21ic訊 CSR plc日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器，這是一款高度集成的解決方案，便于有效的開發(fā)下一代打印機、掃描儀和一體機（AIO），并且滿足歐洲和美國的最新能效要求。Quatro 5300系列現(xiàn)已提供測試樣品，幫助使用者減少整體系統(tǒng)物料成本，其可編程架構(gòu)和模塊化固件平臺幫助QEM生產(chǎn)商更小、更便宜的控制器，應(yīng)用于廣泛的低端和中端產(chǎn)品，加快產(chǎn)品上市時間。

CSR文檔成像部門的產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Neil Epstein表示：“Quatro 5300系列為相關(guān)產(chǎn)品的功能整合水平樹立了新的行業(yè)標準，再次證明了CSR力求通過Quatro產(chǎn)品線實現(xiàn)不斷創(chuàng)新和整合的理念。數(shù)家我們的一類客戶現(xiàn)正在使用Quatro 5300處理器開發(fā)性價比極高的產(chǎn)品，明年年初開始將會陸續(xù)發(fā)售。Quatro 5300有著引人注目的節(jié)約成本功能和其他強大優(yōu)勢，我們有信心該產(chǎn)品系列能夠為OEM生產(chǎn)商提供具有吸引力的解決方案，幫助他們在注重價格的金磚國家或其他地區(qū)擴大市場占有率和銷量。”

行業(yè)中的最高整合度
控制打印機、掃描儀和一體機需要很多外元件，Quatro 5300系列能夠填補這一需求，因而成為設(shè)法減少物料成本的OEM廠商的理想解決方案。Quatro 5300系列最新整合的功能包括ARM Cortex™-M3微控制器核心，可以直接控制打印機和掃描儀馬達，免除了對外部馬達控制電路的需求。Quatro 5300整合的ARM Mali™-400 MP GPU、LCD控制器和觸屏控制器接口能夠支持最新的圖形用戶界面控制設(shè)計。Silicon Labs V.34硬件傳真調(diào)制解調(diào)器能夠提供性能穩(wěn)定、全球通用的電話線接口，以及完整的掃描儀虛擬前端。DRAM接口支持DDR2和DDR3內(nèi)存，可以隨著內(nèi)存的市場的進步選擇成本最低的型號使用。DAC則能夠提供經(jīng)濟合理的傳感器控制。與傳統(tǒng)的BGA封裝技術(shù)相比，創(chuàng)新的14毫米先進方形扁平無引腳（aQFN）封裝技術(shù)大大減少了電路板面積和原料成本。

出色的能源效率
Quatro 5300低能耗睡眠模式能夠?qū)⑻幚砥髂芎慕档偷?00豪瓦以下，輕松達到預(yù)計將于2013年1月生效的歐洲能耗新要求。Quatro 5300低能耗睡眠模式關(guān)閉不使用的功能模塊，降低系統(tǒng)時鐘頻率，將DRAM設(shè)置為自更新模式，并且在喚醒狀態(tài)下僅使用內(nèi)部存儲器來控制USB、以太網(wǎng)和控制面板接口。

更快、更便捷的軟件開發(fā)
開發(fā)者將體驗到Quatro 5300的快速ARM11™CPU內(nèi)核的優(yōu)勢，其處理速度高達525 MHz；Quatro4數(shù)據(jù)通道SIMD DSP內(nèi)核使Quatro 5300系列能夠有效地支持一系列應(yīng)用設(shè)備，包括噴墨打印機和一體機、50ppm單色激光打印機/LED打印機和一體機、25ppm彩色激光打印機/LED打印機和一體機，以及文檔掃描儀。高端產(chǎn)品由CSR Quatro 4500系列提供支持。CSR Inferno™模塊化固件平臺為開發(fā)者提供單一固件基礎(chǔ)來支持所有Quatro處理器，根據(jù)他們的具體需求輕松定制功能特性，為各種產(chǎn)品系列生產(chǎn)價格合理的控制器。Quatro的可編程CPU、DSP和微控制器核心幫助開發(fā)者實現(xiàn)定制的功能特性、圖像處理算法和機械控制，并且通過使用標準工具加快軟件開發(fā)和上市時間。開發(fā)者可以選擇內(nèi)嵌式Linux或者ThreadX作為基本操作系統(tǒng)，此外，Quatro產(chǎn)品系列專用的CSR優(yōu)化圖像處理算法程序庫使圖像處理流水線的開發(fā)更加便捷。

Wi-Fi連接
關(guān)于Wi-Fi連接功能，CSR UniFi® CSR6030™和CS6031™解決方案能夠直接與Quatro 5300進行連接，而CSR Synergy™連接軟件已整合在Inferno之中。

定價和上市
CSR Quatro 5300系列采用40納米芯片處理技術(shù)，現(xiàn)已提供測試樣品，預(yù)計今年年底投入量產(chǎn)。Quatro 5300系列根據(jù)型號和配置的不同分為14毫米aQFN和23毫米BGA兩種封裝。