集成穩(wěn)壓器又叫集成穩(wěn)壓電路,將不穩(wěn)定的直流電壓轉(zhuǎn)換成穩(wěn)定的直流電壓的集成電路, 用分立元件組成的穩(wěn)壓電源,具有輸出功率大,適應(yīng)性較廣的優(yōu)點(diǎn),但因體積大焊點(diǎn)多可靠性差而使其應(yīng)用范圍受到限制,近年來(lái),集成穩(wěn)壓電源已得到廣泛應(yīng)用,其中小功率的穩(wěn)壓電源以三端式串聯(lián)型穩(wěn)壓器應(yīng)用最為普遍。
以放大器為基礎(chǔ)的一種集成電路。由于處理的信息都涉及到連續(xù)變化的物理量(模擬量),人們也把這種電路稱為模擬集成電路。
集成運(yùn)算放大器(Integrated Operational Amplifier)簡(jiǎn)稱集成運(yùn)放,是由多級(jí)直接耦合放大電路組成的高增益模擬集成電路。
模擬集成電路種類繁多,其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來(lái)主要的發(fā)展方向。凌特公司中國(guó)區(qū)域業(yè)務(wù)經(jīng)理李錦華簡(jiǎn)單地將其歸納為“三升三降”,即速度、精度、效率上升,而功耗、尺寸與外圍元件數(shù)下降。
模擬IC的使用一直以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主,這幾年一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù)Databeans公司對(duì)模擬IC市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示,全球模擬市場(chǎng)從2003年~2009年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。這個(gè)數(shù)字要高出其它產(chǎn)品的增長(zhǎng)率。
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。有許多的模擬集成電路,如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。
電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達(dá)林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型,但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎(jiǎng),但同時(shí)間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的羅伯特·諾伊斯,卻早于1990年就過(guò)世。
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