新唐的崔岱安表示，節(jié)能無(wú)疑的是智能家居的方向之一，因此新唐致力于開(kāi)發(fā)超低高耗MCU技術(shù)，將陸續(xù)推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。盛群的麥哲鳴則表示，除了MCU須強(qiáng)調(diào)更低功耗、更低成本、更小封裝之外，智能家居主要技術(shù)趨勢(shì)在于無(wú)線傳輸(Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee等)以及各式傳感器整合。他透露，除了將發(fā)揮原有MCU領(lǐng)域的專長(zhǎng)外，盛群也將開(kāi)始評(píng)估介入無(wú)線傳輸及傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域。

恩智浦的王朋朋也坦言，未來(lái)的智能家居將實(shí)現(xiàn)以人為本的智慧生活，MCU作為其中至關(guān)重要的端點(diǎn)和中樞，需提供豐富的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳感和連接。她說(shuō)：“在智能家居的不同應(yīng)用場(chǎng)景中，對(duì)MCU的需求不同，未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)也不同。比如在每個(gè)終端節(jié)點(diǎn)中，需要低功耗，小封裝，低價(jià)格的MCU產(chǎn)品;在和傳感器連接的單元中，需要有豐富的傳感接口以及較高的傳感數(shù)據(jù)處理能力，需要有傳感數(shù)據(jù)融合的軟件支持;在進(jìn)行各種協(xié)議轉(zhuǎn)換的網(wǎng)關(guān)類產(chǎn)品中，需要高的運(yùn)算性能，需要支持各種通訊協(xié)議及其間的轉(zhuǎn)換;在各個(gè)無(wú)線節(jié)點(diǎn)，需要能連接無(wú)線射頻前端，能運(yùn)行對(duì)應(yīng)協(xié)議棧，并具有一定擴(kuò)展功能的MCU。”

對(duì)于MCU+傳感器的模塊化開(kāi)發(fā)平臺(tái)，王朋朋的看法是：“將MCU與傳感器整合，或者將MCU與其它一些功能單元整合在一起做成SoC，在某些特定的應(yīng)用中，特別是功能比較確定比較單一的應(yīng)用場(chǎng)景中，確實(shí)能達(dá)到方便客戶開(kāi)發(fā)的目的。

”但她同時(shí)也特別強(qiáng)調(diào)，嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用千變?nèi)f化，大部分客戶或多或少都會(huì)有自己的差異化需求;在客戶的產(chǎn)品系列規(guī)劃中，也會(huì)有高中低端不同的功能和性能需求;而飛速發(fā)展的市場(chǎng)也隨時(shí)會(huì)產(chǎn)生新的要求。這些都是單一的SoC產(chǎn)品很難滿足的。

因此，“獨(dú)|立的MCU加獨(dú)|立的傳感器方案，將更容易滿足需求的多樣性和靈活性。”她說(shuō)，“在用戶的系統(tǒng)中，可以選擇不同廠家不同種類的多個(gè)傳感器，并根據(jù)傳感器的數(shù)據(jù)采集和處理需求選擇使用不同功能/性能的MCU，可能是高速度大內(nèi)存的高端MCU，也可能是中低端的MCU產(chǎn)品。用戶的系統(tǒng)可以同時(shí)達(dá)到最佳性能、最佳性價(jià)比和最好的靈活性。”

同樣的，新唐和盛群也看好模塊化開(kāi)發(fā)而非SoC，“目前市場(chǎng)終端產(chǎn)品差異化仍大，對(duì)于MCU的規(guī)格需求也尚未統(tǒng)一，絕大部分方案商仍是依終端產(chǎn)品的規(guī)格要求進(jìn)行MCU的選型，在我們看來(lái)模塊化的傳感器SoC在單一規(guī)格的產(chǎn)品應(yīng)用上其優(yōu)勢(shì)較能顯現(xiàn)。”崔岱安說(shuō)。

“SoC化的需求是已經(jīng)存在的。因?yàn)閷?duì)終端廠商而言可以縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間、簡(jiǎn)化生產(chǎn)調(diào)校流程、獲得更好的產(chǎn)品性能以及更小的產(chǎn)品體積，但對(duì)SoC開(kāi)發(fā)公司而言，除需具備MCU的設(shè)計(jì)能力，也需具備更多的研發(fā)能力，例如傳感器的設(shè)計(jì)及與MCU整合、模塊產(chǎn)品的軟、硬件應(yīng)用開(kāi)發(fā)，還有最重要的是產(chǎn)品的成本控制與價(jià)格設(shè)定。”麥哲鳴說(shuō)，盛群對(duì)模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)不遺余力，目前已推出的模塊產(chǎn)品有“實(shí)時(shí)時(shí)鐘”模塊(RTC module)，另預(yù)計(jì)在今年底會(huì)推出PIR模塊與溫濕度模塊兩款新產(chǎn)品。