近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。在物聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時(shí)候，各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網(wǎng)市場展開布局。

“中國物聯(lián)網(wǎng)市場飛速發(fā)展，隨著更多新的商業(yè)模式的涌現(xiàn)，市場將迎來井噴期。預(yù)計(jì)2020年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到80億，其中蜂窩網(wǎng)絡(luò)規(guī)模超過10億。”日前，中國移動(dòng)副總裁沙躍家表示了對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場的信心。

的確，近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)市場也隨之?dāng)U大。

2009年中國開始商用4G的時(shí)候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移動(dòng)通信數(shù)據(jù)服務(wù)，發(fā)展到現(xiàn)在中國移動(dòng)已商用的4G+網(wǎng)絡(luò)可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移動(dòng)通信數(shù)據(jù)服務(wù)。

而不論是物聯(lián)網(wǎng)還是移動(dòng)通信，萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，在物聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用將成為2015-2020年間帶動(dòng)芯片銷售成長最主要的因素。在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復(fù)合年增長率有望達(dá)到13.3%，而車用芯片的復(fù)合年增長率則可達(dá)到10.3%。同期整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模也會(huì)提升4.3%。

此外，縱觀智能手機(jī)市場大局已定，要改變高通獨(dú)大的格局已十分困難，在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時(shí)候，各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網(wǎng)市場展開布局，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片，而聯(lián)發(fā)科也是其中一員。

早在2015年，聯(lián)發(fā)科就推出了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場的低功耗芯片MT2503，在去年興起的共享單車市場該芯片一度占有超過超過九成的市場份額，成為中國物聯(lián)網(wǎng)市場的領(lǐng)軍者。

而在近期，中國移動(dòng)正式成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟OneNET，聯(lián)發(fā)科又?jǐn)y手中國移動(dòng)基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模塊。此次聯(lián)發(fā)科推出的MT2625芯片，是聯(lián)發(fā)科的第一款NB-IoT專用芯片，具備超高整合度，低功耗技術(shù)能滿足對(duì)成本敏感及小體積的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。適合于全球各地部署的智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或行動(dòng)型的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，預(yù)計(jì)于今年第3季進(jìn)入商用。

據(jù)了解，此模塊整合了中移動(dòng)“eSIM卡”。所謂e-SIM卡，是一個(gè)用來取代實(shí)體SIM卡的軟硬件解決方案，e-SIM作為智能手機(jī)功能模塊的一部分，不再有實(shí)體卡，OneNET平臺(tái)有助于降低NB-IoT開發(fā)門坎，幫助開發(fā)者或新創(chuàng)企業(yè)輕松打造物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及相關(guān)應(yīng)用。

值得一提的是，如今各界都看好的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)發(fā)展勢頭確實(shí)迅猛，而希望在2020年實(shí)現(xiàn)幾十億的連接，關(guān)鍵還要在應(yīng)用、規(guī)模應(yīng)用、低成本上大做文章。因此，緊緊把握物聯(lián)網(wǎng)芯片這一風(fēng)口還不夠，之后的應(yīng)用與成本問題或許才是在激烈市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。