從傳統(tǒng)機(jī)械制造邁向數(shù)字化、智能化的轉(zhuǎn)型之路,軟件定義汽車(SDV)的出現(xiàn),無(wú)疑成為這場(chǎng)變革的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,預(yù)示著產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)即將來(lái)臨。那么,支撐軟件定義汽車發(fā)展的支柱究竟是什么呢?
Sensefarm 成功解決了頻繁電池故障的根本問(wèn)題,這不僅消除了維護(hù)困擾,也促使他們重塑了客戶支持的整體業(yè)務(wù)流程。借助 Otii 電池工具箱,Sensefarm 在設(shè)備部署前即可對(duì)電池進(jìn)行全面檢測(cè),確保其與傳感器的高度兼容,從而極大增強(qiáng)了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與客戶信任。我們相信,深入理解物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備故障的根本原因,能夠帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
如何判斷當(dāng)前開(kāi)發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品是否適合采用太陽(yáng)能供電?又該如何選擇最適合應(yīng)用場(chǎng)景的太陽(yáng)能電池板? 答案很簡(jiǎn)單:通過(guò)測(cè)試評(píng)估太陽(yáng)能板性能。本文將詳細(xì)講解在物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中,以O(shè)tii測(cè)量工具為例,如何科學(xué)評(píng)估太陽(yáng)能供電方案的可行性。
在全球科技飛速發(fā)展的浪潮中,汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的變革,加速邁向智能網(wǎng)聯(lián)電氣化。這一轉(zhuǎn)型不僅重塑了汽車的產(chǎn)品形態(tài)和使用方式,更為車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。中國(guó)作為全球最大的汽車市場(chǎng)和新能源汽車生產(chǎn)國(guó),車規(guī)中國(guó)芯正力爭(zhēng)借此東風(fēng)實(shí)現(xiàn)集體突破,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展之路。
隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)注度不斷提升,電動(dòng)汽車作為一種清潔、高效的交通工具,正逐漸成為未來(lái)交通的主流趨勢(shì)。然而,電動(dòng)汽車的大規(guī)模普及也帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn),其中充電問(wèn)題尤為突出。如何實(shí)現(xiàn)智慧互聯(lián)、有序充電,并提供多場(chǎng)景充電解決方案,成為了當(dāng)前亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。
在芯片制造的納米級(jí)戰(zhàn)場(chǎng)上,缺陷檢測(cè)是決定良率與性能的核心防線。從傳統(tǒng)電子束檢測(cè)(EBI)到AI驅(qū)動(dòng)的良率預(yù)測(cè)模型,技術(shù)迭代不僅重塑了檢測(cè)精度與效率,更重構(gòu)了芯片制造的質(zhì)量控制范式。這場(chǎng)變革背后,是硬件、算法與數(shù)據(jù)科學(xué)的深度融合,推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向“零缺陷”目標(biāo)邁進(jìn)。
在人工智能計(jì)算領(lǐng)域,馮·諾依曼架構(gòu)固有的數(shù)據(jù)搬運(yùn)瓶頸已成為制約系統(tǒng)性能的核心矛盾。傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)下,CPU與DRAM之間的頻繁數(shù)據(jù)傳輸導(dǎo)致能耗占比超過(guò)60%,而相變存儲(chǔ)器(PCM)憑借其非易失性、納米級(jí)操作速度及類腦計(jì)算特性,正成為突破這一瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。通過(guò)材料創(chuàng)新、架構(gòu)優(yōu)化與算法協(xié)同,PCM在AI計(jì)算中的延遲優(yōu)化已取得突破性進(jìn)展,為構(gòu)建存算一體系統(tǒng)提供了物理基礎(chǔ)。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng),數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級(jí)延遲與高IOPS性能重塑存儲(chǔ)性能基準(zhǔn),而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過(guò)填補(bǔ)DRAM與SSD之間的性能鴻溝,重新定義了近內(nèi)存計(jì)算范式。這兩大技術(shù)的演進(jìn)路徑,不僅反映了存儲(chǔ)介質(zhì)的技術(shù)突破,更揭示了數(shù)據(jù)中心在容量、性能與成本平衡中的創(chuàng)新邏輯。
