物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)無限，引動手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開布局，紛紛推出相關(guān)解決方案，拓展旗下產(chǎn)品線，特別是在當(dāng)紅的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，晶片平臺解決方案更是新品競出。兩大晶片廠欲在新市場占得先機(jī)的強(qiáng)烈企圖心，由此可見一斑。

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人，促使兩大手機(jī)晶片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進(jìn)軍車用晶片市場;而高通則是推出首款10奈米伺服器晶片，搶攻云端運(yùn)算商機(jī)，并Google合作，加速終端產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展。兩大手機(jī)龍頭廠商紛紛針對物聯(lián)網(wǎng)加速布局，只因物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)無限，期盼及早卡位，占得先機(jī)。

聯(lián)發(fā)科宣布進(jìn)軍車用晶片市場

看好車用電子市場商機(jī)，聯(lián)發(fā)科宣布正式進(jìn)軍車用晶片市場，將從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)(mmWave)、車用資訊娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車用資通訊系統(tǒng)(Telematics)四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，預(yù)計2017年第1季將推出首款車用晶片產(chǎn)品。

圖1　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經(jīng)理徐敬全表示，車用電子市場商機(jī)龐大，聯(lián)發(fā)科將從四大核心領(lǐng)域正式進(jìn)軍車用晶片市場版圖。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經(jīng)理徐敬全(圖1)表示，根據(jù)統(tǒng)計，2015年∼2020年，半導(dǎo)體于車用電子領(lǐng)域?qū)?∼7%的成長幅度，高過汽車本身的成長率;而未來一臺車內(nèi)的半導(dǎo)體零件總價格，也將從2016年的565美元，增加至610美元左右。換言之，半導(dǎo)體未來于車用領(lǐng)域需求將日益增加，而價值也會跟著水漲船高。

徐敬全進(jìn)一步指出，汽車市場目前最重要的兩個目標(biāo)便是安全與聯(lián)網(wǎng)功能。所有車廠都致力于發(fā)展更安全，更能保障駕駛者的汽車，因而有越來越多的新技術(shù)相繼問世，如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、雷達(dá)感測，或是自動駕駛等。另外，聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也是車用市場積極發(fā)展的方向之一，像是導(dǎo)入更多連結(jié)于車用娛樂系統(tǒng)和資通訊系統(tǒng)。因此，聯(lián)發(fā)科決定從上述四大核心領(lǐng)域切入，搶攻車用市場商機(jī)。預(yù)計2019年或2020年車用晶片業(yè)務(wù)部分開始對整體營收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)，目標(biāo)是希望2020∼2025年，于上述幾個領(lǐng)域中，該公司產(chǎn)品可占全球車用市占率的20∼30%。

首先在以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科將從底層重新建構(gòu)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)，采用分散式視覺處理單元(Vision Processing Unit, VPU)，能夠在優(yōu)化的效能及功耗下即時處理大量影像數(shù)據(jù)。另外，該公司利用機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine learning)技術(shù)提升偵測精準(zhǔn)度及速度、增強(qiáng)物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的決策表現(xiàn)。

在高精準(zhǔn)度的毫米波雷達(dá)(mmWave)部分，該公司利用在高頻率無線射頻累積多年的技術(shù)基礎(chǔ)，研發(fā)毫米波雷達(dá)，以提供更準(zhǔn)確度的探測性、物體分辨及偵測能力，未來將以77GHz的雷達(dá)為主要發(fā)展方向。

在車用資訊娛樂(In-Vehicle Infotainment)系統(tǒng)部分，將采用高性能的2D和3D處理技術(shù)，確保最高水平的效率和速度，為汽車資訊娛樂系統(tǒng)提供高度整合的導(dǎo)航和多媒體功能及各種連接技術(shù)選項。至于車用資通訊(Telematics)系統(tǒng)，聯(lián)發(fā)科則運(yùn)用原有的網(wǎng)路技術(shù)優(yōu)勢，提供強(qiáng)而有力的解決方案，能夠處理對于頻寬要求極高的各種資料傳輸任務(wù)，同時支援多種的無線連結(jié)技術(shù)(4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙等)和地圖相關(guān)應(yīng)用。

徐敬全補(bǔ)充，目前規(guī)劃四大領(lǐng)域都有各自的產(chǎn)品線，不過，市場上現(xiàn)今尚未有晶片供應(yīng)商可提供高度整合解決方案，導(dǎo)致汽車廠商只能同時與多個供應(yīng)商合作，而須耗費(fèi)額外資源解決不同產(chǎn)品或系統(tǒng)間的溝通與整合。因此，未來聯(lián)發(fā)科于車用晶片設(shè)計上，將朝更高整合性方向發(fā)展，為汽車制造商提供更完整的解決方案，降低開發(fā)人力與成本。

搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)　高通全力出擊

云端運(yùn)算已成為物聯(lián)網(wǎng)重點發(fā)展項目之一，為搶攻此一商機(jī)，高通(Qualcomm)旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies(QDT)宣布首顆10奈米伺服器晶片--Qualcomm Centriq 2400系列處理器，已開始商用送樣并進(jìn)行現(xiàn)場展示，并預(yù)計于2017下半年進(jìn)入商用市場。

圖2　高通資深副總裁與QDT總經(jīng)理Anand Chandrasekher指出，新一代Centriq 2400處理器可有效滿足云端運(yùn)算需求。

高通公司資深副總裁與QDT總經(jīng)理Anand Chandrasekher(圖2)表示，該系列處理器將高效能低功耗ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)的伺服器概念化為真實，運(yùn)用集合式電路運(yùn)算科技，將頂尖科技帶入數(shù)據(jù)中心。

據(jù)悉，QDT專為滿足云端用戶的需求所設(shè)置，這些客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時更優(yōu)化總體擁有成本。QDT的目標(biāo)是以ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新伺服器的單系統(tǒng)晶片(SoC)，提供顧客在高階伺服器處理器之新選擇，進(jìn)而重塑數(shù)據(jù)中心計算的未來格局。

新推出的處理器系列為Qualcomm Centriq系列的首項產(chǎn)品，采用先進(jìn)的10奈米鰭式制程(FinFET)技術(shù)，最高可配置四十八顆核心。該產(chǎn)品所搭載的Qualcomm Falkor處理器(CPU)，為QDT所研發(fā)的客制化ARMv8核心，透過高度優(yōu)化達(dá)到高效能與低功耗，專為協(xié)助數(shù)據(jù)中心一般工作量而設(shè)計。

另一方面，為加速物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品設(shè)計時程，高通宣布旗下子公司高通技術(shù)(Qualcomm Technologies)將與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業(yè)系統(tǒng)(OS)的支援。Android Things是針對物聯(lián)網(wǎng)終端裝置設(shè)計的Android全新垂直版本。運(yùn)用開發(fā)者們在Android和Snapdragon處理器上的專長，進(jìn)行消費(fèi)端與工業(yè)級多樣類型聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用，此一目的在于協(xié)助眾多開發(fā)者奪得物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域之商機(jī)。

高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Jeffery Torrance表示，自從首款A(yù)ndroid手機(jī)發(fā)布以來，該公司和Google始終保持密切合作，在智慧型手機(jī)、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域為開發(fā)者創(chuàng)造許多全新機(jī)會。

該公司與Google共同拓展Android生態(tài)系統(tǒng)，讓開發(fā)者能將Snapdragon處理器的高性能與Android Things結(jié)合，藉此發(fā)展出許多的創(chuàng)新產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)計是一項復(fù)雜的工作，通常要求開發(fā)者結(jié)合多種連接技術(shù)、感測器、資料處理與儲存、先進(jìn)的多媒體與使用者介面、安全性、云端整合、終端管理，以及空中下載(Over-the-air)升級和服務(wù)。由于欠缺打造世界級應(yīng)用所需的一致性環(huán)境、軟體工具和支援，分割的OS生態(tài)系統(tǒng)讓開發(fā)極具挑戰(zhàn)性。

為此，高通技術(shù)與Google攜手合作，透過基于Snapdragon處理器運(yùn)行的Android Things將提供開發(fā)者熟悉的連接環(huán)境，包括蜂巢式網(wǎng)路、Wi-Fi和藍(lán)牙(Bluetooth);廣泛的感測器支持;攝影鏡頭、圖像、多媒體和豐富的使用者介面功能;基于硬體的安全性;Google的服務(wù)與云端整合;測試與優(yōu)化工具與其他更多相關(guān)技術(shù)——從而加速開發(fā)可擴(kuò)展、具成本效益并注重安全的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

總而言之，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人，驅(qū)使兩大手機(jī)晶片龍頭廠商開疆拓土，致力拓展旗下產(chǎn)品線;聯(lián)發(fā)科宣布正式進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場，同時也鎖定工業(yè)4.0、虛擬實境(VR)與擴(kuò)增實境(AR)、人工智慧，以及軟體與網(wǎng)路服務(wù)等新興領(lǐng)域;而高通也持續(xù)厚實自身在上述領(lǐng)域之發(fā)展優(yōu)勢。

上述兩大龍頭廠商皆跨足到其他領(lǐng)域插旗物聯(lián)網(wǎng)市場版圖，積極淘金之余，未來雙方競爭也將由手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)各式應(yīng)用之上。