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[導讀]IC測試有問有答

code631 :IC測試有問有答

雖然不是專家,對測試還是有點心得,如果大家有什么問題可以在這里提出,我會盡量解答,也希望各位高手多多賜教啊。

angells :方便留電話嗎?

天下第一貓:DC參數(shù)

恭喜上任:

    我在測試的時候,有些DC參數(shù)在同樣的條件下幾次測試的結(jié)果相差很大。不明白是為什么?

code631 :

To angells

我目前在英國,電話不太方便,可以MSN聯(lián)系我:toneofengland@hotmail.com

To 天下第一貓

請問你使用的測試機臺是什么型號?測試的產(chǎn)品是屬于哪種?


還有

具體什么參數(shù),相差多少?
 
 
天下第一貓:我們用的是credence kalos,測試的是memory,在測ICC時,可能從幾百uA--幾十mA,實際值應該在十幾mA。

code631:credence kalos 我沒有用過,不過ICC不穩(wěn)定原因有很多,如果其他同批產(chǎn)品沒有這個問題的話可能是這個IC的問題,可以先做下BENCHTEST,一般初期診斷是更換測試機臺或者用標準器件做比較。個人看法,僅供參考


天下第一貓:benchtest是什么意思?還有就是同一顆IC多次測試他為什么會不穩(wěn)定。


angells:狀態(tài)不穩(wěn)定可能是ICC不穩(wěn)定的原因 如果同一個芯片測試不穩(wěn)定而且誤差比較大,可從以下2方面去看:

1. 在測量時芯片所處的狀態(tài)是否穩(wěn)定。
2. 芯片的Input pin是否有Floating,Output pin是否在不停的翻轉(zhuǎn)

code631 :就是自己搭模擬電路測試,用電源,示波器...比較麻煩,而且需要APPLICATION BOARD,不知道你們有沒有。如果是同一顆不穩(wěn)定,一般會交給DA或者FA去分析,CURVE TRACE先吧。

alex_xys :電源干凈么? 先看一下電源腳是否干凈。然后換一下電流的range來看一下,最好用樣品校驗一下。


天下第一貓:電源很干凈,range應該也沒有問題,它有10mA左右的電流,用25mA的range。應該沒有問題,只是有時電流會變成100uA左右。樣品在10mA左右很穩(wěn)定。

angells:如果是MEMORY測試,可以對其寫相同的數(shù)據(jù)讓口上不翻轉(zhuǎn).然后看看會不會好點.但是據(jù)你所說樣品沒有問題的話,可能這個問題無解.

newer :多比較

IDD (ICC)一般為一個器件的特征值,分布范圍不會很大,100uA-10mA的變化肯定是異常的。

1) 如果真的是樣品在10mA左右很穩(wěn)定, 那么設備及測試程序沒有問題,產(chǎn)品的問題可能很大,也不需要花費很大腦筋,正如Code631兄說的,交給DA/FA。

2)如果產(chǎn)品沒有問題,則要確認Hardware, Test Program方面的問題
-〉 Hardware重點確認Relay的動作是否穩(wěn)定,可以在程序Meter讀之前設置斷點,然后不停的Strobe Meter,看Meter值是否穩(wěn)定。這是驗證Hardware動作靜止的情況下,電流值是否跳動。
-〉 確認Drive Pattern是否正常,IDD和Pattern有直接的關(guān)系,如果Pattern編寫不正常,會造成DUT功耗不穩(wěn)定。

但是,如果標準樣品穩(wěn)定,就不必分析測試系統(tǒng)的問題。

code631 :我支持你的觀點,這幾天一直在看測試原理,看的郁悶。

其實把DEVICE交給DA的結(jié)果無非就是確認電路某個壞點或者觀察一下curve trace的圖形。基于樓主的描述,基本上可以確定是這顆產(chǎn)品的問題,driving pattern和i/o的assignment應該不會有錯,否則標準件不會過關(guān)。

如果要究其原因,我想大概要聯(lián)系到半導體物理的內(nèi)容了。電路參數(shù)的fluctuation造成的intermitent failure有可能是alpha粒子的轟擊或者電路內(nèi)部EMI(電磁輻射,如果片內(nèi)有感性器件的話)所造成的,我想工程上是不需要涉及到這個LEVEL的。

目前的解決方法就是請DA出一個報告,主要是benchtest和curve trace的報告,觀察在靜態(tài)(無relay動作下)條件下ICC/VCC的曲線特征。做到這一步也就可以了。

