在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會中，幾個(gè)傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺，旨在標(biāo)準(zhǔn)化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個(gè)名為M2.COM開放式平臺的IoT傳感器和傳感器節(jié)點(diǎn)展開合作，幫助實(shí)現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)化IoT應(yīng)用。傳感器行業(yè)巨頭聯(lián)手 加快物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部署。

“數(shù)據(jù)采集將會成為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要挑戰(zhàn)，而傳感器、無線技術(shù)和嵌入式計(jì)算將是數(shù)據(jù)采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對M2.COM開放式標(biāo)準(zhǔn)的原因所在。”研華科技嵌入式計(jì)算集團(tuán)副總裁Miller Chang表示，“有了這樣的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，我們預(yù)想M2.COM將加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備的部署。”

開發(fā)MEMS及其他傳感器技術(shù)的博世傳感器公司市場營銷副總裁Jeanne Forget表示，缺乏一個(gè)被廣泛采用的開放式平臺已成為傳感器支持設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的一大障礙。她表示：“相信通過與這些有能力的伙伴合作，M2.COM開放式平臺將成為傳感器在物聯(lián)網(wǎng)市場上的一大推動(dòng)力。”

M2.COM傳感器平臺是以一個(gè)結(jié)合了傳感器、嵌入式系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)能力的模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化形狀因數(shù)為基礎(chǔ)的。模塊化使其更易于支持包括物聯(lián)網(wǎng)需求擴(kuò)展在內(nèi)的不同應(yīng)用;平臺支持所有必須的軟件棧以建立物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備。

M2.COM使用2230 M.2形狀因數(shù)與一個(gè)75位主機(jī)接口連接器，外形緊湊(30×22毫米)，有助于微型系統(tǒng)實(shí)施和系統(tǒng)集成。

一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化形狀因數(shù)意味著傳感器制造商、模塊制造商和傳感器集成商不再需要將所有的東西都放置于一個(gè)傳感器上，而是分別開發(fā)M2.COM和傳感器載體板。傳感器制造商可選擇不同的M2.COM模塊用于傳輸數(shù)據(jù)，模塊制造商可開發(fā)另一個(gè)支持多個(gè)傳感器的M2.COM模塊。這樣就減少了學(xué)習(xí)曲線并有助于各方專注于自身的專業(yè)領(lǐng)域。