Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的半導(dǎo)體、軟件和解決方案的領(lǐng)先提供商Silicon Labs 現(xiàn)已選擇使用 Analog FastSPICE™ (AFS™) 平臺對復(fù)雜的模擬電路進(jìn)行前仿和后仿，包括電路驗證和器件噪聲分析。Silicon Labs 正使用 AFS 來分析 PLL、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、有線和無線收發(fā)器以及其他專用的高性能模擬和 RF 電路。

“對于 IoT SoC 的低功耗全定制模擬、RF 和混合信號電路，我們設(shè)定了嚴(yán)格的電路驗證和噪聲分析要求，”Silicon Labs 技術(shù)部副總裁 Ramin Poorfard 說道。“我們選擇 Mentor Graphics 的 AFS 平臺是因為他們能完全滿足我們對于電路驗證精確度、性能以及仿真時間與容量的要求。Mentor 已經(jīng)成為我們舉足輕重的 EDA 合作伙伴，我們還會繼續(xù)與其緊密合作，進(jìn)一步推進(jìn)復(fù)雜超低功耗混合信號集成電路的發(fā)展。”

“AFS 器件噪聲分析能為我們的低功耗、高性能 PLL和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器電路進(jìn)行硅精度的噪聲分析，”Silicon Labs 的 IoT 設(shè)計經(jīng)理 Ravi Kummaraguntla 說道。“AFS 始終可以提供超高性能的納米級 SPICE 精度，完全符合我們的要求。有了這一功能，我們便可在合理的時間內(nèi)運(yùn)行更多的蒙特卡洛仿真，從而提高我們設(shè)計的可信度。”

AFS 平臺為納米級模擬、RF、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供了全球最快的電路驗證。晶圓代工廠已認(rèn)證 AFS 平臺至 7nm，而其提供納米級 SPICE 精度的速度與傳統(tǒng) SPICE 和并行 SPICE 仿真器相比分別快 5 至 10 倍和 2 至 6 倍。對于大型電路，AFS 平臺能提供超過 20M 的元件容量和最快速的混合信號仿真。對于存儲器和其他基于陣列的電路，AFS Mega 能提供超過 100M 元件容量的硅精度仿真。它包含了業(yè)內(nèi)唯一的綜合性全譜器件噪聲分析功能以及高生產(chǎn)率的模擬特征提取環(huán)境產(chǎn)品，與其他替代方法相比，這兩者可提升 5 至 10 倍的速度，因此可實(shí)現(xiàn)硅精度的特征提取。

“近十年，我們與 Silicon Labs 緊密合作，從而開發(fā)出 Analog FastSPICE 平臺中的業(yè)界領(lǐng)先功能，”Mentor Graphics 深亞微米部門的模擬混合信號產(chǎn)品總經(jīng)理 Ravi Subramanian 談道。“Silicon Labs 能選擇 AFS 平臺，并將其用于 IoT 全定制模擬、RF 和混合信號驗證流程中，我們感到非常高興。此選擇進(jìn)一步證明 Mentor Graphics 是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，是我們不可或缺的合作伙伴。”

圖：Silicon Labs 使用 Analog FastSPICE™ (AFS™) 平臺，對復(fù)雜模擬電路進(jìn)行電路驗證和器件噪聲分析，如最新Gecko無線芯片系列。