-個人意見-


天下第一貓 :謝謝各位,我可不可以這樣認為。當樣品通過了,沒有問題了。那么test program and test vector的問題基本就可以排除了。我在這個test中沒有用到relay。


code631 :To 天下第一貓

可以這么認為。RELAY沒有動作是不可能的,你說的沒有動作可能是程序里面的WAIT后面給了足夠的間隔或者處于debug狀態(tài)下的相對靜止狀態(tài)。

newer:

問題需再清楚一些

測試穩(wěn)定性關(guān)系到你本身產(chǎn)品的性能、測試方法、還有硬件(設備、Test Board)。
1、測試不穩(wěn)定的參數(shù)是否僅有VOUT一項?(占空比,頻率?VOUT其它電壓條件的如何?)
2、尋找測試結(jié)果的分布規(guī)律,是否變動很大?還是總是偏大/偏???
3、你的參數(shù)測試方法?使用哪些硬件資源,DUT外圍器件如何?

總之,我們可以就具體問題進行討論。

code631 :

還真沒接觸過POWER電子器件測試,所以,這個問題留給你啦哈哈哈。

newer:

不知道你使用的Test Board電路如何?

因為2576是開關(guān)電路,測試電路的EMI(電磁干擾)問題尤為重要。
- 輸入、輸出端的連線要盡量短
- 使用單點接地方式
- 是否使用的是肖特基二極管1N5822(或者快恢復二極管)。這點往往被工程師或略,常用1N4XXX等普通整流/開關(guān)管代替,這樣會造成EMI增大,輸出效率降低,是不穩(wěn)定的一個禍因。

以前我處理過LM/MC34063,也是遇到測試穩(wěn)定性差的問題。


alex_xys :

說的都是經(jīng)驗,挺好! 真希望IC測試有一個單獨的版,不過這樣也挺好有這么多大蝦關(guān)注這里!

 


code631:這里 可以討論測試的問題啊


sanguo:
看看你的pattern和電源濾波電容有沒有問題

很高興看見這么多高手討論

ICC應該讓chip不停的run,那么你的pattern應該是loop的,如果loop的首尾連接不好就可能出現(xiàn)這樣的問題
另外,測試儀也是個問題,你可以反復測試幾個DUT,看看有什么規(guī)律沒有Pin有沒有I/O類型的,如果有外面結(jié)法是否應該檢查一下內(nèi)部有沒有電容,charge pump一類的功耗元件

如果都不是,就要看看版圖or加工了,是否內(nèi)部有虛短的東西,這個比較難分析了


至于這個電路我不懂,只是從一般來講

newer :

也就是TL431吧?3PIN(TO92/8SOP)Voltage Reference,我們生產(chǎn)過。你能肯定是測試還是FAB的問題?30ea是否為真的不良,有沒有驗證過?

 


angells :

查連線吧

因為在FT時會有Handler的接觸電阻和Handler和Tester通訊的cable的電阻.所以建議用Socket將這些Fail的芯片直接在Tester上測,如果OK就查連線吧.


sanguo :

同意

干脆直接sorting/wafer分別測電阻吧

 

newer :SPEC Limit是多少?

 

alex_xys :

首先,每個管芯(PASS的)測試時,Vout是否十分穩(wěn)定,偏差是否在+-10mv之內(nèi),如果是,那么你CP和FT是否同一個測試系統(tǒng),或者在CP的探針卡上和DUT BOARD 上同時用Socket驗證一個管芯!

 
 
newer :我的感覺:

好象我們現(xiàn)在都在討論現(xiàn)象,而具體的技術(shù)細節(jié)沒有涉及。所以,我覺得提出問題時,最好能有詳細的資料,比如與現(xiàn)象相關(guān)的測試程序,測試電路,測試方法說明?,F(xiàn)有的幾個問題,好象都沒有得到有效的探討,總是圍繞某個現(xiàn)象,沒有實質(zhì)。
大家的感覺如何?

 

angells :

要測到所有的命令,寄存器和堆棧.那你就要在設計時保證這些是可測的.即可以通過測試模式訪問到這些寄存器和堆棧.因為是高速CPU所以時間不是問題,只是寫Pattern的人比較累.

