目前國內(nèi)企業(yè)在電子標簽產(chǎn)業(yè)鏈封裝、測試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)具有較強的競爭優(yōu)勢，而在芯片設(shè)計封裝、軟件/中間商則主要由國外廠商掌控。根據(jù)最近發(fā)布的《2019年電子標簽行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略分析研究報告》顯示，在細分板塊的企業(yè)競爭格局上，我國廠商目前在芯片設(shè)計封裝上仍較薄弱，其他領(lǐng)域呈現(xiàn)產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴重的情況，未來行業(yè)在芯片設(shè)計封裝方面加大研究力度，在其它領(lǐng)域則需要使集中度進一步提升。在此背景下，我國政府相關(guān)部門出臺物聯(lián)網(wǎng)“十三五”規(guī)劃，強調(diào)要發(fā)展超高頻RFID，因此我國電子標簽技術(shù)性得到提升，產(chǎn)品向高端化發(fā)展，進而使得市場集中度有所提升，在芯片設(shè)計封裝技術(shù)方面有所突破。

目前物聯(lián)網(wǎng)中有80%的物品是無法實現(xiàn)自我識別的非智化物品，運用RFID技術(shù)將智能與非智能的物品進行連接，能夠創(chuàng)造物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的價值。因此可以看出物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與電子標簽有著極大的關(guān)系，因此電子標簽行業(yè)發(fā)展前景較為廣闊。RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由標簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件這四個板塊構(gòu)成，其中標簽及封裝板塊的產(chǎn)值占比較高，其次是系統(tǒng)集成板塊，讀寫器具和軟件的產(chǎn)值占比相對較低。

從目前RFID的應(yīng)用情況來看，仍存在許多尚未挖掘的市場，未來將會有更多的企業(yè)進入RFID市場，市場競爭激烈度將進一步加劇。產(chǎn)業(yè)分析人士表示，RFID作為物聯(lián)網(wǎng)中重要的一環(huán)，在現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的時代背景下，RFID被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)。從細分市場來看，金融支付仍舊是RFID的主要應(yīng)用領(lǐng)域;從技術(shù)方面來看，我國RFID在部分高端領(lǐng)域被外資企業(yè)占據(jù)，但是在國家“十三五”計劃的推動下，我國RFID技術(shù)將向超高頻方向發(fā)展。

作為物聯(lián)網(wǎng)中的重要一員，RFID技術(shù)將繼續(xù)保持高速發(fā)展之勢，也將更廣泛地用于各行各業(yè)。從目前RFID在各個領(lǐng)域的應(yīng)用情況來看，目前金融支付仍舊是RFID應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，占比達到30%左右;其次是零售領(lǐng)域，占比約為16%;近幾年我國智能交通快速發(fā)展，RFID在交通管理方面應(yīng)用不斷提升，發(fā)展?jié)摿^大。