磁性過濾器

procedure和process區(qū)別

本來，process就是過程，是很自然的。但在舶來的BPR、BPM等流行的同時，process又變成流程了。那么，流程圖為生么不是process chart呢?process analysis應(yīng)該是過程分析還是流程分析?全面質(zhì)量管理中的“過程控制”是否也應(yīng)順應(yīng)潮流，改叫“流程控制”呢?

原理圖庫的作用

之前我們講述了如何用AD軟件去建立PCB工程和創(chuàng)建元器件原理圖庫，如果有不清楚的小伙伴歡迎點擊上面的兩個文章進入查看。那么這次我們來講一講關(guān)于元器件是如何進行封裝的。

怎么把原理圖庫加到原理圖中

已經(jīng)存在的原理圖庫如何添加到PCB工程中?

集成電路制造工藝流程

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。

積體電路和集成電路

集成電路(integratedcircuit，港臺稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示。

集成電路是什么意思

什么是大規(guī)模集成電路計算機,大規(guī)模集成電路是什么

信號發(fā)生器的原理和使用

信號發(fā)生器和示波器的原理和使用

示波器的使用方法

示波器使用方法入門之道

信號發(fā)生器讀數(shù)

信號發(fā)生器基礎(chǔ)知識學(xué)習(xí)

任意波形信號發(fā)生器使用方法

函數(shù)信號發(fā)生器是一種信號發(fā)生裝置，能產(chǎn)生某些特定的周期性時間函數(shù)波形(正弦波、方波、三角波、鋸齒波和脈沖波等)信號，頻率范圍可從幾個微赫到幾十兆赫。除供通信、儀表和自動控制系統(tǒng)測試用外，還廣泛用于其他非電測量領(lǐng)域。

封裝庫是什么意思

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

元件庫在哪

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元件庫中的元件屬性

orCAD原理圖庫添加封裝屬性(調(diào)用庫元件便于導(dǎo)BOM)

4n25光耦應(yīng)用電路

光耦繼電器(Optronics Relay)屬于固態(tài)繼電器，一般電磁繼電器靠電流通過線圈使鐵芯變成有磁性的磁鐵吸合銜鐵，使相關(guān)的觸點動作從而控制負載的通斷，而光耦繼電器沒有觸點，其工作原理與光耦有點類似，基本結(jié)構(gòu)如下圖的所示：