RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游依次為芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、標(biāo)簽封裝、讀寫(xiě)設(shè)備設(shè)計(jì)與制造、中間件、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)集成。

RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖

資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

芯片設(shè)計(jì)與制造處于最上游，在RFID的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著舉足輕重的位置，其技術(shù)含量最高。對(duì)于低頻和高頻頻段的芯片而言，中國(guó)集成電路廠商已經(jīng)攻克了相關(guān)技術(shù)，打破了國(guó)外廠商的統(tǒng)治地位。但在超高頻段，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)仍需提高;天線設(shè)計(jì)與制造處于產(chǎn)業(yè)鏈的中上游，具有相對(duì)較高的技術(shù)含量;標(biāo)簽封裝處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，封裝是指將芯片粘結(jié)在天線上，再經(jīng)過(guò)一系列工藝最終形成電子標(biāo)簽或智能卡。我國(guó)大部分RFID企業(yè)從事標(biāo)簽封裝業(yè)務(wù)，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)熟練掌握了低頻標(biāo)簽的封裝技術(shù)，高頻標(biāo)簽的封裝技術(shù)也在不斷地完善，但在超高頻和微波封裝技術(shù)上有所欠缺;讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)與制造處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，讀寫(xiě)器加上電子標(biāo)簽、天線即可組成一個(gè)簡(jiǎn)單的RFID系統(tǒng);中間件扮演電子標(biāo)簽和應(yīng)用軟件之間的中介角色，從應(yīng)用軟件端使用中間件所提供一組通用的應(yīng)用程序接口，即能連到讀寫(xiě)器，讀取電子標(biāo)簽數(shù)據(jù);系統(tǒng)集成是RFID產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化的關(guān)鍵，系統(tǒng)集成商需要熟悉上游所提供的各類RFID部件性能，并對(duì)終端用戶所提出的需求進(jìn)行正確的引導(dǎo)，綜合相關(guān)技術(shù)并對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行定制后，才可設(shè)計(jì)出符合要求的集成系統(tǒng)。