 

spc888 :ICC測不穩(wěn)也有可能是測試模塊有自激引起

有的時候樣品能通過,但芯片不通過,這有兩中可能:1、芯片做的有點問題,芯片本身會存在自激;2、測試模塊也可能有輕微自激,可以用示波器在輸出端看一下波形既可,當然輸入端不要接信號

fishwu :

看看有沒有交流成份存在

雖然萬用表可以只測直流部分,但是在高速測試時
交流或其他波動對測試直流的影響非常大
建議用示波器看看是否存在交流成份
如果有,是難以測準的

 

天下第一貓 :to fishwu

是否用示波器的交流檔去看有沒有交流電流?做icc測試時速度應該不算很快,peroid = 100ns, delay 100ms后去測,應該可以了吧


kingmax76 發(fā)表于:我也碰到過類似情況

你可以多設幾個采樣點(SAMPLE & AVERAGE),因為你的采樣點要是在翻轉(zhuǎn)邊沿上則會很大,否則可能很小。


yqy329: 

一點淺見

1、遮光問題。半導體器件受光線影響巨大(封裝后光線影響徹底消失)
2、濕度問題。晶園測試環(huán)境的濕度異常的話,測出來的參數(shù)根本就不能說明問題
3、封裝本身也會使參數(shù)有些漂移(中心值漂移或離散度加大),根本原因還是封裝前后環(huán)境變了。而半導體器件跟測試環(huán)境息息相關(guān)。

wanjian846:請問射頻功率放大器在測試時有沒有什么特殊要求

請問射頻功率放大器在測試時有沒有什么特殊要求?例如藥用屏蔽電纜啦或是什么的?以及地線有沒有特殊布置要求?


xujianming :關(guān)心一下測試環(huán)境

 

newer :

re:雙通道音頻功放在BTL方式下的測試問題

為什么用隔直電容?測試當然沒有電容更好。因為是對芯片功能測試,任何外圍元件都會帶來更多出錯的幾率。
在BTL方式下,要使THD盡可能小,則需要盡可能大的電容容量,帶來的問題是充放電時間變長,每次DUT Contact后需要可靠的Delay Time。

一般使用BTL方式都以正負電源對稱供電,完全不用耦合電容。


ybeckham :問一下有關(guān)音頻運放LM1875的測試問題

想簡單測試批量的LM1875,哪位能提供測試電路,能盡量多測出電參數(shù)
 
 
newer :

LM1875是音頻功放,測試的參數(shù)和方法也與通用運放不一樣,應該按照一般功率放大器的方法進行。可以根據(jù)DATASHEET確定測試參數(shù),測試電路也是根據(jù)應用電路和測試方法共同確定。

感覺ybeckham俠是客戶方應用之前的驗證?

ybeckham:

謝 newer! 我是做產(chǎn)品測試的.


vhdlic :謝謝,讓我又多了一種思路,呵呵,不過實際我們測出來的數(shù)值兩者基本是沒什么區(qū)別的.

 

 

newer :re: vhdlic

沒有區(qū)別當然最好了。
一般在單電源供電時得使用電容耦合,為了消除1/2VCC DC偏置。但是,應用工程師一般不希望使用這個電容,特別在HiFi情況下,會考慮電容帶來的失真。所以他們不得不使用對稱雙電源。
在測試時,如果使用電容耦合,THD至少不同程度地受電容性能的影響,特別如果電容出問題,測試就會出錯。所以,建議能夠不用電容最好。

 

tjxh318 :可以幫忙嗎?

請問用TL494控制直流180W有刷電機。電機初始階段為何有噪音,怎樣消除?謝謝。

 

sbassA :請問哪位高手:300W功率開關(guān)電源過EMI應注意哪些地方?
 

icyacht :CORDIC算法哪類書上有

求助??!十萬火急!哪位大哥知道哪里可以找到CORDIC算法!最好是告訴俺是在哪一
專業(yè)或哪一類書上,我好到圖書館找。多謝!

 

youshiyong :關(guān)于LM1875

現(xiàn)在我在測LM1875發(fā)現(xiàn)其Vos,Ios都特別大,Vos高達到21mV,請問該片子有效嗎?還是有另外問題。

 

newer :

Vos, Ios參數(shù)的含義?先判斷你的測試系統(tǒng)是否有問題?標準樣品確認Vos,Ios值。如果正常,就按照SPEC Limit決定。最好不要憑感覺判斷,一步一步確認。

- 個人意見

 

天下第一貓 :有人說:中測比成測的spec要寬松。為什么?

