推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體，以變革性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK) 的演進繼續(xù)引領物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術的進展。該多功能的產(chǎn)品包括硬件和軟件兩方面的元素，有一個獨特的模塊化結(jié)構(gòu)，提供了一個可配置的平臺，使工程師能在盡可能短的時間內(nèi)評估、開發(fā)和推出高度差異化的IoT系統(tǒng)。IDK固有的靈活性意味著它適用于解決廣泛的行業(yè)領域，包括環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健、家居/樓宇自動化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產(chǎn)品。

IDK的主板采用安森美半導體先進的NCS36510系統(tǒng)單芯片(SoC)，及低功耗的優(yōu)化的32位ARM Cortex-M3內(nèi)核，運行ARM mbed™操作系統(tǒng)。通過將不同的子板連接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗無線電支持的一系列豐富的互聯(lián)協(xié)議(SIGFOX，Thread、EnOcean、無線Mbus、藍牙低功耗、ZigBee、以太網(wǎng)供電PoE、CAN等)、傳感器(溫度、濕度、環(huán)境光、距離和壓力，及心率監(jiān)測和生物傳感器接口)和驅(qū)動器(步進電機和無刷電機驅(qū)動，及驅(qū)動LED串的能力)就能被添加到系統(tǒng)中。此外，該陣容包括支持許多對安全實施很重要的功能，包括加密、安全調(diào)試、安全啟動和身份驗證。

在軟件方面還配以基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，包括一個C++編譯器、調(diào)試器和代碼編輯器。該套件還納入一系列全面的應用實例、用例和相關的庫，以促進物聯(lián)網(wǎng)設計從最初的概念階段到全面部署的進程。除了默認的云端軟件平臺，支持行業(yè)標準的云互聯(lián)協(xié)議(MQTT和REST)支持采用其他廣泛使用的IoT云服務提供商。

安森美半導體IoT策略師Wiren Perera說：“到目前為止，半導體廠商還沒有完全抓住物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的所有機會，只提供有固定的互聯(lián)和傳感器選擇的單板方案。這是遠遠不夠的。我們需要的是更少的限制、完全模塊化的方案。安森美半導體為一些重要客戶提供了IDK樣品，收到了強烈的反饋，大家都認可其創(chuàng)造的價值。它不僅凸顯了安森美半導體產(chǎn)品陣容的優(yōu)勢，還體現(xiàn)了我司將各種不同技術集成到一起的獨一無二的能力，以創(chuàng)建結(jié)合感測、通信、驅(qū)動、電源管理和處理的更高能效、易于實施的方案。”

ARM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務副總經(jīng)理兼市場營銷和銷售副總裁Michael Horne說 ：“促進即用的原型廣泛的配置需要寬廣的傳感器、互聯(lián)和驅(qū)動器陣容。安森美半導體的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)采用ARM mbed 操作系統(tǒng)，簡化了物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的復雜度，使客戶能夠?qū)Ｗ⒂谖锫?lián)網(wǎng)方案的關鍵差異化因素。”

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IDK產(chǎn)品建議工具為您的設計選擇正確配置并訂購提供了一個方便、分步的進程 。安森美半導體可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互聯(lián);運動、環(huán)境光和觸摸墊傳感;步進電機、無刷直流(BLDC)電機和雙LED驅(qū)動器。公司計劃于2017年第二季度提供EnOcean、Thread和無線Mbus支持，然后在2017年第三季度提供藍牙低功耗(BLE)支持。還有獨特的溫度、濕度、距離和壓力感測器件也計劃在第二季度提供。