物聯(lián)網(wǎng)越來越熱，作為其核心元件，芯片處理器也成為兵家必爭之地之地，三星將推出應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新芯片處理器Artik,面臨Intel、高通的競爭，三星將作何表現(xiàn)呢？

據(jù)報(bào)道，三星將推出用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新芯片處理器Artik，實(shí)現(xiàn)從可穿戴產(chǎn)品到智能洗衣機(jī)的移動(dòng)連接。據(jù)知情人士透露，該硬件由三星位于加州門洛帕克的戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā)。

該中心由三星總裁和首席戰(zhàn)略官孫英權(quán)(Young Sohn)管理，主要負(fù)責(zé)從長遠(yuǎn)觀點(diǎn)出發(fā)，尋找面向硬件的研發(fā)、合作和投資機(jī)會(huì)。在投資美國初創(chuàng)型公司上，三星已累計(jì)投資超過10億美元。

孫英權(quán)將在舊金山世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)介紹Artik。三星官方表示，“對公司來說這是一個(gè)重大的里程碑，將給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和服務(wù)帶來革命性地突破，行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)家、開發(fā)者和創(chuàng)業(yè)型公司將會(huì)齊聚一堂討論其深遠(yuǎn)的意義。”

據(jù)悉Artik不只面向三星自己的家電產(chǎn)品，所有的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備公司都可以使用Artik芯片。

三星在物聯(lián)網(wǎng)上投入巨大。據(jù)Gartner分析，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到2020年將達(dá)到260億臺(tái)左右。IDC則認(rèn)為2020年物聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到3.04萬億美元的規(guī)模。

去年八月，三星收購智能家居創(chuàng)業(yè)公司SmartThings，消費(fèi)者可以利用SmartThings的技術(shù)，通過手機(jī)、智能手表或者其他設(shè)備來控制家電。此舉被認(rèn)為是三星進(jìn)軍智能家居的關(guān)鍵。

由于三星核心的手機(jī)業(yè)務(wù)困難重重，因此三星必須依靠其他業(yè)務(wù)來提升利潤，例如家電和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

三星發(fā)布Artik也使其在微處理器領(lǐng)域面臨英特爾和高通等公司的競爭，所有這些公司都期望物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場能夠帶來新的增長。