腦機(jī)接口(BCI)芯片作為連接人類神經(jīng)系統(tǒng)與電子設(shè)備的核心組件,其生物兼容性直接決定了技術(shù)的安全性與可靠性。從神經(jīng)信號(hào)的微弱采集到低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的噪聲抑制,BCI芯片需在生物相容性、信號(hào)保真度與能效之間實(shí)現(xiàn)平衡。這一領(lǐng)域的技術(shù)突破,不僅依賴于材料科學(xué)與電路設(shè)計(jì)的創(chuàng)新,更需解決長(zhǎng)期植入后的組織反應(yīng)與信號(hào)干擾問(wèn)題。
人工智能與物聯(lián)網(wǎng)深度融合,傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“內(nèi)存墻”問(wèn)題日益凸顯:數(shù)據(jù)在處理器與存儲(chǔ)器間的頻繁搬運(yùn)導(dǎo)致能耗激增,而摩爾定律的放緩更使算力提升陷入瓶頸。憶阻器作為第四種基本電路元件,憑借其“存儲(chǔ)即計(jì)算”的獨(dú)特屬性,正在為神經(jīng)形態(tài)計(jì)算開(kāi)辟新范式。這種將存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元深度融合的技術(shù),不僅突破了傳統(tǒng)架構(gòu)的物理限制,更在能效比、實(shí)時(shí)性與可擴(kuò)展性上展現(xiàn)出顛覆性潛力。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與邊緣AI芯片對(duì)毫瓦級(jí)功耗的極致追求,低功耗存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)已成為突破能量效率瓶頸的核心戰(zhàn)場(chǎng)。從動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)到近閾值計(jì)算(NTC),存儲(chǔ)器技術(shù)正通過(guò)多維度創(chuàng)新,將每比特能耗壓縮至皮焦耳級(jí)。以三星eMRAM為例,其通過(guò)NTC技術(shù)將待機(jī)功耗降低至傳統(tǒng)SRAM的1/1000,同時(shí)保持10年數(shù)據(jù)保持能力,印證了低功耗存儲(chǔ)器在延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航中的革命性價(jià)值。
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件,其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè) AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝作為保護(hù)芯片并實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié),錫膏的選擇顯得尤為重要。合適的錫膏不僅能確保芯片與電路板之間穩(wěn)定可靠的電氣連接,還能有效提升芯片的散熱性能,從而保障 AI 芯片在高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性。本文將深入探討 AI 芯片封裝中錫膏選擇的要點(diǎn),為相關(guān)從業(yè)者提供有益的參考。
可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖,它描述了整個(gè)芯片的組織結(jié)構(gòu)和功能模塊,類似于房屋設(shè)計(jì)圖描繪了房間布局和各個(gè)功能區(qū)域。
電氣設(shè)計(jì)領(lǐng)域常用的圖紙包括電氣原理圖、電器元件布置圖、電氣安裝接線圖以及二次電路圖。
在智能家居與空間美學(xué)深度融合,傳統(tǒng)家居設(shè)計(jì)工具因缺乏實(shí)時(shí)交互性與設(shè)備聯(lián)動(dòng)能力,難以滿足用戶對(duì)“所見(jiàn)即所得”體驗(yàn)的需求。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)的引入,通過(guò)虛擬預(yù)覽與智能設(shè)備聯(lián)動(dòng)控制的結(jié)合,重構(gòu)了家居設(shè)計(jì)的用戶交互模式。用戶無(wú)需依賴二維圖紙或靜態(tài)效果圖,即可通過(guò)AR工具在真實(shí)空間中動(dòng)態(tài)調(diào)整布局、材質(zhì)與光照,并實(shí)時(shí)控制智能設(shè)備狀態(tài),實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到落地的無(wú)縫銜接。