1.群雄爭霸升級

隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導體代工產業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環(huán)節(jié)產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業(yè)所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。(據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規(guī)模為3023億美元)。

表一：2011年半導體代工十強企業(yè)

在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業(yè)的產業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。

最初的群雄爭霸是始于特許(Chartered)和中芯國際(SMIC)等企業(yè)的加入，雖然臺積電(TSMC)在規(guī)模上遙遙領先，但這些新企業(yè)，依然努力實施技術追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。

現如今，群雄爭霸進一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領域的新勢力。

位列全球半導體產業(yè)第二的三星半導體，則高調宣布進軍代工產業(yè)。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。

行業(yè)巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業(yè)的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產品的消息，還是為蘋果公司生產芯片的傳聞，都顯示出這位行業(yè)老大已悄然落子于代工市場。

2.拼的是技術，花的是錢

隨著半導體制造技術的發(fā)展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發(fā)投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進工藝前沿的企業(yè)越來越少。隨著三星、英特爾的進入，代工產業(yè)工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業(yè)面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現有的大佬們比拼，就必須持續(xù)發(fā)展最領先的技術與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術開發(fā)和先進產能，否則必然出局。

如表二所示，領先的國際半導體企業(yè)近年來大舉投入，年資產投資額動輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴張計劃最令人矚目，其計劃在2012年投入131億美元擴充其半導體產能，其中一半以上用于邏輯產品生產線的擴張。

現在，第一梯隊中的企業(yè)不僅是當年的晶圓雙雄(臺積電和聯電)，也不是之前的四強(臺積電、聯電、中芯國際和特許)了。如今，三星擠入，英特爾隱現其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒有百億美元的年銷售額，又缺少實力財團的巨額支持，強留在第一梯隊，參與半導體燒錢大賽，難免會有力不從心的感覺。

表二：半導體領先企業(yè)的資產投資額

3.中國代工業(yè)：面臨挑戰(zhàn)，不進則退

始于本世紀初，隨著中芯國際、宏力項目的建設，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉型，中國的半導體代工產業(yè)掀起了發(fā)展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設，松江臺積電的進駐，以及上海先進，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產能，又讓中國半導體代工業(yè)的發(fā)展進入新的高潮，并在全球代工市場上占有一席之地。

半導體代工業(yè)對中國半導體產業(yè)生態(tài)的建設起到了關鍵作用，對中國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展更是功不可沒。

但從目前的形勢來看，中國的半導體代工業(yè)的發(fā)展進入低潮，主要表現為建設投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導體工廠和研發(fā)投資巨大，僅靠企業(yè)的自我積累無法實現有效發(fā)展與擴張。另外，除了華力半導體之外，中國近年來幾無重大的代工項目。由此，IC insights預計中國企業(yè)將在純晶圓代工市場的份額將會大幅下降，到2016年，中國企業(yè)的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。

面對全球代工領域格局的深刻變化、中國代工業(yè)發(fā)展放緩的現狀，中國代工業(yè)將何去何從?是半導體產業(yè)界和政府部門必須面對的問題。對此，筆者有如下幾點期望與看法：

一、逆勢而上，加大先進工藝投資

在產業(yè)巨頭爭霸，產業(yè)格局迅速變化的階段，中國企業(yè)如果不能逆流而上，繼續(xù)推進產能擴張與技術趕超，未來將更難在代工領域占有一席之地。如果代工業(yè)發(fā)展放緩，將會對中國集成電路設計業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展產生不利影響。從中長期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮，中國代工業(yè)的領先企業(yè)，此刻更應該加大投入，逆勢而上，否則未來中國的代工企業(yè)只能防守于某些特定產品領域，很難再有機會立足尖端工藝的市場。

半導體制造業(yè)所需投資巨大，且要持續(xù)投入。逆勢而上，論劍巔峰，既需要企業(yè)的雄心，更需要政府和金融機構的大力推動。

二、兼并重組，壯大行業(yè)優(yōu)勢資源

半導體制造領域的規(guī)模經濟性和高額資本需求，使這一領域成為行業(yè)巨頭的游樂場。隨著技術的發(fā)展，行業(yè)的成熟，兼并重組已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。中國的代工業(yè)，已經發(fā)展到了一定的階段，兼并重組將更有效地實現資源的整合和分配。

2011年年底，華虹半導體和宏力半導體宣布合并，從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠，月產能13萬片的代工企業(yè)。更重要的是，兼并之后，將擁有更加完整的技術和營運平臺;且同為8英寸工廠，可形成優(yōu)勢互補的協(xié)同效應。合并后的公司，2011年的銷售收入可達6億美元，與TowerJazz不相上下。

三、深耕市場，發(fā)展特色工藝能力

中國有著巨大的半導體應用市場，蓬勃發(fā)展的集成電路設計產業(yè)。中國的代工企業(yè)，大多數處于全球代工產業(yè)的第二梯隊，以次先進工藝為市場的多元化需求提供針對性的代工服務，通過不斷深耕市場，發(fā)展特色工藝能力，滿足特定市場需求，如功率半導體、汽車電子、混合信號、嵌入式存儲器、MEMS等。代工企業(yè)對市場的深耕既能形成自身的優(yōu)勢領域，也能有效地推動中國半導體產業(yè)生態(tài)的發(fā)展。

期待中國政府和產業(yè)界給予代工業(yè)更多的重視和關注。唯有中國政府的扶持和推動，產業(yè)界的協(xié)同努力，才能使中國半導體代工業(yè)逆勢而上，不斷發(fā)展和壯大。