SAM R34/35器件具有行業(yè)領(lǐng)先的低功耗性能，

在延長系統(tǒng)電池壽命的同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離無線連接

LoRa®(遠(yuǎn)距離)技術(shù)結(jié)合遠(yuǎn)距離無線連接功能和低功耗性能，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列，該器件采用超低功耗32位單片機(jī)(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。SAM R34/35 SiP帶來經(jīng)過認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)和經(jīng)過證明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商，大大簡化了硬件、軟件和支持的整個(gè)開發(fā)流程。該器件還提供業(yè)內(nèi)最低的休眠功耗，延長了遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的電池壽命。

大部分LoRa終端設(shè)備會在更長時(shí)間內(nèi)保持休眠模式，只會在傳輸小型數(shù)據(jù)包時(shí)偶爾喚醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790 nA，顯著降低了最終應(yīng)用的功耗并延長電池壽命。對于要求小外形尺寸設(shè)計(jì)和多年電池壽命的各種遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，高度集成并采用6 x 6 mm緊湊封裝的SAM R34/35系列是理想選擇。

除了超低功耗，簡化的開發(fā)流程還讓開發(fā)人員能夠?qū)⑵鋺?yīng)用代碼與Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧結(jié)合在一起，加快設(shè)計(jì)速度，同時(shí)利用受Atmel Studio 7軟件開發(fā)工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO開發(fā)板(DM320111)快速開始原型設(shè)計(jì)。該開發(fā)板獲得聯(lián)邦通信委員會(FCC)、加拿大工業(yè)部(IC)和無線電設(shè)備指令(RED)認(rèn)證，開發(fā)人員可以確保他們的設(shè)計(jì)符合各個(gè)國家的政府要求。

LoRa技術(shù)旨在讓低功耗應(yīng)用利用LoRaWAN開放協(xié)議獲得比Zigbee®、Wi-Fi®和藍(lán)牙®更大的通信范圍。LoRaWAN非常適合智慧城市、農(nóng)情監(jiān)測和供應(yīng)鏈跟蹤等大量應(yīng)用，它讓創(chuàng)建在城市和農(nóng)村環(huán)境中均可運(yùn)行的靈活物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)成為可能。據(jù)LoRa Alliance™統(tǒng)計(jì)，過去12個(gè)月LoRaWAN運(yùn)營商的數(shù)量從40個(gè)攀升到80個(gè)，100多個(gè)國家/地區(qū)在積極開發(fā)LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)。

Microchip無線解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Steve Caldwell表示：“LoRa生態(tài)系統(tǒng)正在進(jìn)入加速發(fā)展階段，作為LoRa Alliance的創(chuàng)始成員，Microchip在這項(xiàng)技術(shù)取得成功的過程中一直發(fā)揮著重要的推動(dòng)作用。SAM R34很好地詮釋了Microchip依舊是小型低功耗器件的一站式供應(yīng)商，可向客戶提供免費(fèi)軟件、卓越支持和可靠供貨。”

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧支持，采用獲得認(rèn)證且久經(jīng)考驗(yàn)的芯片級封裝，讓客戶能夠加快射頻應(yīng)用的設(shè)計(jì)速度，而且風(fēng)險(xiǎn)更低。借助對全球862至1020 MHz范圍LoRaWAN運(yùn)行的支持，開發(fā)人員可以在全世界范圍內(nèi)使用同一器件型號，從而簡化設(shè)計(jì)流程并降低庫存壓力。SAM R34/35系列支持A級和C級終端設(shè)備，以及專屬點(diǎn)到點(diǎn)連接。

供貨

Microchip的SAM R34/35 LoRa系列提供六種器件型號，開發(fā)人員可以根據(jù)自己的最終應(yīng)用靈活選擇最佳的內(nèi)存和外設(shè)組合。系列中包括采用64引腳TFBGA封裝的SAM R34器件和無USB接口的SAM R35器件。