2016年10月26日，北京訊——ARM針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務平臺，ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。

ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術越來越普及，是時候推出一個完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創(chuàng)造了新的記錄，其中許多應用于智能嵌入式領域。ARM技術已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的基石，而我們現(xiàn)在的目標在于提升其規(guī)模。為此，我們今天推出了一整套獨特且全面的技術與服務，實現(xiàn)無縫的協(xié)同工作。”

ARM生態(tài)系統(tǒng)是業(yè)界最成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過1000家合作伙伴。ARM最新的技術組合將為生態(tài)系統(tǒng)提供最迅速、最高效的途徑，從而確保安全IoT應用能夠在任何云平臺實現(xiàn)從芯片到設備的管理。

將成熟的TrustZone技術拓展至Cortex-M處理器

ARM Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構的嵌入式處理器，將久經(jīng)市場驗證的安全基礎ARM TrustZone拓展至要求最為嚴苛的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點。全球十大MCU供應商中的絕大部分均已獲得兩款產(chǎn)品或其中一款的授權。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子, Silicon Labs 和意法半導體。

· 用途廣泛的Cortex-M33具備功能配置選項，包括協(xié)處理器接口、DSP和浮點計算，相較Cortex-M3 和 Cortex-M4擁有更出色的性能與能效表現(xiàn)

· 在Cortex-M0+作為小尺寸超低功耗微處理器所設定的標準之上，Cortex-M23能夠滿足對安全性要求最為嚴苛的設備需求

· 全新的Cortex-M處理器能夠向后兼容ARMv6-M 和 ARMv7-M架構，支持直接和快速的移植，有助于加快產(chǎn)品研發(fā)周期

· TrustZone CryptoCell-312 能夠強化SoC，通過一組豐富的安全特性保護代碼和數(shù)據(jù)的真實性、完整性和機密性

最快、最低風險地推出基于ARMv8-M架構的SoC

通過一系列針對最新Cortex-M處理器優(yōu)化的全新ARM系統(tǒng)IP，芯片設計團隊能夠加快他們產(chǎn)品上市周期，并適用于多種物聯(lián)網(wǎng)應用。

· ARM CoreLink SIE-200 已向ARM芯片伙伴授權，提供將TrustZone擴展到系統(tǒng)所需的互聯(lián)和控制器

· 通過將Cortex-M33、CryptoCell 和Cordio radio集成到軟件驅動程序、安全庫、協(xié)議棧和mbed OS，ARM CoreLink SSE-200 物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)能將上市時間縮短6至12個月

自由的物聯(lián)網(wǎng)連接

下一代ARM Cordio radio IP具備基于Bluetooth 5 和 802.15.4標準的ZigBee和Thread，能夠提升連接性。這些都是物聯(lián)網(wǎng)應用程序中最常使用的、超低功耗的無線標準。開發(fā)人員可以從眾多晶圓代工廠的多個處理工藝中選擇一個標準無線電實現(xiàn)。Cordio架構支持ARM和第三方的射頻。

· 下一代Bluetooth 5能在現(xiàn)有超低功耗下實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率并拓展范圍

· 802.15.4有助于在不斷拓展的ZigBee和Thread設備市場中確保兼容性

· Bluetooth 和基于802.15.4的標準既能單獨實施也能共同實施

· 從射頻到堆棧的完整、合格的單一解決方案，都與ARM處理器和系統(tǒng)IP共同設計完成。

ARM首款基于云的SaaS旨在實現(xiàn)安全的物聯(lián)網(wǎng)設備管理

ARM mbed IoT Device Platform (ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺)得到了進一步拓展，新增了mbed Cloud。這是針對安全物聯(lián)網(wǎng)設備管理所推出的全新標準以及基于云的SaaS解決方案。通過mbed Cloud，OEM能夠：

· 在復雜的網(wǎng)絡環(huán)境中簡化設備的連接、配置、更新以及保護

· 實現(xiàn)更快的規(guī)模拓展、生產(chǎn)和產(chǎn)品上市周期，幫助開發(fā)者在任意云端使用任意設備

· 通過mbed OS 5增強設備端能力，由20多萬名開發(fā)者和每月生產(chǎn)超過百萬臺設備的全球社區(qū)所支持

易于在臺積電40ULP工藝下實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng) POP

Artisan 物聯(lián)網(wǎng) POP IP 現(xiàn)已支持TSMC 40ULP工藝，有助于加快基于最新Cortex-M處理器SoC的研發(fā)與實施。ARM Artisan 物聯(lián)網(wǎng)POP IP對于物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗設計和優(yōu)化至關重要：

· 創(chuàng)新的邏輯和存儲架構能夠在最小化面積和動態(tài)功率的情況下實現(xiàn)性能的最大化

· 業(yè)經(jīng)芯片驗證的物理IP能與Cortex-M33無縫協(xié)作

· 與CoreLink SSE-200物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)無縫集成，有助于應對低功耗設計的挑戰(zhàn)