物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件在世界掀起一股浪潮，在各個展會中，也占了大半的主角光環(huán)。企業(yè)也瞄準了這些領域，積極推出更能適應物聯(lián)智能的產(chǎn)品。

8月6日至8日，第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展會(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領域最具影響力的技術盛會在深圳會展中心隆重舉行。在如此盛會中肯定少不了飛思卡爾這樣的嵌入式領域一線原廠。

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的迅速發(fā)展，小規(guī)格高能效智能連接器件也急劇增長，而設計工程師對這些由MCU支持的器件也有了一些新需求。首先是超小的封裝規(guī)格?，F(xiàn)在，不管是可穿戴設備、便攜式消費電子設備、遠程傳感器節(jié)點、電機控制還是醫(yī)療保健監(jiān)測，其功能越來越強大，但是尺寸卻越來越小、越來越薄，所以小型電路板適合空間有限的應用。

其次，更高的能源效率也是最大的需求之一。如快速的MCU喚醒、處理和返回睡眠模式，靈活的低功耗模式和外設，實現(xiàn)以最小的功率預算獲得最長的系統(tǒng)壽命。第三就是先進的性能、功能集成和軟件支持。例如32位處理能力，可支持復雜的算法、連接棧和HMI，豐富的連接和模擬功能，實現(xiàn)精密傳感、通信和控制等。

此外，加快產(chǎn)品上市、降低開發(fā)成本和縮減系統(tǒng)物料清單等也是當今設計工程師的壓力所在。

就說起小尺寸，今年2月飛思卡爾發(fā)布的Kinetis KL03 MCU想必大家都記憶猶新。這款再次刷新全球最小基于ARM的微控制器記錄、尺寸比上一代KL02再縮小15%的MCU小到可以嵌入到高爾夫球的小凹槽內(nèi)。如此小尺寸正適用于包括支持物聯(lián)網(wǎng)的消費電子設備、可穿戴設備、攝取式醫(yī)療傳感器等應用中，因為在這些應用中由于成本或環(huán)境因素而無法采用較大的 QFN/LQFP/BGA封裝。

如果只有小尺寸還不夠引人的話，它的高能效和特性集成也會加不少分?？焖?、高效的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核，靈活的低功耗模式及外設，豐富的片上功能集成。另外Freedom 開發(fā)平臺，Kinetis Design Studio，軟件開發(fā)套件和引導加載程序的組合能夠幫助工程師減少開發(fā)時間/開發(fā)成本，提高使用性和產(chǎn)品靈活性。

不光是Kinetis KL03，飛思卡爾Kinetis 家族共有Kinetis L系列、E系列、K系列、W系列、M系列和V系列。Kinetis 家族MCU都兼具超低功耗和高性能，其嵌入式存儲器和外設符合包括智能健康、智能照明、智能電網(wǎng)、樓宇自動化等各種應用需求，另外全面的軟硬件開發(fā)工具也能為工程師的開發(fā)、設計提供不少方便。

對于目前物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)狀，飛思卡爾微控制器事業(yè)部亞太區(qū)市場營銷和業(yè)務拓展經(jīng)理李星宇先生用碎片化這個詞進行了總結。對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的無可復制性，他相信飛思卡爾能夠助客戶實現(xiàn)資源和成本的節(jié)省。對于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢，李星宇先生認為未來物聯(lián)網(wǎng)會標準化、去硬件化，并且具備可維護性、可部署性，最終會是一個開放的大平臺。