款4GLTE智慧型手機「DROIDCharge」CDMA晶片組，選擇威盛轉投資的威睿電通(ViaTelecom)，而不是Qualcomm。Qualcomm在全球CDMA市場的主導地位首度遭受挑戰(zhàn)。
    目前全球二大CDMA基頻晶片供應商包括Qualcomm、威睿，Qualcomm一直獨霸全球及美國等國際品牌CDMA基頻晶片市場，而威睿則專攻包括華為在內的中國大陸品牌及白牌市場，市場區(qū)隔明顯。Samsung是全球2G/3G手機領導廠商，CDMA手機以Qualcomm 晶片為主。此次4GLTE手機，威睿打入Samsung供應鏈，將打破長期以來SamsungCDMA基頻晶片被Qualcomm壟斷局面。對于未來整個 4GLTE基頻晶片產業(yè)生態(tài)將會造成影響。威睿電通進入Samsung供應鏈，有機會由中國大陸白牌市場跨入品牌市場，更可借力跨入包括美、韓等國際市場。對于威睿電通而言，是一次難得機會。[!--empirenews.page--]
    3.「十二五」中國大陸IC設計業(yè)規(guī)模將擴大一倍，超過100億美元
    雖然現(xiàn)階段中國大陸晶片關鍵技術仍多掌握在國際大廠手上，不過，中國大陸IC設計業(yè)者技術實力已見明顯進步。許多國際品牌大廠，如 Dell、Microsoft、Apple等，均有采用相關行動晶片解決方案(如展訊、格科微等)。由于「十二五」新一代資訊技術戰(zhàn)略產業(yè)發(fā)展主軸圍繞行動通訊技術相關應用，對于中國大陸晶片業(yè)者而言，可望取得絕佳發(fā)展契機。預估中國大陸IC設計產業(yè)在2011~2015年期間可望保持2字頭的成長率，目標2015年產值規(guī)模將達107億美元，占全球比重大幅提升至12.5%。
    過去「十一五」(2006~2010年)期間中國大陸IC設計業(yè)產值年成長率高達24%，2010年約50億美元。未來「十二五」期間在「新18號文」政策加大扶持力道下，年成長率超越過去水準可能性大。而且，中國大陸半導體優(yōu)惠政策持續(xù)加碼，但臺灣卻逐漸取消，兩岸獎勵措施差距擴大。兩岸IC設計業(yè)在產業(yè)規(guī)模、研發(fā)水準、設計技術(45nm)等方面的差距已有縮小趨勢。
    2010年臺灣IC設計業(yè)產值152億美元，過去五年CAGR約9.8%，預估未來五年CAGR約7%。以此趨勢來看，很有可能，未來6-7年(約2017年)中國大陸IC設計業(yè)產值將超越臺灣，躍居全球第二大，兩岸IC設計業(yè)在全球版圖將出現(xiàn)消長，值得注意。
三、未來展望
    1.2011年第三季展望：2011年第三季臺灣半導體產業(yè)微幅下滑，為4,138億新臺幣，較第二季衰退1.1%
    在IC設計業(yè)方面，雖然國內IC設計業(yè)已經歷了近半年的庫存去化，但目前看來，整個PC/NB、傳統(tǒng)手機等遞延需求并未如預期出現(xiàn)，而Intel也下修CPU出貨量預估，旺季效應可能不如以往。預估2011年第三季產值為1,084億臺幣，季成長僅9%。
    在IC制造業(yè)方面，由于晶圓代工需求可能不如預期，預估將下滑8.7%。包括DRAM在內的IDM產業(yè)，由于DRAMASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第三季將下滑7.9%。預估臺灣IC制造業(yè)整體產值2011年第三季為1,909億新臺幣，較2011年第二季下滑 8.5%。
    在IC封測業(yè)方面，將呈現(xiàn)7月8月探底，9月回升態(tài)勢，第三季上旬仍有庫存修正壓力，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低于先前預期。雖然手機大廠開始準備大陸十一長假及年底歐美圣誕節(jié)旺季需求，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道。第三季封測廠確定旺季不旺，預估2011年第三季臺灣封裝及測試業(yè)產值分別達新臺幣795億和350億元，較2011年第二季小幅成長4.2%和3.2%。
    整體而言，2011年第三季臺灣半導體產業(yè)為4,138億新臺幣，較第二季小幅衰退1.1%。
    2.2011全年展望：臺灣半導體產業(yè)為16,653億新臺幣，較2010年衰退5.8%
    在IC設計業(yè)部分，雖然中國大陸白牌市場及非Apple陣營的智慧手持裝置晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)表現(xiàn)不錯，但由于下半年PC/NB晶片需求確定「旺季不旺」，預估2011全年衰退8.7%，產值為4,154億臺幣。
    在IC制造業(yè)部分，預估臺灣IC制造產業(yè)的產值達新臺幣8,019億元，衰退9.3%。
    在IC封測業(yè)部分，由于全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年臺灣封裝及測試業(yè)產值分別達新臺幣3,104億和1,376億，僅較2010年成長4.5%和3.7%。
    整體而言，2011全年臺灣半導體產業(yè)將小幅下滑，產值為16,653億新臺幣，較2010年衰退5.8%。