 

iraq:我測試MC34063時遇到過VOTAGE REGULATOR(1.25V) 封裝前后差10-20MV 偏大,最后解訣泐
 
 
code631 :To 天下第一貓 應該是反過來才對吧

 


天下第一貓 :to code631:      他告訴我說,電子器件會越測越好,中測卡的太嚴可能使一些好的片子,被廢掉。

 

jerryzuzu :求IC測試儀器   急急?。?! 我司是電池制造廠,需求購IC MOSFET測試儀器和相應程序,各位如有較好信息煩請告知為謝!

iraq :好象有370型號的

newer :hp370好象是晶體管圖示儀,不知道jerryzuzu尋找的是自動量產(chǎn)測試設備,還是特性分析儀器?


songfei002:請求!

幾為蝦哥能否為小弟推薦你們用的ic測試用的軟件?最好是能下載!謝謝!              


newer :沒有PC上用的單獨IC測試軟件 IC測試軟件都是同測試系統(tǒng)一同運作的呀?而且多為UNIX的

 

songfei002:十分感謝。也就是說ic測試都是在板測量?為什么windows的不多呢?小弟是學習應用電子的,大二,能否為我指點迷津!我的方向的ic 設計

newer:簡單地說

就象是單片機編程器,如果光有驅(qū)動程序,沒有買編程器,什么也做不了。作IC設計可能需要尋找仿真環(huán)境,基于個人PC的不知道有沒有?

 

jerryzuzu :可否有測試IC的儀器?

我公司是一家專業(yè)生產(chǎn)鋰離子電池廠家,在采購IC時難免會出現(xiàn)良莠不齊的狀況,我司欲對其進行測量,可否提供較好的測量方法和相關(guān)儀器。
Tks a lot!!


code631:最近手頭正好在搞一個pc環(huán)境下的memory測試系統(tǒng),呵呵


newer :很有趣,你的Project?什么時間給我們介紹介紹你的方案?(另外開個主題)


newer:to:jerryzuzu

IC出廠時都經(jīng)過了100%測試的,測試通過的芯片參數(shù)都在標準值以內(nèi)。良莠不齊的情況如果在Datasheet列出的參數(shù)表以外,就是不合格品(正宗廠家出貨不會出現(xiàn)的)??蛻魧π酒瑴y試投入太大,我的看法是沒有必要。不知道你們用的是什么片子?怎會出現(xiàn)這種情況?

handxone:FE是什么工作?學要什么準備知識?職業(yè)發(fā)展前途如何? 問題如題目樓主是紐卡時而大學~~^_^方便看英超了。

code631:

FE=failure analysis, 屬于DA的一種,不合格產(chǎn)品的分析,手段包括物理切開后用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察,還有用BENCHTEST測試電器性能,如VI,IDD,等等。


羽翔:不明?

DFT is including: Scan Chain, Boundary Scan, Logic BIST and Memory BIST.

Test Pattern Generation: Deterministic Pattern, Random Pattern or ATPG.

Test Pattern Compression: Fault Simulation, even with MISR.

In product test, it includes IDDQ and ATE using for chip with test pattern

誰幫我解釋一下上面的測試名詞,以及大概的實現(xiàn)方法?非常想了解,多謝了!


code631:這些名詞本身沒有中文解釋的,我大概說一下吧:
DFT (design for test設計IC時,把IC可測試性考慮進來,以達到將來易測試的目的的一個步驟)is including: Scan Chain(對時序電路的一種測試方法,在電路內(nèi)部建立一個的測試環(huán)路), Boundary Scan(同上,測試環(huán)路過程), Logic BIST (邏輯電路內(nèi)建測試)and Memory BIST(存儲電路內(nèi)建測試).

Test Pattern Generation(測試圖形向量產(chǎn)生): Deterministic Pattern(定性圖形向量), Random Pattern or ATPG(自動測試向量產(chǎn)生的隨機圖形向量)

Test Pattern Compression(測試圖形向量壓縮): Fault Simulation(錯誤模擬), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).


reaking :先問題問題吧! Code631老兄,可做過chipset的測試嗎?


code631 :chipset應該不難吧,純LOGIC的東西。


reaking :北橋基本上是屬于純邏輯的東西,但是南橋好像并不如此。而且現(xiàn)在速度越來越快,好像問題也就越來越多。能講一下如何深入地了解chipset嗎?


fuqipan1 哪里可以找到測試報告之類的資料!特別是pwm的!謝謝!
 
 

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